ic封装多少颗，ic的封装方式有哪些

本文目录一览

1，ic的封装方式有哪些
2，IC 有哪些封装所指的意思又是什么
3，什么是ic封装
4，封装一颗IC需要哪些材料
5，IC具体解答

1，ic的封装方式有哪些

IC封装方式主要有两大类:插件和贴片插件。封装形式主要有DIP和SOJ,TO92。

ic的封装方式有哪些

2，IC 有哪些封装所指的意思又是什么

IC的封装分为很多种，每一种都有一种功能，如果你要各种封装形式对应的功能可以联系我QQ286206073

IC 有哪些封装所指的意思又是什么

3，什么是ic封装

最简单是说法就是脚从晶圆出来的方式，，，比如说 SOT23 DIP8 之类的后面我说道的 SOT23 DIP8 这样的尾缀就是封装

就是ic在pcb电路板中的大小，形状，几个管脚以及各个管教间的距离是多少，一般每个型号都代表一种封装

什么是ic封装

4，封装一颗IC需要哪些材料

制造这些各种各样的IC封装时用到的材料十分重要。它们的物理性质、电学性质和化学性质构成了封装的基础，并会最终影响到封装性能的极限。引线框架封装和层压基板封装结构的物理性质有显而易见的差异；然而，相对于这两种封装各不相同的材料性质，人们对于封装性能要求却基本一致。进行一次对于封装组成要素逐点详述的回顾会有助于展现封装中选择的多样性和性能需求的复杂性。　　按照合乎逻辑的次序，理应从引线框架材料开始讲起，这是因为使用引线框架的产品仍然在IC封装中占据主导地位。引线框架主要用于引线键合互连的芯片。能够焊接引线的表面处理层，如银或金，被镀在一个被称为“内部引线键合区”的区域上。这道工艺采用了局部镀膜方法。由于贵金属很难同塑封料结合，所以这道工艺成本较高。　　用于IC封装中的引线框架的金属材料一般根据封装的要求在几种材料中选取一种。对于陶瓷封装，一般选择合金42或Iconel合金作为引线框架材料，因为这些合金与陶瓷材料基板的热膨胀系数（CTE）相匹配。因为陶瓷材料的脆性的缘故，CTE匹配对于陶瓷材料很重要。但是，在表面贴装元件的最后的装配中，根据尺寸的不同，低CTE材料会对可靠性产生负面影响。这是因为这些低CTE材料与大多数的标准的PCB基板的CTE产生失配。虽然高模量、低CTE的金属材料作为引线框架材料时，能够在陶瓷封装和塑料DIP封装中表现良好，但是在表面贴装塑料封装时，铜是一种更好的引线框架材料。因为铜更加柔软，能够更好地保护焊点。铜还具有电导率更高的优点。

