过孔与过孔之间的间距多少合适，Altium BGA扇出失败

1，Altium BGA扇出失败

基本只有最外面两排可以直接引线扇出，内部的都需要过孔导入到其他层扇出，所以通常需要6层及以上的板子才能扇出，比如8层是常规。层数越低，你比如用最小的走线和间距，很难加工，而且设计周期长；

首先你要把线宽，间距，孔径都设置得比较合适，大了它没法自动布线它就不布线了！还有就是如果你是要想扇出很多排的话，得添加几层，否则最多也只能有两排扇出了！

Altium BGA扇出失败

2，PCB板过孔到过孔的间距是多少焊盘与焊盘的间距是多少

这个要取决于加工厂的加工能力的。原则上电气净距6mil是一个比较合适的取值，大部分加工厂都有能力满足。如果你的线路板密度要求更高，可以与加工厂方面进行沟通，看看对方能够做到什么极限、成本会有多大的上浮。

PCB板过孔到过孔的间距是多少焊盘与焊盘的间距是多少

3，pcb铺铜安全间距到过孔及焊盘如何设置

在设计规则里可以修改，具体做法是：点Design---Rules...在Routing中选中Clearance Constraint项，然后点Properties...，将间距调整到合适数值，点OK退出即可。

我觉得你那个并不是通孔焊盘，。你打开焊盘的属性按钮看看焊盘的“层属性”究竟是什么，multi-layer，而smt焊盘一般在top layer，并且焊盘为smt焊盘的时候，焊盘属性中的通孔选项无法设置。为通孔焊盘的时候，通孔大小如果为0的话，就变成smt式样的焊盘。

pcb铺铜安全间距到过孔及焊盘如何设置

4，4层板layout钻孔与钻孔之间的距离为多少元器件与元器件之间的距离为多

钻孔与钻孔最好做到0.3MM,但过孔与过孔之间可以做到0.1MM,以过孔的边缘一测量。即于元件与元件之间，你可以小一点大一点无防，只要没有干扰的元件，原则上是元件之间不要碰到，当然高压元件又不同，加为有安全间距的要求，具体的过孔和走线的安全间距是可以设置的，如下图：执行，设置--规则设计--弹出对画框：

5，用过Altium Designer66的进来怎样在表贴式元件焊盘下放过孔

你是说在焊盘上打过孔还是在焊盘下打盲孔，要是过孔的话就直接放好了，要是盲孔的话我还没有做过，而且盲孔好像很贵的样子。好像选择过孔，在左边中间的位置可以选择孔的起始层和末层，这样就应该设置盲孔和埋孔只要是一个网络个不会变绿，另外你可以再规则里面是设置一下焊盘和过孔的间距为0就行（我以前没有设规则，也没有变绿啊）

1、在规则clearance按右键增加新规则 2、在first栏点query builder...按钮，condition type中选object kind is，condition value中选via，点ok 3、在secon栏，同样操作，value选pad 4、输入minimum clearance为0.5mm ok

6，一般电路板的孔间距为多少

　　一般加工能力:　　line:4mil　　gap:4mil　　via:10mil/24mil　　最好:　　line:>=8mil　　gap:>=8mil　　via:>=12mil/25mil　　在走线的Via孔附近加接地Via孔的作用及原理是什么？　　pcb板的过孔，按其作用分类，可以分为以下几种：　　1、信号过孔　　（过孔结构要求对信号影响最小）　　2、电源、地过孔（过孔结构要求过孔的分布电感最小）　　3、散热过孔（过孔结构要求过孔的热阻最小）　　　　上面所说的过孔属于接地类型的过孔，在走线的Via孔附近加接地Via孔的作用是给信号提供一个最短的回流路径。注意：信号在换层的过孔，就是一个阻抗的不连续点，信号的回流路径将从这里断开，为了减小信号的回流路径所包围的面积，必须在信号过孔的周围打一些地过孔提供最短的信号回流路径，减小信号的emi辐射。这种辐射随之信号频率的提高而明显增加。　　　　在哪些情况下应该多打地孔？有一种说法：多打地孔，会破坏地层的连续和完整。效果反而适得其反。　　　　首先，如果多打过孔，造成了电源层、地层的连续和完整，这种情况使用坚决避免的。这些过孔将影响到电源完整性，从而导致信号完整性问题，危害很大。打地孔，通常发生在如下的三种情况：　　1、打地孔用于散热；　　2、打地孔用于连接多层板的地层；　　3、打地孔用于高速信号的换层的过孔的位置；　　　　但所有的这些情况，应该是在保证电源完整性的情况下进行的。那就是说，只要控制好地孔的间隔，多打地孔是允许的吗？在五分之一的波长为间隔打地孔没有问题吗？　　假如我为了保证多层板的地的连接，多打地孔，虽然没有隔断，那会不会影响地层和电源层的完整呢？　　如果电源层和地层的铜皮没有被隔断影响是不大的。　　在目前的电子产品中，一般EMI的测试范围最高为1Ghz。那么1Ghz信号的波长为30cm，1Ghz 信号1／4波长为7.5cm＝2952mil。也即过孔的间隔如果能够小于2952mil的间隔打，就可以很好的满足地层的连接，起到良好的屏蔽作用。一般推荐每1000mil打地过孔就足够了。

