十温区回流焊多少千瓦，btu十温区回流焊技术指标

1，btu十温区回流焊技术指标

评估回流焊的好与差主要技术指标由；分布温差，热效率，热补尝这三大因数

这两个国外的品牌相比起来还是btu回流焊炉比较好些

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2，合力鑫reflow10回焊炉额定功率是多少千瓦

回焊炉（ReflowOven）　　工业设备　　SMT(表面贴片技术）中，不可或缺的一环：回流焊所需的设备。　　回焊炉的作用：将置件后的PCB板通过高温，使附着在PCB板上的锡膏融化后再冷却，最终使PCB经置件后的零件达到稳定结合的设备。

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3，请教回流焊的要求及标准

给你两篇工艺回流焊技术要求和标准的文章，讲的还比较详细：标准八温区回流焊技术指标回流焊工艺基本要求

在广州有一家smt培训学校，你可以去问下老师回流焊的问题！网上有他们学校的网站！

请教回流焊的要求及标准

4，无铅焊锡要求多少温区的回流焊熔点是多少设定温度是多少

1, 没有硬性规定，不过无铅曲线一般国内使用馒头型，即恒温区上升了，不再是一条直线，所以一般要求7温区以上。这个也看你的炉子，功率大的炉子7温区要60千瓦，差的10温区也就18-22千瓦，没法比。2. 熔点看你的锡膏，一般无铅217熔点，高点的221. 低温无铅是138-140熔点，估计你不大用的到。不过熔点不是回流温度。回流温度一般在240度，如果能250度更好。3.设定温度根据炉子和板子和治具都有关系，peak 温度你超过245基本就没有问题。你可以问锡膏供应商要锡膏曲线，根据那个做一个相似的就差不多了。

5，几温区的回流焊比较适合现在的需要详细的理由

回流焊温区的多少，主要是看你产量的大小，产量越大相应的温区越多。现在市场上小型的一般是4、5温区的，中型的6-8，大型的10-12，另加冷却区。如有兴趣，加1203847792

我是来看评论的

6，回流焊有几个温区各温区的温度及时间是多少

回流焊整体上讲只有四大温区预热区、恒温区、回流焊接区、冷却区。不管回流焊是多少个温区的回流焊，它们的温度设置都是根据这四大温区的作用原理来设置的。市场上一般八温区回流焊比较多些。八温区温度及时间：温区一：148度；温区二：180度；温区三：183度；温区四：168度；温区五：174度；温区六：198度；温区七：240度；温区八：252度；运输速度：0.6m/min；超温报警设置10度。回流焊实际测量温度和回流焊设置温度是有一定温差的。实际上无铅回流焊高焊接温度是245度。回流焊的温度设置好根据锡膏厂提供的温度曲线和实际的焊接产品来设置。以十二温区回流焊为例：预热区：PCB与材料(元器件)预热，针对回流焊炉说的是前一到两个加热区间的加热作用．更高预热，使被焊接材质达到热均衡，锡膏开始活动，助焊剂等成份受到温度上升而开始适量的挥发，此针对回流焊炉说的是第三到四个加热区间的加热作用；恒温区：除去表面氧化物，一些气流开始蒸发(开始焊接)温度达到焊膏熔点（此时焊膏处在将溶未溶状态），此针对回流焊炉的是第五六七三个加热区间的加热作用；焊接区：从焊料溶点至峰值再降至溶点，焊料熔溶的过程，PAD与焊料形成焊接，此针对回流焊炉的是第八、九、十、三个加区间的加热作用；冷却区：从焊料溶点降至50度左右，合金焊点的形成过程，此针对回流焊炉的是第十一、十二两个冷却区间的冷却作用。拓展资料：回流焊整体上讲只有四大温区预热区、恒温区、回流焊接区、冷却区。不管回流焊是多少个温区的。回流焊，它们的温度设置都是根据这四大温区的作用原理来设置的。市场上一般八温区回流焊比较多些，所以咨询八温区回流焊温度怎么设置的多。八温区的回流焊炉温设置，应该根据锡膏供应商给的参考温度曲线和回流焊炉四大温区的作用，再结合实际焊接产品和效果需求还有回流焊设备，具体情况来设置。回流焊四大温区作用原理：预热区的工作原理：预热是为了使焊膏活性化，及避免浸锡时进行急剧高温加热引起部品不良所进行的加热行为；恒温区的工作原理：保温阶段的主要目的是使回流焊炉膛内各元件的温度趋于稳定，尽量减少温差。在这个区域里给予足够的时间使较大元件的温度赶上较小元件，并保证焊膏中的助焊剂得到充分挥发；回流焊接区的工作原理：当PCB进入回流区时，温度迅速上升使焊膏达到熔化状态。有铅焊膏63sn37pb的熔点是183℃，无铅焊膏96.5Sn3Ag0.5Cu的熔点是217℃；冷却区工作原理：在此阶段，温度冷却到固相温度以下，使焊点凝固。冷却速率将对焊点的强度产生影响。冷却速率过慢，将导致过量共晶金属化合物产生，以及在焊接点处易发生大的晶粒结构，使焊接点强度变低，冷却区降温速率般在4℃/S左右，冷却75℃即可。参考资料：回流焊百度百科

