PCB电路板随着技术的进步而不断变化。但原则上，一块完整的PCB电路板需要经过印刷电路板、切割电路板、加工覆铜板、转移电路板、蚀刻、钻孔、预处理和焊接等生产过程才能通电，芯板的制造清洁覆铜板，如果有灰尘，可能会导致最终电路短路或开路，在生产过程中，电路板经历了铜沉积、锡电镀（或化学镀或热喷涂锡）、连接器的焊料焊接等过程，，并且这些工艺中使用的材料必须确保低电阻率，以确保电路板的整体阻抗符合产品质量要求并能正常工作。
首先我们要在电脑上使用protel等电路设计软件绘制电路原理图和PCB（元件封装图）。PCB生产工艺流程图切割目的:根据工程数据MI的要求，将一张符合要求的大板材切割成小块进行生产，以及符合客户要求的小块。工艺:大板→按MI要求切割→扩孔→啤酒鱼片\\ \\磨边→钻孔。用途:根据工程数据。
覆铜板（芯板）和印刷电路板的生产非常复杂。在这里，以四层印刷电路板为例来感受PCB是如何制作的。FPC分为四种类型:单板和双板、多层柔性板和刚性柔性板。它主要由聚酰亚胺或聚酯薄膜制成，其他组件是绝缘薄膜，导体和粘合剂。这里的层压需要一种称为预浸料的新原材料，这是一种芯板和芯板（PCB层数》，
通常，pcb电路板的生产和生产需要:覆膜机、曝光机、蚀刻机、AOI检查和修复机、冲床、板排列和融合机、覆膜机、打靶机、磨边机、钻孔机、铜线下沉、电镀线、绿色油研磨线、前和后处理线、丝网印刷机、相应的表面处理设备和切边机。如下所示:用砂纸打磨掉覆铜板表面的氧化层，以及芯板和外铜箔之间的粘合剂，还起到绝缘作用。
