吹芯片用多少度，27 热风枪吹芯片的温度与风速是多少比较合适

来源：整理时间：2023-03-07 12:42:07 编辑：亚灵电子网手机版

1，27 热风枪吹芯片的温度与风速是多少比较合适

350左右吧

27 热风枪吹芯片的温度与风速是多少比较合适

2，热风枪拆芯片温度为多少合适

一般要保证芯片附近的温度在200到240度之间。这主要看需要焊接的芯片是有铅制程还是无铅制程，有铅制程需要的温度一般比无铅制程需要的温度低十度到二十度。要询问设置热风枪，需要考虑热风枪的气流大小和风速，以及芯片本身的大小，无法给一个比较可靠的参数！

热风枪拆芯片温度为多少合适

3，吹诺基亚手机芯片用多少温度适合

额，你老师没有教你？我不干这行，学过点，温度在400左右，风速4到6，垂直元器件2厘米上方。大元件配合工具弄，的耐心。不知说对不对的，额就会这点。

吹诺基亚手机芯片用多少温度适合

4，用热风枪吹取芯片温度多少比较合适

一般常用的220度左右就行了。集成电路英语：integrated circuit，缩写作 IC；或称微电路（microcircuit）、微芯片（microchip）、晶片/芯片（chip）在电子学中是一种将电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜（thin-film）集成电路。另有一种厚膜（thick-film）集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。从1949年到1957年，维尔纳·雅各比（Werner Jacobi）、杰弗里·杜默（Jeffrey Dummer）、西德尼·达林顿（Sidney Darlington）、樽井康夫（Yasuo Tarui）都开发了原型，但现代集成电路是由杰克·基尔比在1958年发明的。其因此荣获2000年诺贝尔物理奖，但同时间也发展出近代实用的集成电路的罗伯特·诺伊斯，却早于1990年就过世。

5，6主板的话各芯片都多少温度和用哪个风枪

显卡温度：常规下50-70℃，在游戏时这个温度很正常的。CPU温度：正常情况下45-65℃（或更低）主板温度：正常情况下40-60℃左右(或更低)，不同的主板品牌、芯片组而定都很正常不用担心的。

手机主板维修，风枪温度和风速一般都不能太高，太高的话容易吹跑附近的元件，温度太高容易吹坏ic，一般吹手机ic，风速在3-4左右，或更低，温度在2-3左右，温度绝对不能高一点。

6，用热风枪吹芯片温度一般控制在哪里

用热风枪吹芯片温度根据CPU的类别和热风枪的温度和风速的不同而不同，经验如下：1、BGA芯片。热风枪温度300度、风速80至100档、换大风口，在芯片上加助焊膏，保持风枪口离被拆元件1至2厘米，风枪垂直于被拆元件并回字形晃动使其均匀受热，加热的同时用镊子轻轻拨动芯片，能动就可以用镊子取下。2、带胶BGA芯片。热风枪温度180至220度、网速60至90档、将芯片四周黑胶用弯镊子刮干净。然后温度 360左右、风速80至100、依据芯片大小换合适的风嘴。3、在芯片上加助焊膏保持风枪口离被拆元件1至2厘米，风枪垂直于被拆元件并回字形晃动使其均匀受热，加热的同时用镊子轻轻拨动芯片，能动就可以用镊子取下。扩展资料：正确运用热风枪要注意的问题：1、芯片拆取时焊接引脚的锡球均应完全熔化，如果有未完全熔化的锡球存在，起拨ic时则易破坏这些锡球连接的焊盘。同洋，在对芯片进行焊接时，如果有未完全熔化的锡球存在，就会造成虚焊。2、操作间隙合适为了便于操作热风枪喷嘴内部边缘与所焊ic之间的间隙不可太小，至少保持3厘米间隙。

7，笔记本芯片温度

AMD的笔记本，温度一般在45到60之间。建议你不要在被子上，或者其它类似散热不好的地方用，因为AMD的散热不好，是出了名的。找个通风好点的地方就好了。这个温度没什么问题。

是正常的。AMD的芯产热比较“厉害”，所以使用时千万注意散热。50度以上是很正常的。我现在的温度已经63度了。运行的还算流畅吧``

一般来说温控坏了比较简单的就是直接把cpu的供电脚开关管焊掉端接输入输出。你自己动手能力强可以自己搞。不过你的自己判断出的主板温控芯片出问题这个结论我50%不太相信。。。义务解答各种笔记本硬件问题，直接点击百度hi在线咨询和留言，也可点击我的个人资料的网站的在线qq或电话咨询。非北京的网友也可以咨询问题，不要客气，呵呵。在北京可以找我呵呵，其他城市可以找一个信得过的维修点修。

8，请问用热风枪吹笔记本的芯片一般温度多少风度多少合适

你好，这个根据我个人经验，300到380，也许更高的。你还是慢慢的由300加大，看看有什么反应。也要看你用的什么牌子的，我用的快克858要到350度，进口的那种就340度。我拆PSP的芯片都是这么高的温度。一般建议你拆的时候不要用风扇，不然的话容易爆芯片。祝你工作愉快。

维修时离不了使用热风枪，正确使用热风枪可节约维修时间。如果使用不当，就可能将功放吹坏或变形、cpu损坏。取下cpu时发现主板掉焊点、塑料排线座损坏，甚至在吹焊cpu时出现短路，更换新cpu或其它bga封装ic也不能正常工作，其原因是维修人员不了解热风枪的特性所致。现以850热风枪为例说明如下。在吹塑料外壳功放时，最好把热风枪的温度调到5.5格，热风枪的风量刻度调到6.5～7格，实际温度是270～280℃，风枪嘴离功放的高度为8cm左右。吹功放的四边（因为金属导热快，锡很快就熔化）热量会很快进入功放的底部，这样就可将功放完好无损地取下。焊入新功放时应先用风枪给主板加热，加热到主板下面的锡熔化时再放入功放，吹功放的四边即可。吹cpu时应把热风枪的枪嘴去掉，热风枪的温度调到6格，风量刻度调到7～8格，实际温度是280～290℃，热风枪嘴离cpu的高度为8cm左右。然后用热风枪斜着吹cpu四边，尽量把热风吹进cpu下面，这样即可完好无损地取下cpu。取下或焊上塑料排线座，注意掌握热风枪的温度和风量即可。吹焊cpu时常会出现短路，更换新cpu或其它bga封装ic时有时也会出现短路现象。笔者的经验是在吹焊cpu或其它bga封装ic时，应对主板bga ic位置主板下方清洗干净再涂上助焊剂，ic也同样清洗干净，还要注意ic在主板的位置一定要准确，使用热风枪风量要小，温度应为270～280℃。在吹焊ic时还应注意锡球的大小。锡球太大，吹焊时应使ic活动范围小些，这样ic下面的锡球就不容易粘到一起造成短路；若锡球较小，活动范围可大些。接主板断线或掉点时，可以使用绿油、耐热胶、101、502胶等固定。用胶固定是一个好办法，无论断多少线和掉多少点，即使飞线，也可一次完成。此外还应注意，主板上不要涂助焊剂，而应在cpu上涂助焊剂。开始接线时要用吸锡线把主板cpu处多余的锡吸净再接线，这样就不会出现凹凸不平的现象，定位更容易。定好位后，焊接时不要用任何工具固定cpu，cpu下面的锡熔化后若有微小的移动，如果能看出来就说明失败，如果在焊接时看不出cpu移动，那就表示成功了。