焊料熔化后轻轻触摸芯片。首先，用小风将涂在芯片周围的助焊剂吹入芯片中，温度刚刚足以吹固体松香，大概可以用温度可调的热风枪慢慢加热芯片，直到底面的锡融化，然后再取下重新焊接，需要在芯片底面的焊点上编织锡，将焊点与电路板上的焊点对齐，并用热风枪加热至锡熔化，这样所有的焊点都可以焊接。
把芯片放好。然后在新的wifi芯片下涂少量助焊剂。用热风枪吹芯片的温度根据CPU的类型以及热风枪的温度和风速而变化。体验如下:BGA芯片。根据您使用的温度和吹的时间，芯片本身有一个可以忍受的温度范围。只要你用气枪吹的温度超过了可忍受的温度范围，芯片就会破裂，所以你应该小心地用气枪吹熔锡。
更换风口，在芯片上添加焊膏，并使风口喷嘴远离拆下的元件，这样可以吹得很好。芯片移动后，它又回到了原来的位置，用气枪垂直吹。一个钟就可以了；根据南桥的实际尺寸，将铜片折叠成方桶盖在南桥上方，使热量集中在南桥芯片上，就焊接而言，您可以使用气枪清洁并使用烙铁平整拆下的焊盘。拆下CPU后发现主板焊点断裂，塑料排线座损坏，甚至在CPU熔断时发生短路，更换新的CPU或其他BGA封装的IC无法正常工作。
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