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额定结温的温度是多少,可控硅额定结温

来源:整理 时间:2024-01-11 17:44:54 编辑:亚灵电子网 手机版

1,可控硅额定结温

报警温度70℃,故障温度75℃可控硅温度高,建议检查可控硅的安装状况和散热情况,电流不稳建议检查负载或电缆各联接接头状况

可控硅额定结温

2,大功率LED结温是多少

一般功率器件(如电源IC)的散热计算中,只要结温小于最大允许结温温度(一般是125℃)就可以了。但在大功率LED散热设计中,其结温TJ要求比125℃低得多。其原因是TJ对LED的出光率及寿命有较大影响:TJ越高会使LED的出光率越低,寿命越短。具体可以看一下结温和出光率的关系,所以LED无论是大功率还是小功率贴片等,尽量降低PN结的温度从而提高出光率。

大功率LED结温是多少

3,结温 一般多大有没有个上限值

结温是处于电子设备中实际半导体芯片(晶圆、裸片)的最高温度。它通常高于外壳温度和器件表面温度。结温可以衡量从半导体晶圆到封装器件外壳间的散热所需时间以及热阻。最高结温(Maximum junction temperature)最高结温会在器件的datasheet数据表中给出,可以用来计算在给定功耗下器件外壳至环境的热阻。这可以用来选定合适的散热装置。如果器件工作温度超过最高结温,器件中的晶体管就可能会被破坏,器件也随即失效,所以应采取各种途径降低结温或是让结温产生的热量尽快散发至环境中。 结温为:热阻×输入电力+环境温度,因此如果提高接合温度的最大额定值,即使环境温度非常高,也能正常工作。 一个芯片结温的估计值Tj,可以从下面的公式中计算出来: Tj=Ta+( R θJA × PD ) Ta = 封装的环境温度 ( o C ) R θJA = P-N结至环境的热阻 ( o C / W ) PD = 封装的功耗 (W)我们公司用到的芯片一般来说最大结温都是125℃,不足之处请后面的网友补充。

结温 一般多大有没有个上限值

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