薄膜集成电路分为厚膜集成电路和薄膜集成电路。制造工艺集成电路按制造工艺可分为半导体集成电路和薄膜集成电路，高集成度集成电路按集成度不同可分为SSIC小规模集成电路和MSIC中规模集成电路，集成电路属于电子器件，集成电路一般是指芯片的集成，比如主板上的北桥芯片和CPU内部，都叫集成电路，原名也叫集成块。
它通过铜箔电路和导体层将电路上的元件相互连接起来。厚膜和薄膜集成电路在某些应用中相互交叉。而PCB指的就是我们平时看到的电路板，电路板上有印刷和焊接的芯片。PCB（printed circuit board）和集成电路在电子领域是两个不同的概念，它们有以下区别:功能:PCB是支撑和连接电子元件的平台，提供电气连接和机械支撑。
不允许使用电阻器和电容器。当然，集成电路设计与您之前的设计略有不同，但电阻和电容非常麻烦，考试的题目是设计一个电路。厚膜技术工艺设备相对简单，电路设计灵活，生产周期短，散热性好，因此被广泛应用于对高压、大功率和无源元件公差要求较低的电路中，电子器件是指利用和控制电子在真空、气体或固体中的运动规律而制成的器件。
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