pcb焊盘尺寸一般比孔尺寸大多少钱，Altium Designer 中焊盘大小与孔的大小有没有标准的比例关系还是

来源：整理时间：2023-02-13 17:27:04 编辑：亚灵电子网手机版

1，Altium Designer 中焊盘大小与孔的大小有没有标准的比例关系还是

1、首先新建一个空白PCB文件，执行place（放置）--pad（焊盘）命令，如下图所示。2、此时出现十字光标和焊盘符号，如下图所示。3、此处以画三极管为例，选择三个位置进行安放，如下图所示。4、双击焊盘出现属性对话框，在designator（指示器）一栏中填写焊盘名称。5、注意此处焊盘放在top layer层，选择合适的PCB层进行放置，如下图所示就完成了。

你好！可以任意设置，当然要根据你的封装来设置好，就是说跟你的元器件有关，设置小了元器件管脚插不进去，大了当然也不好吧！打字不易，采纳哦！

软件中是没有限制的，不过实际设置时要考虑PCB加工厂的加工能力。例如选取孔径1.0mm、焊盘直径1.1mm，也就是说加工该金属化孔时要留出0.05mm的金属化圈，从技术工艺上来讲是很难实现的！同时孔径往往也是与所插管脚所匹配的，孔径越大往往也意味着管脚越粗，有可能需要承载更大的元件质量。一般常见的焊盘大小是孔径的1.5~3倍（这只是个很笼统的数字，实际中根据特殊情况变化很大），并且焊盘大小比孔径至少大0.4mm（很多加工厂最小只能做0.2mm的金属化圈，再小就得单独加钱了）。

Altium Designer 中焊盘大小与孔的大小有没有标准的比例关系还是

2，pcb设计如果某插针封装示意07mm 那么一般孔径应比其大多少焊盘又大

孔径比插针大：0.1-0.2mm焊盘比孔径大：0.45-0.5mm

pcb设计如果某插针封装示意07mm 那么一般孔径应比其大多少焊盘又大

3，孔的最大实体尺寸与最大极限尺寸怎么计算

最大实体尺寸（MMS）是指实际要素在最大实体状态下的极限尺寸，用dM(轴),DM(孔）表示。所谓的最大实体状态（MMC）是指在给定长度上处处位于尺寸极限之内，并具有实体的最大时的状态。　　极限尺寸：是指允许尺寸变化的两个极限值，上极限值为最大极限尺寸，下极限值为最小极限尺寸，它是以基本尺寸为基数来确定，它可能大于、等于或小于基本尺寸，用来控制加工好的零件的实际尺寸。在加工过程中实际尺寸在两个极限值之间为合格，孔和轴的最大极限尺寸分别用Dmax和dmax表示，最小极限尺寸分别用Dmin和dmin表示。

