顶层贴片线宽多少，Auto CAD建立图层时各线宽的标准是什么

来源：整理时间：2024-07-01 23:43:27 编辑：亚灵电子网手机版

本文目录一览

1，Auto CAD建立图层时各线宽的标准是什么
2，PCB元器件名称顶层丝印大小
3，CAD制图中各线宽的具体数值是多少
4，PCB线宽应该走多大
5，贴片器件引脚过孔大小和线宽怎么选定
6，求PCB布线规则设置拜托了各位谢谢
7，pcb线宽与电流的关系网上看了很多资料感觉不怎么懂一般

1，Auto CAD建立图层时各线宽的标准是什么

要根据你所需要打印的图纸尺寸去设置一般A4,粗线0.25,细线0.09就可以了,太粗了费墨如果再大些的纸张,相应调粗些,可以打印试试看.

粗线0.6 中粗0.35 细线0.18 只有3种你也可以按各专业的制图规范

可以自已设置，在菜点格式中有一个线宽，在这里可以设。标准按CAD默认。

Auto CAD建立图层时各线宽的标准是什么

2，PCB元器件名称顶层丝印大小

可以的，我都用过3.5mil 22mil的，没关系的，希望帮到你

已经是比较小了，再小你自己都看不见啦

取消元件的lock primitives，然后就可以删除元件中的图形对象了。不过你为什么要这么做呢？

不能了我给个建议反正是贴片器件专门在某一层标注下不要在丝印标注

丝印字母的高度与宽度的大小，其实也与 PCB 生产厂商有关，高度只有 0.75mm, 如果再小，PCB 厂商的技术不是太高的话，印出来的字母中间笔划不清，很模糊，不可再小了，PCB 生产厂商会很吃力。

PCB元器件名称顶层丝印大小

3，CAD制图中各线宽的具体数值是多少

1．关于粗线、细线的说明： 0层――黄色――所有粗实线――0.7mm宽 1层――白色――细实线――宽度缺省(0.25) 2层――绿色――剖面线――宽度缺省(0.25) 3层――青色――尺寸线、形位公差――宽度缺省(0.25) 4层――红色――中心线――宽度缺省(0.25)，中心线长度不超过实体的3～5mm 5层――紫色――边框细线和文字――宽度缺省(0.25) 其它特性随层注：每张图对层的定义和层数应一致，否则拼接打印时不同定义之间会干扰

轮廓线0.35mm中心线尺寸线等用0.18mm

中心线：0.2细实线0.2尺寸线：0.2文字：0.3粗实线：0.5

CAD制图中各线宽的具体数值是多少

4，PCB线宽应该走多大

以下是平时收藏的信息：1. 晶体、晶振、继电器、开关电源等强辐射器件远离单板接口连接器至少1000mil;2. 地线＞电源线＞信号线，通常信号线宽为：0.2～0.3mm,最经细宽度可达0.05～0.07mm,电源线为1.2～2.5 mm 对数字电路的PCB可用宽的地导线组成一个回路, 即构成一个地网来使用(模拟电路的地不能这样使用) 用大面积铜层作地线用,在印制板上把没被用上的地方都与地相连接作为地线用。3. 电源线尽可能的宽，不应低于18mil；信号线宽不应低于12mil；cpu入出线不应低于10mil（或8mil）；线间距不低于10mil；

常规信号线，10mil左右即可。电源线尽量款一点，如40mil以上。地尽量采用敷铜的方式，减小回路阻抗。

5，贴片器件引脚过孔大小和线宽怎么选定

如果不是微波电路，线宽当然适当的宽一些为好，比如SMD的元件，如果电流不大，那么线宽设定为元件焊盘的比较大的那个尺寸，如果电流大，那么要在引线走出焊盘后，尽快的过渡到大宽度，最终宽度根据铜箔厚度和载流量计算，网上有电流与铜膜厚度、宽度的对应关系。至于过孔，太大也不好，太小也不好。太小载流量低，容易做不好，我一般0.5mm内径，外径比内径大0.2mm以上，兼顾美观性。此外，过孔不要为了节省面积而打在焊盘上，那样焊接元件的时候，焊锡会被过孔吸走，手工焊接问题倒不大，而机器再流焊时，焊点存留焊锡少，容易虚焊。大电流走线，如果用过孔连接电源，可以并排多打几个过孔，不要指望一个过孔流过所有电流。多看一些厂家提供的PCB参考设计，你会悟出一些东西。

