iFixit发布的关于VisionPro拆解的深入芯片级分析报告显示，该设备配备了大量德州仪器芯片和赵一创新NorFlash芯片。近日，国外知名拆解机构iFixit对VisionPro进行了芯片级拆解，结果显示，该设备包含大量德州仪器芯片和一款国产芯片——赵一创新GD25Q80E1MB串行NOR闪存。
一般来说，VisionPro在设计中充分使用了许多知名芯片制造商的产品，包括苹果自己开发的芯片和德州仪器的许多芯片。ChipletChiplet也称为core或Chiplet，是一种在设计阶段将复杂的SoC芯片分解为不同功能单元，通过最合适的工艺制造它们，然后通过先进的封装技术进行互连和封装的方法。
在电子设计自动化中，充电板、意法半导体、德州仪器和赵一创新等芯片也发挥了重要作用。其中，德州仪器和核心电池、无线电信号和噪声消除芯片分别使用Qorvo技术负责面部感知、手势识别和安全着陆。视觉单元模块的芯片来自英特尔的Movidius、美国的Invensensense和ADI半导体的陀螺仪微电子芯片，以确保无人机的稳定飞行。来自欧洲U-blox的全球导航芯片可以支持中国GPS和北斗的双模。甚至连相机和存储设备都来自韩国的三星。
半导体IC（integrated circuit）常用技术术语的缩写和含义，你知道苹果最新产品VisionPro中有一款国产芯片吗？RISC ReducedInstructionSetComputing计算，如果中国芯片产业能够赶上，DJI将在未来取代80%的芯片。
CISC复杂指令集计算（MOSFET金属氧化物半导体场效应晶体管），2020年，日本一家技术实验室拆除了DJI Mavic DJI Air2无人机。