最小实体

1、最大极限尺寸D（d）max－最小极限尺寸D（d）min=ES(es)－EI(ei）。2、最大实体尺寸（MMS）是指实际要素在最大实体状态下的极限尺寸，用dM(轴),DM(孔）表示。所谓的最大实体状态（MMC）是指在给定长度上处处位于尺寸极限之内，并具有实体的最大时的状态。3、极限尺寸：是指允许尺寸变化的两个极限值，上极限值为最大极限尺寸，下极限值为最小极限尺寸，它是以基本尺寸为基数来确定，它可能大于、等于或小于基本尺寸，用来控制加工好的零件的实际尺寸。在加工过程中实际尺寸在两个极限值之间为合格，孔和轴的最大极限尺寸分别用Dmax和dmax表示，最小极限尺寸分别用Dmin和dmin表示。4、如下图：管子的最大极限尺寸和最小极限尺寸，还有基本尺寸全都标注出来，根据下图可知道他们的计算方法。扩展资料：基本尺寸：由设计给定的尺寸，要符合标准尺寸系列，孔和轴的基本尺寸分别用D和d表示。实际尺寸：通过实际测量所得的尺寸，由于测量时还存在测量误差，所以实际尺寸并非尺寸的真实值。用Da和da表示。作用尺寸：孔的作用尺寸：在配合面全长上，与实际孔内接的最大理想轴的尺寸。Dfe表示。Dfe<Da。轴的作用尺寸：在配合面全长上，与实际轴外接的最小理想孔的尺寸。dfe表示。dfe<da。Dfe>dfe孔和轴才能自由装配。极限尺寸：允许零件尺寸变化的两个界限值。较大的一个称为最大极限尺寸；较小的一个称为最小极限尺寸。极限尺寸是在设计确定基本尺寸的同时，考虑加工的经济性并满足某种使用上的要求确定的。孔的极限尺寸为Dmax,Dmin,轴的极限尺寸为dmax,dmin。极限尺寸判断原则：1、最大实体极限（MML）和最大实体尺寸（MMS），最大实体极限是对应于孔或者轴最大实体尺寸那个极限尺寸，相当于轴的最大极限尺寸和孔的最大极限尺寸。最大实体尺寸是孔或轴拥有允许材料最多状态下的极限尺寸。2、最小实体极限（LML）和最小实体尺寸（LMS），最小实体极限是对应于孔或者轴最小实体尺寸那个极限尺寸，相当于轴的最小极限尺寸和孔的最大极限尺寸。最小实体尺寸是孔或轴拥有允许材料最少状态下的极限尺寸。3、极限尺寸判断原则：a、孔或轴的作用尺寸不允许超过最大实体尺寸.即对孔，其作用尺寸不小于最小极限尺寸；对于轴，则应不大于最大极限尺寸。b、在任何位置上实际尺寸不允许超过最小实体尺寸.即对孔，其实际尺寸不大于最大极限尺寸；对于轴，则应不小于最小极限尺寸。一般来说：Dmin<Dfe<Da<Dmax。dmin<dfe<da<dmax。

孔的最大实体尺寸与最大极限尺寸怎么计算

4，请问一般做IC芯片的PCB封装时引脚的焊盘要比实际规格书尺寸要预留多多少

具体的生产工艺及设备水平有关系，当然IPC的标准里应该有，不过那个_麻烦，有个简单的办法，在PCB设计软件中找一个标准库中的IC，插针pin尺寸小于40mil（比如直径20mil）。焊盘时通孔直径通常比实际尺寸大12mil，40mil<X≤80mil时通常比实际尺寸大16mil,>80mil时通常比实际尺寸大20mil。扩展资料：当OS要调度某进程执行时，要从该进程的PCB中查处其现行状态及优先级；在调度到某进程后，要根据其PCB中所保存的处理机状态信息，设置该进程恢复运行的现场，并根据其PCB中的程序和数据的内存始址，找到其程序和数据；进程在执行过程中，当需要和与之合作的进程实现同步，通信或者访问文件时，也都需要访问PCB；当进程由于某种原因而暂停执行时，又须将器断点的处理机环境保存在PCB中。可见，在进程的整个生命期中，系统总是通过PCB对进程进行控制的，即系统是根据进程的PCB而不是任何别的什么而感知到该进程的存在的。所以说，PCB是进程存在的唯一标志。参考资料来源：百度百科-PCB