7，无铅焊锡要求多少温区的回流焊熔点是多少设定温度是多少搜

一般没要求，六区也可以，但链速要很慢，区多一点选择性，可调性也多，熔点要看你用的锡膏啦，一般215到220。一般炉子温度是根据锡膏厂商提供的锡膏曲线图来设定的.再看看别人怎么说的。

8，回流焊有两个上温区经常温度低超过设定值5度如设定230度一天

一楼的不要不懂装懂。回流焊是回流焊，什么焊机？！生产过的电路板还能再过一次炉子？？真搞笑！2楼的是正解！

焊炉的质量不好，温控程序被环境的电磁干扰破坏了。这个不好解决。遇到就重新流一遍吧。。。

你好！回流焊的加热一般是PID控制，正负误差在1.5℃左右（实际值稍有偏差）。如果经常出现这个问题，检查以下方面：1、热电偶是否松动。2、加热管的问题。3、温控器的反应时间是否有迟滞现象。4、热风马达转速是否恒定，如由变频器控制，变频器是否受到干扰。先排除第一点，如没有问题再换温控器，一般能解决。如果对你有帮助，望采纳。

正常现象因为回流焊温控在温度达到设定值时会自动停止加热进入省电模式，当温度低于设定值到达一定范围后才会从新加热！！！一般不会对焊接质量产生影响！！

9，影响回流焊质量的参数有哪些

广晟德回流焊给您详细讲一下影响回流焊质量的参数有哪些：1、回流焊应具备温度曲线测试功能，如果设备无此配置，应外购温度曲线采集器。PCB设计和加工质量、元器件和焊膏质量是保证回流焊质量的基础，只要PCB设计正确，PCB、元器件和焊膏的质量都是合格的，回流焊质量是可以通过印刷、贴装、回流焊每道工序的工艺来控制的。2、回流焊加热区长度越长、加热区数量越多，越容易调整和控制温度曲线。一般中小批量生产选择5-6个温区，加热区长度1.8m左右的回流炉即能满足要求。标准无铅生产我们通常为8个温区，在控制方面有触摸式、电脑式、按键式的。另外，加热器应要独立控温，以便调整和控制温度曲线。3、回流焊传送带在运行时要平稳，中低档的回流焊，传动机构比较简单，也会有少许振动。传送带震动会造成移位、吊桥、冷焊等焊接缺陷。4、不同回流焊其保温性能不一样，低档的产品一般保温层不够，最高温度通常达不到300度。最高加热温度一般为300~350℃，如果是无铅焊料或金属基板，应选择350℃以上。5、回流焊的发热方式和传热方式发热丝式发热体交换率比较高，寿命比较长;发热管式发热体，发热效率低，如不通过热风，受热面均匀性不好;红外管式发热体辐射式，均匀性好，但会和产生色温差，主要用于热补偿区，但不适用于焊接区。6、传送带宽度要满足最大PCB尺寸要求。宽度越大，回流焊功率也就会更大，所以选择合适才是最重要的7、还要能省电，回流焊是SMT设备中耗电量惊人的。所以选择回流焊设备时看他们的保温材料用的好不好。保温材料用的好热损失少，回流焊就会省电。

10，无铅回流焊各温区的温度如何设置

生产不同的产品，使用不同的原材料（PCB基板的材料、厚度，贴片的类型等），使用不同的焊膏，温度设置都会有所不同，我下面只以焊膏为例进行温度设置。回流温度曲线关键参数：无铅回流曲线关键参数（田村焊膏）：1）温度设置 A:20-30℃ B:130-140℃ C:180-190℃ D:230-240℃2）时间设置A→B:40-60sB→C（D部分）:60-120s超过220℃（E部分）：20-40s3）升温斜率A→B:2-4℃/sC→F:1-3℃/s无铅回流曲线关键参数（石川焊膏）：2）温度设置 A:20-30℃ B:130-140℃ C:180-190℃ D:235-245℃2）时间设置A→B:40-60sB→C（D部分）:80-120s超过220℃（E部分）：40-60s4）升温斜率A→B:2-4℃/sC→F:1-3℃/s