阻焊层比焊盘大多少钱，我用protel99画了一个PCB板制板厂说里面的焊盘不能和阻焊层一

来源：整理时间：2024-04-14 22:44:01 编辑：亚灵电子网手机版

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1，我用protel99画了一个PCB板制板厂说里面的焊盘不能和阻焊层一
2，焊盘阻焊层比实际焊盘打多少是单边大4mil那还是总共大4mil
3，splder层的大小要比焊盘大多少
4，阻焊层的阻焊层soldermask要求
5，altium designer 中阻焊层问题焊盘问题
6，PCB助焊层跟阻焊层的区别
7，建库的时候阻焊层一般比焊盘大多少
8，给我分析助焊层与阻焊层

1，我用protel99画了一个PCB板制板厂说里面的焊盘不能和阻焊层一

检查PCB的规则设置

我用protel99画了一个PCB板制板厂说里面的焊盘不能和阻焊层一

2，焊盘阻焊层比实际焊盘打多少是单边大4mil那还是总共大4mil

常规UV油或其它网印阻焊，阻焊开窗较线路焊盘一般大单边0.15~0.20mm，因为这种工艺是用网版印刷的，如是感光阻焊，开窗单边一般在0.05~0.10mm或右，因为这种工艺是用曝光制作的。焊接时管脚间没有阻焊容易连锡，所以最好在管脚间加阻焊桥。这涉及设计时的取舍，距离足够大的，这点一般没有什么问题，问题是现在设计越来越微形化，所以很从IC或是焊盘间距很小，保持阻焊桥间距又不够，不留阻焊桥又容易连锡，看你如何取舍。依我这些年的经验，一般会有如下几种处理方式：一是建议客户取消阻焊桥以方便生产，如客户有解决连锡问题方法，此种建议他们会接受；二是保留最小绿油桥，常规为0.07~0.15mm之间；三是取消阻焊桥，在印字符时在字符层保留白油桥，同时会允许轻微上线路焊盘(比如接受单边上线路焊盘2mil)；至于你说的阻焊与线路焊盘一样大，这不是问题，PCB厂在生产制作之前，会做工程处理，会依他们的工厂生产能力做调整。

焊盘阻焊层比实际焊盘打多少是单边大4mil那还是总共大4mil

3，splder层的大小要比焊盘大多少

你说呢...

一般双边大0.1mm，单边大0.05mm。

splder层的大小要比焊盘大多少

4，阻焊层的阻焊层soldermask要求

阻焊层在控制回流焊接工艺期间的焊接缺陷中的角色是重要的，PCB设计者应该尽量减小焊盘特征周围的间隔或空气间隙。虽然许多工艺工程师宁可阻焊层分开板上所有焊盘特征，但是密间距元件的引脚间隔与焊盘尺寸将要求特殊的考虑。虽然在四边的qfp上不分区的阻焊层开口或窗口可能是可接受的，但是控制元件引脚之间的锡桥可能更加困难。对于bga的阻焊层，许多公司提供一种阻焊层，它不接触焊盘，但是覆盖焊盘之间的任何特征，以防止锡桥。多数表面贴装的PCB以阻焊层覆盖，但是阻焊层的涂敷，如果厚度大于0.04mm（″），可能影响锡膏的应用。表面贴装PCB，特别是那些使用密间距元件的，都要求一种低轮廓感光阻焊层。阻焊材料必须通过液体湿工艺或者干薄膜叠层来使用。干薄膜阻焊材料是以0.07－0.1mm（0.03-0.04″）厚度供应的，可适合于一些表面贴装产品，但是这种材料不推荐用于密间距应用。很少公司提供薄到可以满足密间距标准的干薄膜，但是有几家公司可以提供液体感光阻焊材料。通常，阻焊的开口应该比焊盘大0.15mm（0.006″）。这允许在焊盘所有边上0.07mm(0.003″)的间隙。低轮廓的液体感光阻焊材料是经济的，通常指定用于表面贴装应用，提供精确的特征尺寸和间隙。

