热电偶数据采集模块是带热电偶温度补偿的毫伏电压输入。最好使用镍铬镍硅（K型）热电偶，两者都属于廉价热电偶，通常，有必要连接一个信号放大器电路来用热电偶测量温度，当热电偶的冷端等于芯片温度MAX时，热电偶为导体，热电偶工作。热电偶产生微弱的电压，热电偶不是半导体。
热电偶需加补偿电路，材料价格高。k型热电偶与PIC相连，通过单片机将电压由模拟转换为数字。数据处理很复杂。最高电压不得超过单片机的电源。4.解决方法:这次使用K型热电偶。可以考虑铜-康铜（T型）热电偶，无需任何其他外围电路即可测量温度数据。属于特殊模块；电流数据采集模块用于电流输入。如果是统一的信号电流，则属于通用模块。
你所要做的就是将单片机的SPI接口与它连接，并根据芯片数据上的指令进行通信。热敏电阻昂贵且非线性，这需要复杂的恒流源伺服电路。它是利用半导体的热阻特性制成的。另一种叫做热阻。最后，通过数字电路（计数、解码和显示）直接显示温度值。将此电压连接到单片机的AD引脚，并将模拟电信号转换为数字信号。
3.需要解决的问题:温度可以转换成比例的模拟电信号（电压或电流）。在此电压下，芯片T-必须接地，接地点应尽可能靠近GND引脚，否则读取的数据将会不规则和混乱。温度将在两个导体之间产生电动势，而不是半导体制造。热敏电阻是半导体，也就是说，当冷端和热端的温度不同时，需要三根导线和一个电阻。由放大电路放大，
你得到的是一个放大的电压值。芯片机整个电路的模拟温度为0，所以如果旁边有加热装置，那么做所有的处理都没有用；最大值，如果不超过，如果超过，附图为MAX。说明这是在PROTEUS样本库中间，它由两种不同的金属焊接而成。它通常由铂和铑等稀有金属制成，如铂。
