高温:在高温环境下，LED芯片的工作温度超过其额定温度范围，会导致芯片内部的材料和结构发生变化，进而导致芯片烧黑。工作温度越高，LED芯片的结温越高，每次结温升高，通俗地说就是点亮后，芯片会因温度升高而发生光衰，根据灯珠制造商的说法，如果只点燃木材，则会出现结温，只是温度太高又没有散热的话，光衰减会更严重。
虽然我用的是灯珠，但我不太清楚这个结温。对于焊接，LED灯珠PPA部分的最高温度是为了确保LED结温的正常范围，提高LED灯的光效和使用寿命，在LED灯的设计和制造过程中应采取足够的散热措施，并使用合适的驱动电源和控制电路、LED芯片和封装材料。由于芯片分散且驱动电路采用RC降压，整体发热情况并不严重。
普朗克光电为您解答:您好，您指的是工作温度还是焊接温度？然而，大功率LED芯片的电流很大，驱动电路中的元件很多，因此整体产生的热量相当可观。灯珠制造商要求温度应控制在0℃左右，因此焊接温度不应超过此温度，并且应控制时间以避免PPA受热变形和发黄，静电击穿:静电击穿是指LED芯片表面或内部的电荷积累，当电荷积累到一定程度时。
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