smt回流焊温度在多少度，回流焊使用245和260的区别

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1，回流焊使用245和260的区别
2，smt回流焊温度有铅是多少度
3，向专业人士请教SMTFlipchip 回流焊工艺中Flux助焊剂活性区温
4，无铅回流焊工艺温度是多少
5，SMT回流焊最佳温度曲线
6，SMT的回流焊炉内分了几个区域这几个区域的温度变化是怎么一回事
7，回流焊最高温度

1，回流焊使用245和260的区别

实际回流焊使用245℃是目前SMT回流焊最佳温度，260℃这个温度对于物料元器件来说这是一个温度极限，也就是说使用这个温度焊接会影响元器件的寿命，或者直接损坏。

回流焊使用245和260的区别

2，smt回流焊温度有铅是多少度

预热区50度到150度时间90到120秒，恒温区150到217度60到90秒，熔锡217到240度，30秒左右，峰值不超过240度。升温斜率不超过3度/秒

别听楼上的！有铅锡膏熔点最低在190（实际生产在230左右，因为有些大料特别吸热）无铅在最低在235（实际生产在250左右都可以，如果有BGA最好调到260）（我说的这些是8温区的）

smt回流焊温度有铅是多少度

3，向专业人士请教SMTFlipchip 回流焊工艺中Flux助焊剂活性区温

1. 约100-160 C，也就是预热区2. Flux作用：这个要看预热区的时间和温度，一般要求预热区位于90-120s之间，使flux完全发挥作用，并且PCBA吸热充分；在以上条件下的flux会完全发挥作用。3. 正常情况下，flux比较轻，融化后并作用完成后会浮到熔融态焊点上方，flux本身不会形成空洞void；但flux作用不完全时，焊盘表面就不干净，会有污染物，污染物则会形成void.

没看懂什么意思？

向专业人士请教SMTFlipchip 回流焊工艺中Flux助焊剂活性区温

4，无铅回流焊工艺温度是多少

无铅回流焊接达到熔点的温度要比有铅回流焊接的溶点温度高出30度左右，在无铅回流焊工艺中，无铅回流焊接的熔点根据无铅锡膏的不同而不同锡铜合金的锡膏熔点在227度，锡银铜合金的熔点在217度，低于这个温度锡膏就是不会融化，在这里也要特别注意一下如果无铅回流焊厂家做的设备保温不佳的情况下，测试温度和锡膏实际在无铅回流焊炉膛中的温度要相差10度左右。具体了解请百度广晟德回流焊网。里面有详细的讲解下面是smt无铅锡膏的熔点，无铅回流焊温度设定也是根据无铅锡膏的熔点温度设定的

5，SMT回流焊最佳温度曲线

一般无铅回流最高温260左右，高温段（250-260）持续时间10-15秒；有铅回流高温240左右，高温段10秒左右。

温度曲线提供了一种直观的方法，来分析某个元件在整个回流焊过程中的温度变化情况。这对於获得最佳的可焊性，避免由於超温而对元件造成损坏，以及保证焊接

回流焊曲线一般根据两个方面的性能来确定炉温曲线：1、焊膏推荐的炉温曲线；2、关键器件会推荐一定的焊接炉温曲线，以及器件最高焊接温度和时间的限制！

6，SMT的回流焊炉内分了几个区域这几个区域的温度变化是怎么一回事

SMT回流焊炉分为四个温度区域：升温区、预热区、焊接区、冷却区。详细的温度变化点击链接吧smt回流焊的温区变化

1、预热区预热区升温到175度，时间为100s左右，由此可得预热区的升温率（由于本测试仪是采用在线测试，所以从0—46s这段时间还没有进入预热区，时间146-46=100s，由于室温为26度 175-26=149度升温率为；149度/100s=1.49度/s）2、恒温区恒温区的高温度是200度左右，时间为80s，高温度和低温度差25度3、回流区回流区的高温度是245度，低温度为200度，达到峰值的时间大概是35/s左右；回流区的升温率为：45度/35s=1.3度/s 按照（如何正确的设定温度曲线）可知：此温度曲线达到峰值的时间太长。整个回流的时间大概是60s4、泠却区泠却区的时间为100s左右，温度由245度降到45度左右，泠却的速度为：245度—45度=200度/100s=2度/ssmt回流焊温度讲解

