6层pcb内电层铜厚多少，绘制PCB板常用板材铜箔厚度是多少

来源：整理时间：2023-05-17 09:59:06 编辑：亚灵电子网手机版

1，绘制PCB板常用板材铜箔厚度是多少

铜厚1.OZ(0.035mm) 铜厚1.5OZ(0.05mm) 铜厚2.OZ(0.07mm)

绘制PCB板常用板材铜箔厚度是多少

2，一般的PCB铜箔有多厚商家一般报价都是01元每平方厘米

100块``一平方米``很难找啊`现在板材都涨价了``一般都是80--90多快钱一平方的```在加工人工资,加点成本进去``100块一平方米的``估计是没那家愿意做了

普通的0.5oz,1oz ,2oz，多用于消费类及通讯类产品。3oz以上属厚铜产品，大多用于大电流，高压产品。如电源板1oz=35um

一般的PCB铜箔有多厚商家一般报价都是01元每平方厘米

3，我要做一块PCB6层的总厚度16mm请问下每层厚度隔层铜厚

这样看你的板子工作原理了，如果是电源板，铜厚薄一点的话会出问题的。如果正常板，没什么特殊要求你可以这样：芯板用0.3mm*2=0.6mm，PP用（7628+1080）*4=0.96mm，压合铜箔用1OZ*2=0.07mm的吧，不知道能不能满足你产品的需要，理论值就是0.6+0.96+0.07=1.63。只是理论值，实际值会比这个要小一点，因为0.3的板材实际也只有0.27-0.28。压合的叠板结构是要根据产品的作用来设计的。

我要做一块PCB6层的总厚度16mm请问下每层厚度隔层铜厚

4，PCB制板一般制作PCB的铜的厚度是多少

pcb制板一般制作pcb的铜的厚度是1oz ,电源板有1，2 oz的。1oz=35um(1oz重量的铜平铺在1平方英尺的面积上的厚度是3535um）。电源板铜厚要求高。国外很多要求2oz 3oz 还有更高的。一般单、双面pcb板铜箔(覆铜)厚度约为35um(1.4mil)。也有另一种规格为50um的不常见。多层板表层一般35um(1.4mil)，内层17.5um(0.7mil)。

一般双面板是1oz多层板内层一般是1/2oz 1/3oz外层1oz 1/2oz 1/3oz电源板铜厚要求高国外很多要求2oz 3oz 还有更高的。更多PCB技术文章请访问www.greattong.com!

5，如何选择合适的PCB铜厚

一般单、双面PCB板铜箔（覆铜）厚度约为35um（1.4mil）。也有另一种规格为50um的不常见。多层板表层一般35um（1.4mil），内层17.5um（0.7mil）。铜箔厚度也有用OZ（盎司）表示的，1OZ指1OZ的铜均匀的覆盖在1平方英尺的面积上铜的厚度，也就是大约1.4mil。这也就是大家总觉得那些尺寸古怪的原因。

答：pcb电镀是使用高酸低铜的酸性镀铜，这样可以使铜的平整性更好，但无论如何孔内区域是低电流区，其电镀出来的孔铜与表面铜厚之比介于0。9-----0。95之间，不可能出现孔内镀铜比表面镀铜高的情况。孔铜如果偏厚，表铜也势必更厚，这种情况只有以下两种解释：一是电镀时间偏长，二是电镀时部分或者所有镀件太过于靠近阴极，电流分布不均匀，使得部分区域孔铜出现偏厚的情况。

6，pcb设计铜箔厚度一般是多少根据什么来定的2电路中电流大小与

1、PCB板国标的铜皮厚度主要是35um；50um；70um三种；对于铜皮厚度为150um的PCB板，厂家基本都是采用加镀处理，此工艺难度高，一般厂家不愿意制作且成本超贵，不适合大批量生产。至于你怎么选，要看你设计的电路的特性了2，为保证系统温度、减少铜箔阻抗对系统功耗的影响，以铜箔厚度1oZ为例，建议规定1mm线宽走1A的电流，在碰到走线宽度不够而电流比较大的情况下，可以采用裸铜的方式增加走线厚度，即可以增大电流容量，具体数据关系，可在百度文档中搜索希望能帮到你！

电流所需要的铜箔跟宽度和铜箔的厚度以及它的温升都有关系的。一般按1a/mm/oz计算。 http://www.circuitcalculator.com/wordpress/2006/01/31/pcb-trace-width-calculator/ 这个网站可以计算。

7，电路板一般覆铜多厚

常见的都是12微米，18微米，35微米（行业内叫做1OZ）；有些特别需求的还有7微米，9微米，甚至厚的还有70微米的，看你具体何种用途？铜箔厚一般用来走大电流，但是越厚的铜箔越难制作精细线路，现在手机里面的控制板一般是75微米线宽间距，所以手机PCB用的铜厚一般是35微米多

可以说，70%的电路板使用完成35um的铜箔厚度，这主要取决于PCB用途和信号的电压/电流大小；此外，对于要过大电流的PCB，部分会用到70um铜厚，105um铜厚，极少还会有140um等等；

赞同下面的回答：回答共1条检举 | 2012-6-6 22:41 zuoliangxiao | 十级可以说，70%的电路板使用完成35um的铜箔厚度，这主要取决于PCB用途和信号的电压/电流大小；此外，对于要过大电流的PCB，部分会用到70um铜厚，105um铜厚，极少还会有140um等等；追问PCB制版流程是什么？能具体说一下吗？回答做样板的厂家，流程是覆铜板-钻孔-镀铜（钻孔和铜箔的铜）-光成像显影-镀铜-蚀刻-阻焊-丝印-锣外形/电测试-检验-成品，对于多层PCB，还有层压工序；而对于简单的单/双面板子，流程还要简单一些；