你这样，直接打电话去问你要联系的PCB制板公司，这属于正常的询问，人家也会很客气地告诉你的，内容就是问问他们厂家关于过孔的尺寸范围（内径、外径）；焊盘的尺寸范围（内径、外径）；另外，其它的也可以顺便问问，比如出货时间，板厚，加急价格等等。OK,GOOD LUCK!再看看别人怎么说的。

6，求PCB布线规则设置拜托了各位谢谢

来源：深圳宏力捷PCB设计在进行布线之前一般要进行布线规则的设置，一般的设置有以下的几项，现以Prote1中的设置为例进行简单介绍。 (1)安全间距设置。设置安全间距对应Routing中的Clearance Constraint项，它规定了板上不同网络的走线、焊盘、过孔之间必须保持的距离。一般PCB的安全距离可设为0.254mm，较空的PCB板子可设为0.3mm，较密的贴片PCB板子可设为0.2～0.22mm。 (2)走线层面和方向设置。走线层面和方向对应Routing中的Routing Layers项，此处可设置使用的走线层和每层的主要走线方向。请注意贴片的单面板只用顶层，直插型的单面板只用底层，但是多层PCB板的电源层不是在这里设置的。 (3)过孔形状的设置。过孔形状对应Routing中的Routing Via Style项，它规定了手工和自动布线时自动产生的过孔内外径的最小值、最大值和首选值，其中首选值最重要。 (4)走线线宽的设置。走线线宽对应Routing中的Width Constraint项，它规定了手工和自动布线时走线的宽度，整个板范围的首选项一股取0.2～0.6mm。另添加一些网络或网络组Net Class的线宽设置，如地线电源线、交流电源输入线、功率输出线、电源组等可以事先在Design－NetlistManager中定义好。地线一般可选1mm宽度，各种电源线一般可选0.5～1mm。

7，pcb线宽与电流的关系网上看了很多资料感觉不怎么懂一般

可以这么计算：算宽度先计算Track的截面积，大部分PCB的铜箔厚度为35um（不确定的话可以问PCB厂家）它乘上线宽就是截面积，注意换算成平方毫米。有一个电流密度经验值，为15~25安培/平方毫米。把它称上截面积就得到通流容量。I=KT0.44A0.75 （K为修正系数，一般覆铜线在内层时取0.024，在外层时取0.048T为最大温升，单位为摄氏度(铜的熔点是1060℃)A为覆铜截面积，单位为平方MIL(不是毫米mm，注意是square mil.)I为容许的最大电流，单位为安培(amp)一般 10mil=0.010inch=0.254可为 1A，250MIL=6.35mm, 为 8.3A具体有个表：PCB走线宽度和电流关系不同厚度不同宽度的铜箔的载流量见下表:铜皮厚度35um 铜皮厚度50um 铜皮厚度70um 铜皮t=10 铜皮t=10 铜皮t=10电流A 宽度mm 电流A 宽度mm 电流A 宽度mm6.00 2.50 5.10 2.50 4.50 2.505.10 2.00 4.30 2.00 4.00 2.004.20 1.50 3.50 1.50 3.20 1.503.60 1.20 3.00 1.20 2 .70 1.203.20 1.00 2.60 1.00 2.30 1.002.80 0.80 2.40 0.80 2.00 0.802.30 0.60 1.90 0.60 1.60 0.602.00 0.50 1.70 0.50 1.35 0.501.70 0.40 1.35 0.40 1.10 0.401.30 0.30 1.10 0.30 0.80 0.300.90 0.20 0.70 0.20 0.55 0.200.70 0.15 0.50 0.15 0.20 0.1510A的自己计算下吧，大概是4.5mm一般PCB大于3A电流时，要覆铜，在贴片时要镀锡以便加大面积。