7，pads router 过孔怎么对齐

覆铜后添加过孔的方法：网上的相关参考内容：只需在底层或顶层选择一块“形状”，右键菜单中点击“覆铜区域内过孔阵列”就可以了，不必选完底层或顶层的“形状”，不然打不上过孔；取消阵列过孔的方法，将筛选条件仅选为“缝合孔”，然后CTR+A就可以选择所有的阵列过孔。PADS Layout下，选择条件设为“选择形状”，点击选择覆铜，覆铜即部份或全部亮显，在空白区域右击，在右键菜单中将“覆铜区域内过孔阵列模式”改选为“填充”，然后再次右击在菜单中点击“覆铜区域内过孔阵列”，(好像PADS ROUTER同时打开的情况下操作不成功)可能接着弹出使用哪种类型的过孔的对话框，点确认后即自动开始添加过孔，这个过程要消耗一定时间，请耐心等待。完成后可以见到之前没亮显的那一部份覆铜也打上了过孔。因为顶层和底层条件的不同，最好的覆铜效果可能要经过反复顶层底层覆铜打地孔来达到，部份没有选择到的覆铜区域可能需要再次选中后执行“覆铜区域内过孔阵列”操作。默认设置下在覆铜上添加的地孔间距为0.8mm。

8，PADS过孔怎么对齐

两种方法：1：在菜单 setup---pad stacks 选via，在decal name里面找到你要修改的过孔，或者点add via新加一个过孔并在下面name输入名字，名字下面是设置通过或者盲埋孔的，右边设置形状和大小2：在板子上选中你要修改的过孔，右键选porperties，下面一排有个pad图片点击然后可以修改注意这些修改完后所有这类过孔都修改，也就是说修改的是这一类孔。

用GV x y 命令把过孔栅格设置大一些，比如0.5mm或者更大（最好是你需要的过孔间距），拖动过孔放到栅格上即可。PADS是一款制作PCB板的软件。PADS包括PADS Logic、PADS Layout和PADS Router。PADSLayout（PowerPCB）提供了与其他PCB设计软件、CAM加工软件、机械设计软件的接口（如下图所示），方便了不同设计环境下的数据转换和传递工作。

1、用GV x y 命令把过孔栅格设置大一些，比如0.5mm或者更大（最好是需要的过孔间距），拖动过孔放到栅格上即可。2、栅(shan)格结构是最简单最直接的空间数据结构，是指将地球表面划分为大小均匀紧密相邻的网格阵列，每个网格作为一个象元或象素由行、列定义，并包含一个代码表示该象素的属性类型或量值，或仅仅包括指向其属性记录的指针。因此，栅格结构是以规则的阵列来表示空间地物或现象分布的数据组织，组织中的每个数据表示地物或现象的非几何属性特征。3、孔距就是指网片上孔与孔之间的距离。

9，QFN封装的过孔设计

QFN封装具有优异的热性能，主要是因为封装底部有大面积散热焊盘，为了能有效地将热量从芯片传导到PCB上，PCB底部必须设计与之相对应的散热焊盘以及散热过孔，散热焊盘提供了可靠的焊接面积，过孔提供了散热途径。通常散热焊盘的尺寸至少和元件暴露焊盘相匹配，然而还需考虑各种其他因素，例如避免和周边焊盘的桥接等，所以热焊盘尺寸需要修订，具体尺寸见表1。散热过孔的数量及尺寸取决于封装的应用情况，芯片功率大小以及电性能的要求。建议散热过孔的间距为1.0mm～1.2mm，过孔尺寸为0.3mm～0.33mm。散热过孔有四种设计形式：如使用干膜阻焊膜从过孔顶部或底部阻焊；或者使用液态感光（LPI）阻焊膜从底部填充；或者采用贯通孔。这些方法在图4中有描述，所有这些方法均有利有弊：从顶部阻焊对控制气孔的产生比较好，但PCB顶面的阻焊层会阻碍焊膏印刷；而底部阻碍和底部填充由于气体的外逸会产生大的气孔，覆盖2个热过孔，对热性能方面有不利的影响；贯通孔允许焊料流进过孔，减小了气孔的尺寸，但元件底部焊盘上的焊料会减少。散热过孔设计要根据具体情况而定，建议最好采用阻焊形式。再流焊曲线和峰值温度对气孔的形成也有很大的影响，经过多次实验发现，在底部填充的热焊盘区域，当峰值回流温度从210℃增加到215℃～220℃时，气孔减少；对于贯通孔，PCB底部的焊料流出随回流温度的降低而减少。

