波峰焊锡炉可以摇出多少，波峰悍锡炉多少感应器

本文目录一览

1，波峰悍锡炉多少感应器
2，双面板装治具过波峰焊锡炉温度最高开多少度因为客户要求透锡要好
3，波峰焊每天大约会掉多少铜到锡炉里面
4，波峰焊温度是多少
5，波峰焊的气压一般调到多少谢谢各位
6，波峰焊参数设置和操控要求
7，锡炉过波峰焊时5秒多少链速
8，有哪位知道波峰焊PID参数设置预热一预热二预热三锡炉的温度是
9，波峰焊无铅锡炉损耗详细描述
10，波峰焊工艺参数

1，波峰悍锡炉多少感应器

5个

从板子进去的地方开始有控制助焊剂喷射的感应器，然后预热区有温度感应器，锡锅里也有温度感应器。

波峰悍锡炉多少感应器

2，双面板装治具过波峰焊锡炉温度最高开多少度因为客户要求透锡要好

锡炉的温度取决您的锡材，有铅好的锡材可以在235-245度都可以，不好的 265-275甚至更高，锡温高就要提升速度，器件接触锡波的时间也很关键，太久了也会坏器件，一般在3-6S为宜，无铅锡材可以在255-275之间，这些也得看锡材，助焊剂，关键是做好产品，要求透锡好的当然锡温也会相应高一些，助焊剂活性好一些，治具板吸热量高，锡炉温度不代表实际接触温度，最好用炉温测试仪做一下曲线，百度搜索”力拓设备“相信您会更好的收获

双面板装治具过波峰焊锡炉温度最高开多少度因为客户要求透锡要好

3，波峰焊每天大约会掉多少铜到锡炉里面

楼主好助焊剂锡条DXT-707A，这不好计算，你产品大小，还有就是你产品是什么样的都不一样的

虽然我很聪明，但这么说真的难到我了

波峰焊每天大约会掉多少铜到锡炉里面

4，波峰焊温度是多少

波峰焊预热温度：波峰焊的预热温度：一般预热温度为130～150℃，预热时间为1～3min。预热温度控制得好，可防止虚焊、拉和桥接，减小焊料波对基板的热冲击，有效地解决焊接过程中PCB板翘曲、分层、变形问题。波峰焊锡炉温度：以使用63/37的锡条为例，一般来讲此时的锡液温度应调在245—255度为合适，尽量不要在超过260度，因为新的锡液在260度以上的温度时将会加快其氧化物的产生量，传送带速度：根据不同的波峰焊机和待焊接PCB的情况设定（一般为0.8－1.92m/min）。

5，波峰焊的气压一般调到多少谢谢各位

波峰焊的气压没有严格的规定、3到5kg/cm3都可以、我使用的总气压都调到5kg/cm3、一直没有变过、至于传送带的速度每个厂都是不一样的、做的产品不一样传送带的速度也就不一样了

6，波峰焊参数设置和操控要求

波峰焊是将熔化的焊料，经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波，使预先装有电子元器件的印制板经过焊料波，完成元器件焊端或引脚与印制板焊盘间机械与电气衔接的软钎焊。波峰焊质量与波峰焊工艺参数设置有很大的关系，广晟德波峰焊这里分享一下波峰焊参数设置和操控要求。一、波峰焊接参数设置 1、定义：焊点预热温度均指产品上的实践温度，波峰焊预热温度设定值以获得合格波峰焊曲线时设定温度为准。 2、有铅波峰焊锡炉温度操控在245±5℃,测温曲线 PCB 板上焊点温度的最低值为 215; 无铅锡炉温度操控在 265±5℃,PCB 板上焊点温度最低值为 235℃。 3、如客户或产品对温度曲线参数有独自规则和要求，应依据公司波峰焊机的实践性能与客户协商断定的规范，以满意客户和产品的要求。 1）浸锡时刻为：波峰 1 操控在 0.3~1 秒，波峰 2 操控在 2~3 秒； 2）传送速度为：0.7~1.5 米/分钟； 3）夹送倾角为：4~6 度； 4）助焊剂喷雾压力为：</span> 5）针阀压力为：2~4Pa; 6）除以上参数设置规范规模外，如客户对其产品有特别拟定要求则由工艺工程师在产品作业指导书上依其规则指明履行。二、波峰焊温度曲线参数操控要求 1、如果在丈量温度曲线时使用的 PCB 板为产品的原型板，则所测地温度比相应的助焊剂厂家引荐的规模高 10~15℃.所谓样板，圆形板尺度太小或板太薄而无法容下或接受测验仪而另选用的PCB板。 2、关于焊点面有SMT元件(印胶或点胶) 不需要用波峰焊模具的产品，焊点面浸锡前实测预热温度与波峰1最高温度的落差操控小于 150℃. 3、关于使用二个波峰的产品，波峰1与波峰2之间的下降温度值：有铅操控在 170℃以上；无铅控 200℃以上，避免二次焊接。 4、关于有铅产品焊接后选用天然风冷却，关于无铅产品焊接后选用制冷压缩机强制制冷，焊接后冷却要求： 1) 每日实测温度曲线最高温度下降到 200℃之间的下降速率操控在 8℃/S 以上。 2) PCB 板过完波峰 30 秒(约在波峰出口出处方位) 焊点温度操控在 140℃以下。 3) 制冷出风口风速有必要操控在 2.0—4.0M/S.4) 对制冷压缩机制冷温度设备探头显现温度操控在 15℃以下。 5、测验技术员所测验温度曲线中应标识以下数据： 1) 焊点面规范预热温度的时刻和浸锡前预热最高温度； 2) 焊点面最高过波峰温度； 3) 焊点面浸锡时刻； 4) 焊接后冷却温度下降的斜率；三、波峰焊参数操作要求及内容 1.依据波峰焊接出产工艺给出的参数严格操控波峰焊机电脑参数设置； 2. 每天准时记载波峰焊机运转参数； 3. 保证放在喷雾型波峰焊机传送带的接连2快板之间的间隔不小于5CM; 4. 每小时查看波峰焊机助焊剂喷雾情况，每次转机时有必要点检喷雾抽风罩的5S情况，保证不会有助焊剂滴到 PCB 板上的现象； 5. 每小时查看波峰焊机波峰是否平坦，喷口是否被锡渣阻塞，问题当即处理； 6. 操作员在出产进程中如发现工艺给出的参数不能满意要求，不得自行调整参数，当即告诉工程师处理。

