pcb长宽比控制在多少合适，PCB线路板的线宽为多少最合适

来源：整理时间：2023-10-21 21:20:52 编辑：亚灵电子网手机版

1，PCB线路板的线宽为多少最合适

根据线路所要求的峰值电流，从表中反查线宽数值。温度不超过10℃，电压压降不超过100mV。

PCB线路板的线宽为多少最合适

2，PCB线宽应该走多大

1需要要做阻抗的信号线，应该严格按照叠层计算出来的线宽、线距来设置。比如射频信号（常规50R控制）、重要单端50R、差分90R、差分100R等信号线，通过叠层可计算出具体的线宽线距。2设计的线宽线距应该考虑所选PCB生产工厂的生产工艺能力，如若设计时设置线宽线距超过合作的PCB生产厂商的制程能力，轻则需要添加不必要的生产成本，重则导致设计无法生产。一般正常情况下线宽线距控制到6/6mil，过孔选择12mil（0.3mm），基本80%以上PCB生产厂商都能生产，生产的成本最低。线宽线距最小控制到4/4mil，过孔选择8mil（0.2mm），基本70%以上PCB生产厂商都能生产，但是价格比第一种情况稍贵，不会贵太多。线宽线距最小控制到3.5/3.5mil，过孔选择8mil（0.2mm），这时候有部分PCB生产厂商生产不了，价格会更贵一点。线宽线距最小控制到2/2mil，过孔选择4mil（0.1mm，此时一般是HDI盲埋孔设计，需要打激光过孔），这时候大部分PCB生产厂商生产不了，价格是最贵的。这里的线宽线距设置规则的时候指线到孔、线到线、线到焊盘、线到过孔、孔到盘等元素之间的大小。3设置规则考虑设计文件中的设计瓶颈处。如有1mm的BGA芯片，管脚深度较浅的，两行管脚之间只需要走一根信号线，可设置6/6mil，管脚深度较深，两行管脚之间需要走2根信号线，则设置为4/4mil；有0.65mm的BGA芯片，一般设置为4/4mil；有0.5mm的BGA芯片，一般线宽线距最小须设置为3.5/3.5mil；有0.4mm的BGA芯片，一般需要做HDI设计。一般对于设计瓶颈处，可设置区域规则（设置方法见文章尾部［AD软件设置ROOM，ALLEGRO软件设置区域规则］），局部线宽线距设置小点，PCB其他地方规则设置大一些，以便生产，提高生产出来PCB合格率。4需要根据PCB设计的密度来进行设置，密度较小，板子较松，可设置线宽线距大一点，反之，亦然。常规可按以下阶梯设置：1） 8/8mil，过孔选择12mil（0.3mm）。2） 6/6mil，过孔选择12mil（0.3mm）。3） 4/4mil，过孔选择8mil（0.2mm）。4） 3.5/3.5mil，过孔选择8mil（0.2mm）。5） 3.5/3.5mil，过孔选择4mil（0.1mm，激光打孔）。6） 2/2mil，过孔选择4mil（0.1mm，激光打孔）。

PCB线宽应该走多大

3，什么是PCB电路板的工艺要求

1、PCB尺寸【背景说明】PCB的尺寸受限于电子加工生产线设备的能力，因此，在产品系统方案设计时应考虑合适的PCB尺寸。(1)SMT设备可贴装的最大PCB尺寸源于PCB板料的标准尺寸，大多数为20″×24″，即508mm×610mm(导轨宽度)(2)推荐尺寸是SMT生产线各设备比较匹配的尺寸，有利于发挥各设备的生产效率，消除设备瓶颈。(3)对于小尺寸的PCB应该设计成拼版，以提高整条生产线的生产效率。【设计要求】(1)一般情况下，PCB的最大尺寸应限制在460mm×610mm范围内。(2)推荐尺寸范围为(200~250)mm×(250~350)mm，长宽比应《2。(3)对于尺寸《125mm×125mm的PCB，应拼版为合适的尺寸。2、PCB外形【背景说明】SMT生产设备是用导轨传送PCB的，不能传送不规则外形的PCB，特别是角部有缺口的PCB。【设计要求】(1)PCB外形应为规则的方形且四角倒圆。(2)为保证传送过程中的平稳性，对不规则形状的PCB应考虑用拼版的方式将其转换为规范的方形，特别是角部缺口最好要补齐，以免波峰焊接夹爪传送过程中卡板。(3)纯SMT板，允许有缺口，但缺口尺寸应小于所在边长度的三分之一，对于超过此要求的，应将设计工艺边补齐。(4)金手指的倒边设计除了插入边要求设计倒角外，插板两侧边也应该设计(1~1.5)×45°的倒角，以利于插入。3、传送边【背景说明】传送边的尺寸取决于设备的传送导轨要求，印刷机、贴片机和再流焊接炉，一般要求传送边在3.5mm以上。【设计要求】(1)为减少焊接时PCB的变形，对非拼版PCB一般将其长边方向作为传送方向;对于拼版也应将其长边方向作为传送方向。(2)一般将PCB或拼版传送方向的两条边作为传送边，传送边的最小宽度为5.0mm，传送边正反面内，不能有任何元器件或焊点。(3)非传送边，SMT设备方面没有限制，最好预留2.5mm的元件禁布区。4、定位孔【背景说明】拼版加工、组装、测试等很多工序需要PCB准确定位，因此，一般都要求设计定位孔。【设计要求】(1)每块PCB，至少应设计两个定位孔，一个设计为圆形，另一个设计为长槽形，前者用于定位，后者用于导向。定位孔径没有特别要求，根据自己工厂的规范设计即可，推荐直径为2.4mm、3.0mm。定位孔应为非金属化孔。如果PCB为冲裁PCB，则定位孔应设计孔盘，以加强刚度。导向孔长一般取直径的2倍即可。定位孔中心应离传送边5.0mm以上，两个定位孔尽可能离的远些，建议布局在PCB的对角处。(2)对于混装PCB(安装有插件的PCBA，定位孔的位置最好正反一致，这样，工装的设计可以做到正反面公用，如装螺钉底托也可用于插件的托盘。5、定位符号【背景说明】现代贴片机、印刷机、光学检测设备(AOI)、焊膏检测设备(SPI)等都采用了光学定位系统。因此，PCB上必须设计光学定位符号。【设计要求】(1)定位符号分为整体定位符号(Global Fiducial)与局部定位符号(Local Fiducial)。前者用于整板定位，后者用于拼版子板或精细间距元器件的定位。(2)光学定位符号可以设计成正方形、菱形圆形、十字形、井字形等，高度为2.0mm。一般推荐设计成?1.0m的圆形铜定义图形，考虑到材料颜色与环境的反差，留出比光学定位符号大1mm的无阻焊区，其内不允许有任何字符，同一板面上的三个符号下内层有无铜箔应一致。(3)在有贴片元器件的PCB面上，建议在板的角部布设三个整板光学定位符号，以便对PCB进行立体定位(三点决定一个平面，可以检测焊膏的厚度)。(4)对于拼版，除了要有三个整板光学定位符号外，每块单元板上对角处最好也设计两个或三个拼版光学定位符号。(5)对引线中心距≤0.5mm的QFP以及中心距≤0.8mm的BGA等器件，应在其对角设置局部光学定位符号，以便对其精确定位。(6)如果是双面都有贴装元器件，则每一面都应该有光学定位符号。(7)如果PCB上没有定位孔，光学定位符号的中心应距离PCB传送边6.5mm以上，如果PCB上有定位孔，光学定位符号的中心应设计在定位孔靠PCB中心侧。

什么是PCB电路板的工艺要求