我的建议是有必要设计过孔,理由如下:1.部分芯片底部焊盘是用来接地的,虽然 smd贴片机器焊接没有问题,但是如果手工焊接则底部容易假焊,这时通过焊盘上面的过孔来加锡补焊,很容易成功.2.部分芯片底部充分接地是用来散热的.加过孔对散热也有帮助.但需要注意的是过孔不能太大太密,否则漏锡,反倒不利于焊接

10，请问protel2004设置走线最小宽度和过孔内外径最小值是多少字体最

创--------生产制作工艺详解（工程师必备） ------请转交贵公司电子设计工程师一流的生产来自一流的设计,我们的生产离不开你设计的配合,请全力配合各位工程师请按嘉立创生产制作工艺详解来进行设计一，相关设计参数详解：一．线路1. 最小线宽: 6mil （0.153mm）。也就是说如果小于6mil线宽将不能生产,如果设计条件许可,设计越大越好,线宽起大，工厂越好生产，良率越高一般设计常规在10mil左右此点非常重要，设计一定要考虑2. 最小线距: 6mil（0.153mm）.。最小线距，就是线到线，线到焊盘的距离不小于6mil 从生产角度出发，是越大越好，一般常规在10mil,当然设计有条件的情况下，越大越好此点非常重要，设计一定要考虑3.线路到外形线间距0.508mm(20mil)二．via过孔(就是俗称的导电孔)1. 最小孔径:0.3mm(12mil)2. 最小过孔（VIA）孔径不小于0.3mm(12mil),焊盘单边不能小于6mil(0.153mm),最好大于8mil(0.2mm) 大则不限(见图3) 此点非常重要，设计一定要考虑3. 过孔（VIA）孔到孔间距(孔边到孔边)不能小于:6mil 最好大于8mil此点非常重要，设计一定要考虑4，焊盘到外形线间距0.508mm(20mil)三．PAD焊盘（就是俗称的插件孔(PTH) ）1，插件孔大小视你的元器件来定，但一定要大于你的元器件管脚，建议大于最少0.2mm以上也就是说0.6的元器件管脚，你最少得设计成0.8，以防加工公差而导致难于插进,2,插件孔(PTH)焊盘外环单边不能小于0.2mm(8mil)当然越大越好（如图2焊盘中所示）此点非常重要，设计一定要考虑3. 插件孔(PTH) 孔到孔间距(孔边到孔边)不能小于: 0.3mm当然越大越好（如图3中所标的）此点非常重要，设计一定要考虑4. 焊盘到外形线间距0.508mm(20mil)四．防焊1. 插件孔开窗，SMD开窗单边不能小于0.1mm(4mil)五．字符(字符的的设计，直接影响了生产，字符的是否清晰以字符设计是非常有关系)1. 字符字宽不能小于0.153mm(6mil),字高不能小于0.811mm(32mil), 宽度比高度比例最好为5的关系也为就是说，字宽0.2mm 字高为1mm，以此推类六：非金属化槽孔槽孔的最小间距不小于1.6mm 不然会大大加大铣边的难度(图4)七: 拼版1. 拼版有无间隙拼版，及有间隙拼版，有间隙拼版的拼版间隙不要小于1.6（板厚1.6的）mm 不然会大大增加铣边的难度拼版工作板的大小视设备不一样就不一样，无间隙拼版的间隙0.5mm左右工艺边不能低于5mm

单面板也是在双层的电路板中绘制的，特点就是你只在top层布线了---红线。bot层可以隐藏：快捷键l ，将信号层打钩或者将钩去掉，bot层勾去掉。做电路板时，电路板要求里面注明：单面板！！！一切搞定。

protel本身设置的最小厂家是生产不出来的，所以你这个问题应该问实际的厂家能可靠加工精度尺寸是多少？这个问题了你要问PCB厂家，不同的工艺差异生产的精度也不一样，你可以上嘉里创网站看看，他明确告诉你自家能生产的PCB的具体要求。

能宽就宽一点，线反正是越小越不好，0.2mm算是很细的了，如果非要用细线，最好把铜薄做厚一点，另外过孔的话，最好问下生产方，再做休改，应为有时太小了他们做不出来。