回答:LCD芯片是由不同品牌封装的，其中一些芯片的底胶中有芯片。常见的IC封装方式有:COB、COG、COF、SMT、TAB，COB封装是一种将芯片直接附着在电路板上的封装方法，可以提高电路板的可靠性和密度，COB（chip on board）板上芯片封装是裸芯片安装技术之一，在通常使用中，PGA（pingrid ray package）芯片在芯片内外具有多个方形引脚，每个方形引脚在芯片周围以一定距离排列。
CSP（chipscalpackage）:芯片级封装，芯片面积与封装面积之比应尽可能接近。安装时，将芯片插入专用PGA插座。PGA（pinridarray）引脚栅格阵列封装PGA封装也称为引脚栅格阵列封装技术。目前CPU的封装方式基本都是PGA封装，芯片下方有多层方形引脚，每个方形引脚都是沿着芯片外围的。
COB（chip on board）和DOE（dieo edge）是UVLED的两种常见封装方法。COB封装的优点是可以提高光效。笔记本电脑的处理器采用BGA封装。BGA（BallGridArrayPackage）:球形网格阵列封装，这也是目前常用的封装方法。
目前我们主要有COB和COG两种封装方式。以下LCD制造商将向您介绍这些不同的封装方法，PQFP-塑料方形封装-PQFP封装的芯片引脚间距很小，引脚非常细。一般大规模或超大规模集成电路都采用这种封装形式，引脚数一般都有，这是SOP的另一个名称（见SOP）。
