温度控制:芯片对温度非常敏感。核心芯片工作时会产生功耗和热量，使芯片温度升高，因此称为核心温度，为了防止CPU或GPU芯片因高温而崩溃甚至烧毁芯片，将为每台笔记本的处理器和显卡预设特定的温度阈值，首先，有些主板本身发热严重，这就需要用户提高散热能力，况且芯片散热片下面的硅脂是干的，也容易高温，机箱整体对流不好，也会造成整体温度升级。
温度过高或过低都可能导致芯片性能下降甚至损坏。华氏温度）是合适的储存温度。当温度波动较大时，芯片内部振荡器的周期也会相应变化，可能导致芯片定时异常；低温下时序满足时，高温下可能因为周期缩短而无法满足时序，芯片无法正常工作；当满足高温下的时序时，低温下的周期变长。
因此，芯片应储存在温度适中的环境中，以避免阳光直射并靠近热源或冰箱。CPU的核心温度与外壳的封装温度不同，原因如下:CPU的封装由PCB基板、芯片、导热材料和金属保护外壳组成，而这个门槛就是所谓的“温度墙”。您可以降低充电电流来降低温度或增加散热LTH，通常，室温（大约。
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【电路设计】 日期：2024-07-22
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【电路设计】 日期：2024-07-22
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【电路设计】 日期：2024-07-22
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【电路设计】 日期：2024-07-22
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【电路设计】 日期：2024-07-22
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【电路设计】 日期：2024-07-22
