团队成功移除了内存芯片，添加了中间层FR4板，并焊接了闪存芯片以检测数据线。将内存和16G芯片更换为64G大容量存储，并更换原装芯片，这个低级错误让实验室的人忙了一个星期，最后只通过拧下芯片并重新焊接正确的芯片就解决了问题，看一下没有拆卸的芯片焊接痕迹，即没有焊接或重新焊接，原厂焊接很自然，焊丝明显很粗糙。
数据恢复公司发现越来越多的存储设备使用劣质NAND闪存芯片，威胁数据安全。移除字体内存芯片，在新字体中植入锡，清洁焊盘，并将字体焊接回主板。根据数据恢复公司CBL的说法，这些劣质闪存芯片很可能来自三星和闪迪等知名制造商，但它们因未通过质量检查而被淘汰。这些劣质闪存芯片和焊接的MicroSD卡不仅使我们的数据安全处于危险之中，还暴露了存储行业的乱象。
原来是封装厂把芯片的电源和地之间的管脚号写反了，导致芯片无法正常工作。原来调表机的焊脚焊得乱七八糟。这是拆卸下来的芯片吗？回南天:芯片拆封后，暴露在潮湿的空气中。经过回流焊的高温后，芯片内部的湿气将转化为水蒸气，水蒸气将使芯片分裂和膨胀，直至爆炸。来看看这台卡罗拉手表移动灾难机。原来的调表机把焊脚焊得乱七八糟。
要取下后面的装饰盖，塑料板用七八个螺钉锁紧。这是存储里程的芯片，相当于这个。焊丝肉眼看起来很小，只有借助显微镜才能看到。最后，取下蓝牙模块，换上五个无线Wifi模块，只需焊接即可。焊膏也被称为…用户SMT焊接，芯片和基板之间的连接。一个研究小组展示了他们如何对iPhone进行逆向工程，使用柔性印刷电路的BGA夹层来接触NVMe存储芯片。
回南天对芯片的影响。实验室在经历了一次芯片故障后终于发现了问题，欢迎参观、交流、指导和合作。现在开始拆卸仪表板，这是一个相对简单的结构。后面肯定有一块电脑板，是集成了很多芯片的电路板，因此，我们应该在芯片流之前仔细检查每个细节，以避免类似的错误再次发生。
