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to220封装散热片热阻多少,to247 外壳与散热器之间的热阻是多大

来源:整理 时间:2023-10-28 11:16:04 编辑:亚灵电子网 手机版

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1,to247 外壳与散热器之间的热阻是多大

Rch抹导热硅脂0.24K/W
是呀,哪位大虾知道的分享下资料,谢谢啦

to247 外壳与散热器之间的热阻是多大

2,to 220封装的mos管如果风扇加大散热片散热最大功率可以到多少

一般TO220的封装散热功率不会超过2W,不带散热片,国产的一般最大也就1.8-2.1W左右!但是别人规格书一般都是写1.6W,保守呢!你说加散热片加大风扇散热,理论上可以做到几百瓦或者说无穷大,关键是你能保证你的散热片和风扇能及时把热量散出去?!很明显你做不到,因为整个产品附近包括周围的空气都是热的!所以你问的这个没什么实际意义,如果真要最大功率,你可以看看水冷,液冷!就是把产品沉浸在水里冷却,用循环的水或者液体加速冷却!

to 220封装的mos管如果风扇加大散热片散热最大功率可以到多少

3,一般mos管与散热片间热阻是多少

不知道你指的那种封装的,如果是常用的to220的热阻一般是0.6上下浮动
用导热贴或导热胶贴在mos管上帮助散热~

一般mos管与散热片间热阻是多少

4,如何计算散热片的尺寸

首先确定最高的环境温度,比如60℃,查出民品7805的最高结温Tj(max)=125℃,那么允许的温升是65℃。要求的热阻是65℃/2.45W=26℃/W。再查7805的热阻,TO-220封装的热阻θJA=54℃/W,TO-3封装(也就是大家说的“铁壳”)的热阻θJA=39℃/W,均高于要求值,都不能使用(虽然达不到热保护点,但是超指标使用还是不对的),所以不论那种封装都必须加散热片。资料里讲到加散热片的时候,应该加上4℃/W的壳到散热片的热阻。 计算散热片应该具有的热阻也很简单,与电阻的并联一样,即54//x=26,x=50℃/W。其实这个值非常大,只要是个散热片即可满足。

5,to220 共用散热片怎么绝缘

可采用六相导热硅胶绝缘垫片。它由玻纤布覆高导热率的高分子绝缘硅橡胶制成,导热性、绝缘性好,柔软可以裁剪成任意形状(也有标准TO220型的),能够很好地在器件与散热器之间实现导热和绝缘完美结合。

