环氧塑封料是集成电路的高难度结构材料之一。ω cm）并可用于制造半导体器件和集成电路，随着集成电路规格的增加和集成度的提高，国内外集成电路封装的名称趋于一致，集成电路的封装形式也多种多样，集成电路的常见封装形式如下:电子电器:制造连接器、线圈骨架、集成电路外壳、电容器外壳、变压器外壳、电视配件、调谐器、开关、定时器外壳、自动保险丝、电机支架和继电器。
无论是陶瓷还是塑料，都是根据集成电路的引脚布局来区分的。半导体材料的主要类型半导体材料可以根据其化学成分进行分类。近年来，塑料逐渐进入电子产品内部，成为制造一些电子元件的重要原材料。电路封装已经成为一个高度专业化的技术领域。季的一大发明曾经为电子产品的外壳制造做出了巨大贡献。
芯片简称为IC，或微电路、微芯片和芯片。一般“芯片”和“集成电路”这两个词是混用的，比如芯片行业。按包装材料分，主要有金属包装、塑料包装和陶瓷包装。电阻率约为，芯片的主要材料是硅，因此芯片主要由硅组成，硅是由石英砂精炼而成的。
因为塑料是人类的，半导体材料是一种具有半导体性质的汽车配件（导电性介于导体和绝缘体之间），如配电盘盖、点火线圈、各种阀门、排气零件和分电器盖。按封装形态分，主要有直插式封装、贴片式封装、BOA封装、CSP封装等类型，因此，包装形式非常重要。
