电解电容器——铝电解电容器是极性电容器，铝电解电容器的阴极箔不是纯铝。芯片的主要组成部分如下:芯片基板、晶体管、电容、电阻和电感，铝电解电容器的阴极箔含有纯铝、铝铜和铝锰，阴极电子铝箔是制造铝电解电容器的重要原材料之一，铝电解电容器是用铝圆筒做负极，里面填充液体电解质，插入一根弯曲的铝带做正极。
软包装、医药箔、汽车用复合箔、电解电容器用铝箔等。铝箔可用于包装、电解电容器、隔热等材料。电容器是储存电力的容器，其中的电力是固定的，但它可以循环使用，充电和放电。如果电压过高，铝箔纸就会带电。可以在铝箔纸外层套一层橡胶，隔绝电流，防止其对外界造成危险。铝电解电容器的核心金属铝箔是阳极，靠近阳极的氧化膜（氧化铝）是电介质。阴极由导电材料、电解质（电解质可以是液体或固体）和其他材料组成。由于电解质是阴极的主要部分，因此得名电解电容器。
晶圆:芯片基板通常由硅或其他晶体材料制成，是芯片制造的基础。用废铝箔可以制备聚合氯化铝，铝箔表面形成一层氧化铝膜，其正极板由铝箔制成，价格便宜，延展性好。将其浸入电解液中进行阳极氧化处理，这是一种通过化学或物理方法在基材上形成的材料，聚合氯化铝是一种常用的无机高分子絮凝剂。
