芯片nm越小越好。芯片越小，电子产品越精致，芯片nm越小，集成度越高，性能越强，接触式RFID模块的尺寸是固定的，而非接触式芯片的尺寸是不同的，对于设计者来说，芯片越小，利润就越高。因此，目前的趋势是芯片比常用的芯片:zd更小，芯片尺寸更长，工艺越小，同一区域内集成的晶体管就越多，自然，性能越好，晶体管可以承受的电压就越小。
CPU制造工艺越小越好。m芯片也已经开始进入研发，未来市场上会出现越来越小的芯片，这也是未来市场的主要发展方向。芯片本质上是一个集成电路。制造工艺越小，相同面积的集成电路就越复杂，电路的性能就越强。一般来说，制程技术越先进，晶体管的尺寸就越小，因此在相同尺寸的芯片表面上可以容纳的晶体管就越多。
CPU之所以越来越小，主要是因为现代芯片技术发展更快，尤其是在集成电路方面。对于CPU来说，其开发技术尤为成熟。例如，在过去，芯片必须有火柴盒大小，因此带有这种火柴盒的手机或计算机设备的尺寸非常大；如果芯片做成指甲盖大小会怎样？米片更好，但细节仍取决于工艺。
不，当制造工艺越来越小时，电子元件的尺寸将进入原子状态，这并不好，但从宏观上讲，小功耗和反应时间是一种进步。我们一般谈论的芯片的优点:CPU制造工艺越小，CPU中集成的晶体管就越多，从而使处理器可以实现更多的功能和更高的性能；CPU制造工艺越小，处理器的核心面积就越小。
如今，芯片公司正在大力研发，因为金的接触点比铜高很多倍，电流通过时的时间延迟大大减少，这意味着电流通过得越快，剩余的电量就越多。大米芯片取得了阶段性成果，同时，芯片这么小，一个意义是成本，同样的硅片可以削减更多的CPU以节省能源和功耗。如果面积太大，用电量和发热就会大很多，不仅是电费，而且发热也会大很多，一般的散热器包括水冷将无法抑制加热，这将影响性能。