5，PADS焊盘

在保证布线最小间距不违反设计的电气间距的情况下 ,焊盘的设计应较大 ,以保证足够的环宽。一般焊盘的内孔要比元器件的引线直径稍微大一点 ,设计过大 ,容易在焊接中形成虚焊。焊盘外径 D一般不小于（ d + 1 . 2）mm,其中 d为焊盘内孔径 ,对于一些密度比较大的 PCB,焊盘的最小值可以取（ d + 1 . 0） mm。焊盘的形状通常设置为圆形 ,但是对于 D IP封装的集成电路的焊盘最好采用跑道形 ,这样可以在有限的空间内增大焊盘的面积，有利于集成电路的焊接。布线与焊盘的连接应平滑过渡 ,即当布线进入圆焊盘的宽度较圆焊盘的直径小时 ,应采用补泪滴设计。需要注意的是 ,焊盘内孔径 d的大小是不同的 ,应当根据实际元器件引线直径的大小加以考虑 ,如元件孔、安装孔和槽孔等。而焊盘的孔距也要根据实际元器件的安装方式进行考虑 ,如电阻、二极管、管状电容器等元件有" 立式 " 、 " 卧式 " 两种安装方式，这两种方式的孔距是不同的。此外 ,焊盘孔距的设计还要考虑元器件之间的最小间隙要求 ,特别是特殊元器件之间的间隙需要由焊盘间的孔距来保证。在高频 PCB中 ,还要尽量减少过孔的数量 ,这样既可减少分布电容 ,又能增加 PCB的机械强度。总之 ,在高频 PCB的设计中 ,焊盘及其形状、孔径与孔距的设计既要考虑其特殊性 ,又要满足生产工艺的要求。采用规范化的设计 ,既可降低产品成本 ,又可在保证产品质量的同时提高生产的效率。敷铜敷铜的主要目的是提高电路的抗干扰能力 ,同时对于 PCB散热和 PCB的强度有很大好处 ,敷铜接地又能起到屏蔽的作用。但是不能使用大面积条状铜箔 ,因为在 PCB的使用中时间太长时会产生较大热量 ,此时条状铜箔容易发生膨胀和脱落现象 ,因此 ,在敷铜时最好采用栅格状铜箔 ,并将此栅格与电路的接地网络连通 ,这样栅格将会有较好的屏蔽效果 ,栅格网的尺寸由所要重点屏蔽的干扰频率而定。在完成布线、焊盘和过孔的设计后，应执行 DRC（设计规则检查）。在检查结果中详细列出了所设计的图与所定义的规则之间的差异 ,可查出不符合要求的网络。但是 ,首先应在布线前对 DRC进行参数设定才可运行 DRC,即执行 Tools\Design Rule Check命令。高频电路 PCB的设计是一个复杂的过程 ,涉及的因素很多 ,都可能直接关系到高频电路的工作性能。因此 ,设计者需要在实际的工作中不断研究和探索 ,不断积累经验 ,并结合新的 EDA （电子设计自动化）技术才能设计出性能优良的高频电路 PCB。焊盘高频电路孔径元器件设计编辑

做一个焊盘的元件，用增加元件的功能。

打开到PADS LAYOUT界面，找到：ECO TOOLBAR图标，左键点击它，出现对话框点击OK，然后找到并左键点击 ADD COMPONENT图标，出现的对话框在Items里面输入CON-SIP-1P*（记住：后面一定带星号哦），点击右边的ADD就出来了。

右键-select nets-点击添加过孔所属于的网络-右键-add via然后就能自由放置过孔了还有，就是他们说的，将过孔制成元件，在ECO模式下添加元件即可

PADS的操作都是基于元件的。所以不能直接增加焊盘。如果有需要，你需要在原理图里面增加一个单焊盘器件。比如测试点。然后在PCB库中想对应做一个单焊盘元器件。之后像元器件一样操作焊盘就好了当然你只是为了孔的话，也可以放置一个特殊的过孔，把过孔孔径做大就好。不过注意，过孔默认是覆绿油的

6，adpcb元器件封装焊盘比实物大多少为宜

对于多引脚的元器件，特别是间距为0.65mm及其以下者，应在其焊盘图形上或其附近增设裸铜基准标志（如在焊盘图形的对角线上，增设两个对称的裸铜的光学定位标志）以供精确贴片时，作为光学校准用。当采用波峰焊接工艺时，插引脚的焊盘上的通孔，一般应比其引脚线径大0.05～0.3mm为宜，其焊盘的直径应不大于孔径的3倍。焊盘内及其边缘处，不允许有通孔（通孔与焊盘两者边缘之间的距离应大于0.6mm），如通孔盘与焊盘互连，可用小于焊盘宽度1/2的连线，如0.3mm～0.4mm加以互连，以避免因焊料流失或热隔差而引发的各种焊接缺陷。凡用于焊接和测试的焊盘内，不允许印有字符与图形等标志符号；标志符号离开焊盘边缘的距离应大于0.5mm。以避免因印料浸染焊盘，引发各种焊接缺陷以及影响检测的正确性。焊盘之间、焊盘与通孔盘之间以及焊盘与大于焊盘宽度的互连线或大面积接地或屏蔽的铜箔之间的连接，应有一段热隔离引线，其线宽度应等于或小于焊盘宽度的二分之一（以其中较小的焊盘为准，一般宽度为0.2mm～0.4mm,而长度应大于0.6mm）；若用阻焊膜加以遮隔，其宽度可以等于焊盘宽度（如与大面积接地或屏蔽铜箔之间的连线）。