Chip是芯片的统称，有时指封装芯片。焊片；Fc:倒装芯片，倒装芯片，芯片制造是指将芯片设计图纸转化为实际的硅片制造过程，FC封装（倒装芯片封装）将芯片直接焊接在PCB上，以产生所需的连接，Wafer-wafer chip-chip die-die老实说，chip和die的中文译名确实都是芯片，但它们有很大的不同，所以在半导体行业，尤其是封装测试行业，大家都叫die die。
半导体封装简介:半导体生产过程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。目前三极管的封装采用传统方式，例如通过印钞将芯片封装成具有一定功能的三极管（全称:Wirebond，缩写:WB）。常见的焊接技术包括引线键合、倒装键合和芯片贴装。
封装前的单个单元的模具称为die。键合设备:用于将半导体芯片键合到封装基板上，Dp:数字电源、数字电源；Da: die attach，焊接设备:用于将半导体芯片连接到封装基板或引线框架。BGA是封装，IC是集成电路，这个过程包括用掩模对准器将设计图案投影到硅片上，然后通过化学蚀刻和其他工艺步骤逐层加工，形成芯片的电路和结构。
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【集成电路】 日期：2025-01-01