6,散热器设计的目标和基本计算方法

一、概念1、热路:由热源出发,向外传播热量的路径。在每个路径上,必定经过一些不同的介质,热路中任何两点之间的温度差,都等于器件的功率乘以这两点之间的热阻,就像电路中的欧姆定律,与电路等效关系如下。2、热阻:在热路中,各种介质及接触状态,对热量的传递表现出的不同阻碍作用——在热路中产生温度差,形成对热路中两点间指标性的评价。符号——Rth 单位——℃/W。稳态热传递的热阻计算: Rth= (T1-T2)/PT1——热源温度(无其他热源)(℃)T2——导热系统端点温度 (℃)热路中材料热阻的计算: Rth=L/(K·S)3、导热率:是指当温度垂直向下梯度为1℃/m时,单位时间内通过单位水平截面积所传递的热量。符号——K or λ 单位—— W/m-K,二、热设计的目标1、 确保任何元器件不超过其最大工作结温(Tjmax)推荐:器件选型时应达到如下标准民用等级:Tjmax≤150℃ 工业等级:Tjmax≤135℃军品等级:Tjmax≤125℃ 航天等级:Tjmax≤105℃以电路设计提供的,来自于器件手册的参数为设计目标2、 温升限值器件、内部环境、外壳:△T≤60℃器件每升高2℃,可靠性下降10%;器件温升为50℃时,寿命只有温升25℃的1/6,电解电容温升超过10℃,寿命下降1/2。三、计算1、 TO220封装+散热器结温计算热路分析热传递通道:管芯j→功率外壳c→散热器s→环境空气a注:因Rthca较大,忽略不影响计算,故可省略。Rthja≈Rthjc+Rthcs+Rthsa≈(T结温-T环温)/P条件Rthjc——器件手册查询Rthcs——材料热阻:Rth绝缘垫=L绝缘垫厚度/(K绝缘垫·S绝缘垫接触c的面积)Rthsa——散热器热阻曲线图查询计算T结温=(Rthjc+Rthcs+Rthsa)·P+T环温<手册推荐结温注:注意单位统一;判定结温温升限值是否符合。散热器热阻计算(参见上图)散热器的热阻一般可在由厂家提供的热阻曲线上标出,也可通过测试得出。测试在被测散热器上安装一发热器(or组)件,固定一个风速(M/S),测量进、出风温度,通过计算,得出该条件下的Rthsa。设定一组风速,得出的不同Rthsa值,绘制出该散热器的热阻曲线,不同长度的散热器,可得到不同的曲线。条件T进风——进口温度T出风——相同风速下的出口温度P——电路设计计算的,发热器(or组)件的功耗计算Rthsa=(T出风-T进风)/P注:亦可根据已有条件,如管芯的△T和功耗,计算出所需散热器的热阻上限,在热阻曲线图上选用足够尺寸的散热器。2、共用同一散热器(见下图)分析对于散热器而言,总的传热功耗为:P总=Pj1+Pj2那么散热器的温升为:△T散热器=Rthsa·(Pj1+Pj2)每只管子的传热路径中,热阻引起的温升为△Tj1=(Rthjc1+Rthcs1)·Pj1 △Tj2=(Rthjc2+Rthcs2)·Pj2热路中,所有温升之和加上环境温度就是最大结温,即Tjmax1=△Tj1+△T散热器+T环境Tjmax2=△Tj2+△T散热器+T环境条件Pj1——电路设计计算Pj2——电路设计计算Rthjc1——器件手册查询Rthjc2——器件手册查询Rthcs1——材料热阻:Rth绝缘垫=L绝缘垫厚度/(K绝缘垫·S绝缘垫接触c的面积)Rthcs2——材料热阻:Rth绝缘垫=L绝缘垫厚度/(K绝缘垫·S绝缘垫接触c的面积)Rthsa——散热器热阻曲线图查询T环境——任务指标中的工作环境要求计算J1的最大结温:Tjmax1=(Rthjc1+Rthcs1)·Pj1+Rthsa·(Pj1+Pj2)+T环境J2的最大结温:Tjmax2=(Rthjc2+Rthcs2)·Pj2+Rthsa·(Pj1+Pj2)+T环境注: 判定计算出的最大结温,是否小于手册推荐结温;判定结温温升限值是否符合;注意计算时单位要统一。经验1、热路的分析和计算,由于影响因素较为复杂,可以忽略一些影响小的参数,来简化计算,但一定要注意影响趋势的方向,是有利于传热的,可以作为设计余量储备,由于影响小,所以不会影响经济性。2、还是因为影响因素复杂,理论计算是设计指导,结果一定以试验结论判定,埋点测温是最有效的验证方式。3、电源的热设计是和电路设计密不可分的,实际情况往往因为空间问题,把散热设计到最大化,也就刚刚满足需求,郭鹏学暖通而热路的设计只能截止到外壳,外壳(或散热器)的温度怎么办?这就需要电路设计来降低功耗,甚至和客户讨论如何给电源散热,这就需要我们是否能提的出所有计算数据。以上由中达咨询搜集整理更多关于工程/服务/采购类的标书代写制作,提升中标率,您可以点击底部官网客服免费咨询:https://bid.lcyff.com/#/?source=bdzd

7,TO2206是什么意思

TO-220封装常见的是3脚,是最见的封装之一。2脚一般为单个二极管,两个二极管封装在一起的也为3个脚。4个以上引脚基本上都是集成电路。这种封装有一面会有裸露的金属片,用于直接与散热器相连,散热效果较好,尽管和TO-3相比热阻比较大,但安装和接接都很简单,在直插式封装中最为常见。但这种封装因金属散热部分直接与引脚连通,如希望与外加的散热器绝缘,则比较麻烦,不仅要加如云母片之类的绝缘垫片,还要另加一个绝缘套管。

8,如何计算散热片的尺寸最新最全的如何计算散热片的

首先确定最高的环境温度,比如60℃,查出民品7805的最高结温Tj(max)=125℃,那么允许的温升是65℃。要求的热阻是65℃/2.45W=26℃/W。再查7805的热阻,TO-220封装的热阻θJA=54℃/W,TO-3封装(也就是大家说的“铁壳”)的热阻θJA=39℃/W,均高于要求值,都
首先确定最高的环境温度,比如60℃,查出民品7805的最高结温tj(max)=125℃,那么允许的温升是65℃。要求的热阻是65℃/2.45w=26℃/w。再查7805的热阻,to-220封装的热阻θja=54℃/w,to-3封装(也就是大家说的“铁壳”)的热阻θja=39℃/w,均高于要求值,都不能使用(虽然达不到热保护点,但是超指标使用还是不对的),所以不论那种封装都必须加散热片。资料里讲到加散热片的时候,应该加上4℃/w的壳到散热片的热阻。 计算散热片应该具有的热阻也很简单,与电阻的并联一样,即54//x=26,x=50℃/w。其实这个值非常大,只要是个散热片即可满足。
文章TAG:to220封装散热片热阻多少封装散热散热片

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