7，锡炉过波峰焊时5秒多少链速

你问题不完整啊，你开的是单波还是双波？你波一宽度多少？角度多少？不知道这些数据很难算的出来的啊。一般是波一宽度全算，波二看角度的，角度大焊接时间就短角度小焊接时间就长。一般的话1300链速都是4秒的，要5秒估计要开到800-900.但是规格书上的数值都是死的，焊接时间直接问技术员就可以了，能上锡饱满就可以了，别在意这个焊接时间。

就按正常的波峰焊接速度就行再看看别人怎么说的。

8，有哪位知道波峰焊PID参数设置预热一预热二预热三锡炉的温度是

预热一、120，二、100、三、100。温度越高，消耗越大，这设置2113是否更加符合贵公司的要求，还要5261看PCB板的适合性，有些PCB板很薄，那预热就不能够太高，以免变形，有些PCB板过大，这设置就比较中肯了，当然了这设置还要看助焊剂的适合性，有些助焊剂活性短4102，那这预热就过高了。一般设置：1653120、100、100，链速1.0，倾角6，还有波峰高度，后流速度等，要你自己慢慢体会了。另外本厂专业生产销版售助焊剂，凡使用本厂产品，可免费帮客户培训锡炉工，免费维修锡炉。如有需要请上网搜索东莞虎门创世纪权电子材料厂找梁工

9，波峰焊无铅锡炉损耗详细描述

一般是3年清一次，但是那个峰糟是每半个月就要清的要不然很容易堵住。还有就是锡的消耗这个没有固定的标准，如果落差大消耗、氧化的速度就比较快。

要是使用时间久的话，最好1年清理一次，将波峰焊锡炉里的东西都拆下来。清理一遍。铜越标，其实每次开机时你都可以清理一下铜，或是过一个月清理一次，清理方法是，将锡炉温度打到300度左右，然后打开电机（锡炉里的电机）转动15分钟，然后将温度降至190度，等温度降下来后你会在锡表面看到有一些针壮物，这就是铜锡化合物，用勺子弄出来就可以了，只要你每个月清理一次，每个里拜加锡，基本不会铜越标的、。

10，波峰焊工艺参数

全自动双波锡炉操作说明一、本机的基本工作流程：由进板涂覆助焊剂 pcb板预加热焊锡出板冷却四个基本工步组合的连续工作模式.二、操作方法： 1.检查以下项目： a.输入电压：三相五线制，380v，55a b.松香助焊剂：密度为0.800-0.810（免清洗助焊剂） c.气压：5-6kg/cm2 d.锡炉内锡容量：350kg 2.对于普通焊料，可将锡炉温度设定在240-260，对于无铅焊料，可将锡炉温度设定在250-300，内置准备温度（熔锡温度）设定为230，未到熔锡温度，其它功能按钮均不要操作，到达准备温度时，此时熔锡状态指示变绿（100%），本机锡炉马达功能方可操作，此设计是为了有效地保护锡炉马达，使其免被损坏。 3.熔锡状态指示变绿（100%）后，开始预热器，把温度调节到需要值，通常为80-130（要以松香品牌为准），并设定超温报警值. 4.在设置画面选定正常或经济运行方式，经济运行时，锡炉马达入口处光电开关控制，当板过完波峰约250mm时，锡炉马达暂停，当再有板进入走进离波峰约400mm时，马达会自动重新启动，这样可以降低炉内焊锡的氧化，正常状态锡炉马达的开关操作由主动控面钮控制。 5.将输板的运输链调到所需速度，开启运输，将速度调到通常值1200mm/min. 6.在主控窗，如（自动）和（开机）按钮均为有效状态，下班后请勿将电源关掉且将定时设定为有效，这样的话，当下一次自动启动的设定时间到达时，会自动启动锡炉加热，直至熔锡状态变绿（100%）后等待操作员的进一步操作。 7.当锡炉推进或推出机体时，先降低锡炉高度，或提高导轨高度，以免锡炉碰伤钛爪。三、设备组成系统说明5. 1免清洗助焊剂喷雾系统5.1.1助焊剂喷雾系统的日常维护与注意事项： 1.工作时关闭酒精阀打开松香阀，清洗时关闭松香阀，打开酒精阀，按下主控画面“边喷开”按钮清洗3-5分钟，清除喷头及管内的凝固松香，等喷头静止后，有抹布清洁喷头外围残余物质，此步骤每天下班后进行一次。 2.检查入板检知电眼，如有积垢应擦。波峰焊生产工艺指导及注意事项：波峰焊生产工艺注意事项：（向您推荐力锋dw系列节能型波峰焊）6.1 凡涉及smt波峰焊接的新品生产，波峰焊技术人员应参与相关部门组织的pcb装联工艺会签；6.1.1参加新品pcb波峰焊接的首产工艺指导，并及时反馈工艺问题和焊接质量。6.1.2根据混装pcb的基板材料、电路设计、smd的种类、smd与thd比例确定长、短插

应该按照工艺文件执行，出了问题工艺部负责，但你有提出异议的权利和义务。