SOP16是塑料封装。我从产品内部到外部来给你说说主要需要哪些材料！主要材料如下：引线框、导电胶、金丝（或铜丝）、环氧塑封料、锡等，这些都是实实在在的。

这是常用的电源ic来的需要请跟我联络发规格书给你确认参数电路

5，IC具体解答

文叫集成电路

晕，那个问题来问我不说行了你想知道的IC就是芯片，中文叫集成电路，但估计市面没几个人会说集成电路了咯

IC-integrate circuit,集成电路一、什么是IC卡 IC卡是集成电路卡的意思，IC卡是一种内藏大规模集成电路的塑料卡片，其大小和原来的磁卡电话的磁卡大小相同。 IC卡通常可分为存储卡、加密卡和智能卡三类，存储卡是可以直接对其进行读、写操作的存储器，加密卡是在存储卡的基础上增加了读、写加密功能，对加密卡进行操作时，必须首先核对卡中的密码，密码正确才能进行正常操作，智能卡是带有微处理器(CPU)，同时也称作CPU卡。二、IC卡的特点 1.可靠性高 IC卡是由读、写设备的接触头与卡片上的集成电路的接触点相接触进行信息读、写的，读写器没有任何移动部件，简单可靠，IC卡具有抗干扰能力强、防磁和防静电.等特点。 2.安全性好 IC卡从生产到投入使用的全过程及全生命周期内都可进行严格的管理，所以安全性好。IC卡使用信息验证码(MAC)，在识别卡时，由卡号、有效日期等重要数据与一个密钥按一定算法进行计算验证。IC卡可提供密钥个人识别(PIN)码，用户使用时，输入密码后，与该PIN码进行比较，防止非法用户。 3.灵活性强 IC卡本身可进行安全认证、操作权限认证，以及可存储最新的有关事务处理信息，可以进行脱机操作，简化了网络要求。IC卡可以一卡多用。IC卡可为用户提供方便：例如为用户修改PIN码、个人数据资料、消费权限，以及查询余额等。这些功能都体现了IC卡的灵活性。三、IC卡在电信行业的应用 1.公用IC卡电话 IC电话卡是IC卡应用发展最快，使用国家和地区最多的一种IC卡。由于投币电话要清理钱箱，处理大量硬币，工作繁杂，不法分子会盗窃硬币，甚至破坏电话机。由于磁卡话机安全性较低，磁卡容易被拷贝和仿制，而且话机故障比较多。IC卡话机安全可靠，操作方便，电信运营商乐于推出，广大用户喜欢使用。所以IC卡话机一经问世发展很快，逐步取代替投币话机和磁卡话机，我国的变化尤其大，现在街道上投币话机和磁卡话机越来越少了。 2.用户识别模式的智能卡(SIM卡) 由于SIM卡体积小，功耗低，安全性高，同时可由持卡人自己证实，因而成为GSM数字移动电话系统中管理用户的卡。用户在装有SIM卡的手机打出电话或呼入电话时，电话费按唯一号码记入该SIM卡的存储区。采用预付费的手机用户预付费存储在SIM卡后，也可以按每次通话的费用自动扣除。SIM卡还可为手机用户提供某些号码的呼叫限制、来话号码显示、呼叫次数累计显示以及短消息显示等各种功能。 SIM卡在移动电话手机上起着重要的作用，通过用户证实和数据加密，SIM卡有效地防止了各种欺诈行为，其PIN码还可保护用户不被人偷用，增强了通信个人化。SIM卡的标准可使象GSM数字移动电话系统的各个厂家设备互相兼容，做到用户一个SIM卡在手,可以插在任何一个厂家的手机使用。 3.SIM卡(电子钱包) 目前各个银行和邮局发行的各种金融卡就属于金融现金IC卡，金融卡可在ATM(自动柜员机)上存取款，也可在商场等多处购物和消费使用。这样，银行和金融机构可以减少货币流通，防止假币，而对用户来说，电子钱包携带方便、安全可靠、支付简捷，很受用户欢迎。四、一卡多用的IC卡 IC卡除了作电话卡、SIM卡和金融卡外，还广泛地应用在其他行业，例如交通、旅游、教育、医疗和身份识别等各个方面。但是随着经济的发展，各行各业发行的IC卡越来越多，人们持有的卡也随着增多，如果把很多卡都带在身上，又可能成为人们的一种新的负担，IC卡能否一卡多用呢？可以肯定地说，IC卡可以一卡多用。 1993年10月我国启动的金卡工程就是为了解决各种IC卡的统一管理和应用、卡与卡之间的互连互通、一卡多用的跨行业，跨系统的社会工程。一卡多用通常有二种方式：一种是在一张IC卡上加载多种应用，另一种是在一张IC卡上的信息可以在多个地方使用。根据我国的情况，以前一种类方式比较可行。一卡多用除了技术问题外，更复杂的是管理和协调问题，例如一张IC卡的众多应用中，以哪个应用为主？以哪个应用部件为主？各种应用间如何进行利益分配？不同行业之间的标准和规范如何协调等等，一句话，“谁是大东家？” 一卡多用在相同行业内部使用比较容易实现，例如上海的出租车、地铁、轮渡的通用交通一卡通，它还可以与无锡的公交一卡通异地使用，这就是一项成功的应用。但是要在不同行业之间应用困难就大多了。一卡多用一定要根据实际需要，要实事求是的推进，不能太急，一卡多用并不需要一卡万能，也不是一卡全用。一般来说，可把人们经常使用的几种IC卡先实现一卡多用。 IC卡正在迅猛的发展，IC卡市场前景美好。但是为了减少人们口袋里卡的数量，方便人们的使用，IC卡的一卡多用是到该解决的时候了。IC卡的一卡多用会很快到来。

IC就是半导体元件产品的统称。包括：1.集成电路板(integratedcircuit，缩写：IC)； 2.二、三极管；3.特殊电子元件。　　再广义些讲还涉及所有的电子元件，象电阻，电容，电路版/PCB版，等许多相关产品。1、BGA(ball grid array) 　　球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚 BGA 仅为31mm 见方；而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚QFP 为40mm 见方。而且BGA 不用担心QFP 那样的引脚变形问题。该封装是美国Motorola 公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可能在个人计算机中普及。最初，BGA 的引脚(凸点)中心距为1.5mm，引脚数为225。现在也有一些LSI 厂家正在开发500 引脚的BGA。 BGA 的问题是回流焊后的外观检查。现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。有的认为,由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。美国Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC，而把灌封方法密封的封装称为GPAC(见OMPAC 和GPAC)。　　2、BQFP(quad flat package with bumper) 　　带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP 封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫) 以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC 等电路中采用此封装。引脚中心距0.635mm，引脚数从84 到196 左右(见QFP)。　　3、碰焊PGA(butt joint pin grid array) 　　表面贴装型PGA 的别称(见表面贴装型PGA)。　　4、C－(ceramic) 　　表示陶瓷封装的记号。例如，CDIP 表示的是陶瓷DIP。是在实际中经常使用的记号。　　5、Cerdip 　　用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于ECL RAM，DSP(数字信号处理器)等电路。带有玻璃窗口的Cerdip 用于紫外线擦除型EPROM 以及内部带有EPROM 的微机电路等。引脚中心距2.54mm，引脚数从8 到42。在日本，此封装表示为DIP－G(G 即玻璃密封的意思)。　　6、Cerquad 　　表面贴装型封装之一，即用下密封的陶瓷QFP，用于封装DSP 等的逻辑LSI 电路。带有窗口的Cerquad 用于封装EPROM 电路。散热性比塑料QFP 好，在自然空冷条件下可容许1. 5～ 2W 的功率。但封装成本比塑料QFP 高3～5 倍。引脚中心距有1.27mm、0.8mm、0.65mm、 0.5mm、 0.4mm 等多种规格。引脚数从32 到368。　　7、CLCC(ceramic leaded chip carrier) 　　　带引脚的陶瓷芯片载体，表面贴装型封装之一，引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形。带有窗口的用于封装紫外线擦除型EPROM 以及带有EPROM 的微机电路等。此封装也称为 QFJ、QFJ－G(见QFJ)。　　8、COB(chip on board) ...... http://baike.baidu.com/view/16703.html?wtp=tt