电路板制造工艺。PCB板生产流程第一:PCB（印刷电路板）的原材料是什么？印刷电路板，双面板当一侧的电路不足以满足电子零件的连接要求时，可以将电路布置在基板的两侧，PCB制造过程大致可分为以下十二个步骤，每个步骤都需要多种工艺，需要注意的是，不同结构的电路板具有不同的工艺流程。
PCB电路板的制造过程通常包括以下程序:设计:使用EDA软件进行电路图设计和布局设计。PCB制造:将光掩模应用于覆铜基板，并通过一系列工艺步骤，如曝光、蚀刻、清洗等。去除不必要的铜层以形成电路连接和元件焊盘。双面板镀锡板的工艺流程为切割修边→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀锡。
确定电路连接、组件封装和布局。单板在绝缘基材上布置连接部件的金属线路，绝缘基材也是安装部件的支撑载体。制作光掩模:使用Gerber文件制作光掩模，用于图案化学蚀刻。用砂纸轻轻打磨掉覆铜板上PCB图案上的碳粉，就可以得到与PCB图案一模一样的铜电路痕迹，如下图所示。
PCB制版技术包括计算机辅助制造加工技术，即CAD/CAM和光绘图技术。生产文件生成:将设计好的PCB文件导出为生产文件。计算机辅助制造（CAM）就是按照确定的工艺进行各种工序。光绘前应准备好所有工艺要求。将得到的覆铜板放入钻孔机中，根据PCB图中的所有孔位置逐一钻孔，最终可以相应地焊接组件。
切割和磨边→钻孔→外部图形→（整板镀金）→蚀刻→检查→丝网印刷和阻焊→（热风整平）→丝网印刷字符→形状加工→测试→检查，如镜像、阻焊膨胀、工艺线、工艺框架和线宽调整你知道，有一种东西叫。
