用柠檬汁去除胶痕的方法。食醋和白醋胶痕的去除方法，但是，这种方法适用于粘性痕迹相对较小的地方，将吹风机的热档调到最大档，然后在有胶痕的地方吹一会儿，这样胶痕会慢慢软化，然后用干抹布擦拭，这样胶印就很容易擦掉了，这种涂层需要在生产过程中通过去除胶水ST来去除。
如果胶带足够软，请从边缘撕下胶带。你也可以使用加热来软化双面胶的粘合剂:用吹风机吹一下，使粘合剂软化，当双面胶的粘合力变弱时，可以轻松去除。当达到有效高度时，使用铲子接触BGA和PCB周围填充有胶水的胶带。市场上有专门的除胶剂，但不同的填充物有不同的效果。然后用卡片刮掉胶痕。
在我们的生活中，柠檬和水果也可以去除胶痕。BGA芯片因其高密度和芯片周围的焊点而需要在PCB上进行球阵列焊接。用酒精软化难刮的胶痕。用干抹布蘸白醋或醋，完全覆盖有胶痕的地方，让其浸泡十分钟左右，然后用抹布沿着胶痕边缘逐渐擦掉。如果还有一点痕迹，就用去污剂擦拭。
在清理的时候。鼓风机加热方法，所以很干净。我想知道你的是哪种？简而言之，很难修复底部填充，用棉签粘上酒精，然后涂在胶痕上。当温度等于焊接的熔化温度，并且焊料从BGA和PCB之间的间隙流出时，用刮刀从PCB上去除BGA，另一种是老方法，加热后小心缓慢地采摘。为了保证焊点的精度，制造商经常在PCB上喷涂一层阻焊层。
