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芯片封装方法,半导体封装方法

来源:整理 时间:2025-03-31 21:45:00 编辑:亚灵电子 手机版

板上芯片封装,该半导体封装的制造方法包括以下步骤。CSP(chipscalpackage):芯片级封装,芯片面积与封装面积之比应尽可能接近,PLCC封装法,形状为方形,四周有引脚封装,整体尺寸比DIP封装小得多,它是裸芯片安装技术之一,适用于大块LED芯片,芯片和基板之间的电连接是通过线缝合实现的。

封装方法,半导体封装方法

组件包装不仅起到安装、固定和密封的作用。半导体芯片被移交并安装在印刷电路板上,尽管COB是最简单的裸芯片安装技术。BGA(BallGridArrayPackage):球形网格阵列封装,这也是目前常用的封装方法。PLCC-塑封船-PLCC封装模式,形状为方形,四周用引脚封装,整体尺寸比DIP封装小得多。

PLCC封装适用于采用SMT表面贴装技术在PCB上安装布线,具有整体尺寸小、可靠性高的优点。笔记本电脑的处理器采用BGA封装,在第一晶片上形成分离层;在分离层上形成帽;使用垫圈将帽和第二晶片结合;将第一晶片与帽分离以形成包括帽、焊盘和第二晶片的半导体封装;其中就有。

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