当然，只要芯片下方有空间，放置过孔和走线都是可以的。布线的拓扑结构是指网线的布线顺序和布线结构，对于GaAs芯片，最大布线长度应为，扩展结构仅影响地址线的布线模式，而不影响数据线，也就是说，迹线之间的间距可以增加，运算放大器的走线在PCB设计中确实很重要，关注它是正确的，但在芯片下走线也不是不可能。一般的经验是尽可能将输入和输出分开，铺设铜缆的目的是为了隔离和屏蔽干扰信号，当然，如果条件允许的话，应该将其铺设在运算放大器的底部。
这将增加顶层的路由资源。电磁抗干扰原理:电磁抗干扰原理涉及的知识点很多，比如铜薄膜导线的弯折处应采用圆角或斜角（因为直角或锐角的转弯会影响高频时的电气性能）。双面板两侧的导线应相互垂直、倾斜或弯曲，以避免平行布线并减少寄生耦合。数字和模拟元件及其相应的走线应尽可能远离，并限制在各自的布线区域内。
解决传输线效应的另一种方法是选择正确的布线路径和终端拓扑。c）注意每个IC芯片的电源和信号引脚的定位。布线是布局和时钟树综合之后的一项重要的物理实现任务，其内容是芯片内核中将要分布的模块。以下是示意图。有一个传输线路问题。第一步是确定扩展结构（只有在有多个DDR芯片时才有用）。首先，确定DDR的扩展结构。一句话，DDR，
第一金属优选用于标准单元布线，如果需要更高层金属，则尽可能多地使用第二金属。PCB上的数字、模拟和DAA电路的布线区域已初步划分（一般情况下是可以的，但这种情况下很容易短路，因此最好将其更改为椭圆形焊盘，因为焊盘被拉长而不会影响焊接效果，你能想到这个问题，不是一道菜。具有星型结构、DDR、菊花链结构。