7，回流焊最高温度

你说的比较笼统。有铅锡膏:我们通常所说的有铅锡是指的63/37的其中锡的含量为63%,铅的含量为37%,其熔点为183℃无铅锡膏:目前使用市场的多为锡银铜无铅锡其含量分别为96.5/3.0/0.5其熔点为217℃典型的有铅合金Sn 63/Pb37，其尖峰温度一般选择210-230℃，并维持30~60秒。特别对应0201、0402及SMD超小零件细间距无铅回流焊接。最高温度达350℃。无铅焊工艺现在面临的唯一问题是：回流温度越高，回流温度与元件可承受的最高温度的差就越小，导致工艺窗口比共晶焊工艺缩小。

回流焊作为表面贴装工艺生产的一个主要设备，它的正确使用无疑是进一步确保焊接质量和产品质量。在回流焊的使用中，最难以把握的就是回流焊的温度曲线的整定。怎样才能更合理的整定回流焊的温度曲线呢？要解决这个问题，我们首先要了解回流焊的工作原理。从温度曲线（见图1-1）分析回流焊的原理：当pcb进入升温区（干燥区）时，焊膏中的溶剂、气体蒸发掉，同时，焊膏中的助焊剂润湿焊盘、元器件端头和引脚，焊膏软化、塌落、覆盖了焊盘、元器件端头和引脚与氧气隔离→pcb进入保温区时，pcb和元器件得到充分的预热，以防pcb突然进入焊接高温区而损坏pcb和元器件→当pcb进入焊接区时，温度迅速上升使焊膏达到熔化状态，液态焊锡对pcb的焊盘、元器件端头和引脚润湿、扩散、漫流或回流混合形成焊锡接点→pcb进入冷却区，使焊点凝固。当pcb板从机子的左侧进入，依次通过上方第一块加热器、下方第一块加热器、上方第二块加热器、上方第三块加热器、下方第二块加热器、上方第四块加热器。每块加热器的传感器分布如图。pcb板进入炉子的过程是一个吸热的过程，它会从室温慢慢的接近它所处环境的温度。那么，当环境的温度发生变化时，pcb板的温度也将随着环境的温度变化而变化，形成一条温度曲线。因此，我们怎样利用回流焊的不同的加热器使pcb上的温度变化符合标准要求的温度曲线，这就是回流焊温度曲线的整定。根据tr360回流焊结构图，我们知道这款回流焊的上方第四个加热器的温度最高，是用来焊接的，第六个传感器处的温度是最高的，对应到温度曲线的最高温度，我们就知道pcb到达这一点时所需要的时间是150秒。由于pcb板进入回流焊的速度是恒定的，tr360的六个传感器的间距是固定的，我们很容易就可以算出pcb板通过每个传感器的时间，对照tr360的结构图，温室的左侧到第一个传感器，第一传感器到第二个传感器（下方），第二个传感器到第三个传感器，第四个传感器到第五个传感器，第五个传感器到第六个传感器距离是一致，而第三个传感器到第四个传感器的距离是其他传感器间距的2倍，这样我们就可以推算出pcb板通过每个传感器的时间，对照标准的温度曲线，我们可以知道pcb板通过该点时应该达到的温度，加上传感到网带这段距离产生的温度差（由于网带和传感器的距离不变，因此这个值基本上也是一个定值），再加上不同材质的pcb板吸热能力的差异，就等于传感器处应该达到的温度，也就是各加热器的设定温度。然后，我们再调整网带的速度，使pcb进入温室到离开温室的时间和回流焊的标准曲线要求的时间一致，这样pcb板通过各传感器的时间和温度用曲线连接起来就符合回流焊的标准的温度曲线了。