在摄氏度的温度下，在焊头尖端蘸取少许焊料，用工具将芯片按在对齐的位置，在两个对角位置的引脚上添加少许焊料，并仍然按下芯片。将其与焊盘对齐，并确保芯片放置在正确的方向上，电源适配器上有四个塑料盖，尽量不要损坏适配器外壳，正常情况下，芯片被镊子轻微触碰后会回到原位，否则锡膏过多或过少。
电源适配器上有四个塑料盖。尽量不要损坏适配器外壳。芯片和底座都是定向的。芯片可以通过温度可调的热风枪缓慢加热，待底面的锡融化后即可取下。当它再次焊接时，需要在芯片底面的焊点上编织锡，将焊点与电路板上的焊点对齐，用热风枪加热直到锡熔化，然后可以与电路板焊接，或轻轻搅拌使所有焊点焊接。
焊接小芯片有几个必要条件:能够掌握使用电烙铁的技巧，并轻松地在焊盘上焊接一层薄锡；熟练使用热烘枪，能够做局部加热。焊膏熔化后，用镊子摇动芯片，以确保每只脚都粘在焊盘上而不是其他脚上。元器件的组装焊接顺序为:电阻、电容、二极管、三极管、集成电路、大功率管等元器件先小后大。
圆形焊接顺序。BGA封装芯片的手工焊接策略-如何焊接BGA封装IC，笔记本电脑内部有稳压电路，不用太担心输出电压不匹配的问题。焊接电路板的注意事项:需要万用表、螺丝刀和焊接工具。