5，altium designer 中阻焊层问题焊盘问题

“检查了封装没有问题，而且正面的焊盘是有的只是反面的消失了”封装不可能没有问题。封装库界面下切三维看看反面焊盘情况。

6，PCB助焊层跟阻焊层的区别

一、定义不同1、阻焊层——solder mask，是指印刷电路板子上要上绿油的部分。实际上这阻焊层使用的是负片输出，所以在阻焊层的形状映射到板子上以后，并不是上了绿油阻焊，反而是露出了铜皮。2、助焊层其实为钢网——paste mask，是机器贴片时要用的，其主要功能是帮助锡膏的沉积；目的是将准确数量的锡膏转移到空PCB上的准确位置。二、功能不同1、阻焊层是在整片阻焊的绿油上开窗，目的是允许焊接，默认情况下，没有阻焊层的区域都要上绿油；2、助焊层是用来给钢网厂做钢网用的，而钢网是在上锡的时候可以准确的将锡膏放到需要焊接的贴片焊盘上，是用于贴片的封装；三、工艺制作不同1、阻焊工艺制作为：阻焊材料必须通过液体湿工艺或者干薄膜叠层来使用。干薄膜阻焊材料是以0.07-0.1mm（0.03-0.04″）厚度供应的，可适合于一些表面贴装产品，但是这种材料不推荐用于密间距应用。通常，阻焊的开口应该比焊盘大0.15mm（0.006″）。这允许在焊盘所有边上0.07mm（0.003″）的间隙。低轮廓的液体感光阻焊材料是经济的，通常指定用于表面贴装应用，提供精确的特征尺寸和间隙。2、助焊层（钢网）工艺制作为：化学蚀刻法（chemical etch）、激光切割法（laser cutting）、电铸成型法（electroform）。化学蚀刻法（chemical etch）——数据文件PCB→菲林制作→曝光→显影→蚀刻→钢片清洗→张网；激光切割法（laser cutting）——菲林制作PCB→取坐标→数据文件→数据处理→激光切割→打磨→张网；电铸成型法（electroform）——基板上涂感光膜→曝光→显影→电铸镍→成型→钢片清洗→张网；参考资料来源：百度百科——阻焊层参考资料来源：百度百科——钢网参考资料来源：百度百科——PADS

7，建库的时候阻焊层一般比焊盘大多少

SMT Padstack:0.1-0.2MMThrough Padstack:0.2-0.3MM

一般大0.1mm

8，给我分析助焊层与阻焊层

PasteMask是助焊层，SolderMask是阻焊层。“绿油”（其实不一定是绿的）可以使焊锡不能附着在铜箔上，阻焊层上覆盖有“绿油”，使得焊锡能堆积在焊盘周围，不会溢出变成一大片。自制电路板焊接的很难看，就是因为没有阻焊层。助焊层没有“绿油”，有助焊剂，可以防止铜箔氧化，帮助锡附着在铜箔上。常见的助焊剂有松香酒精溶液，酒精挥发后松香附着在电路板上。生产线上的机器的工作方式会使助焊层上附上一层锡。如果要是拿一块做好的PCB来看，可以更容易理解。要是能动手焊一块板，你就知道这两个层有多么重要了。

1 PasteMask是助焊层。2 助焊层：paste mask，是机器贴片时要用的，是对应所有贴片元件的焊盘的，大小与toplayer/bottomlayer层一样，是用来开钢网漏锡用的。阻焊层：solder mask，是指板子上要上绿油的部分；因为它是负片输出，所以实际上有的solder mask部分实际效果并不上绿油，而是镀锡，呈银白色！3 阻焊层的意思是在整片阻焊的绿油上开窗，目的是允许焊接！默认情况下，没有阻焊层的区域都要上绿油！paste mask层用于贴片封装！

PasteMask是助焊层 SolderMask是阻焊层从字面上就可以理解：助焊层是帮助焊接，有这一层的地方就不刷绿油镀上锡以帮助焊接。阻焊层是阻止焊接，本来，有这一层的地方就应该要刷绿油以阻止焊接。但是，在生产PCB时，阻焊层是负输出，所以，实际情况就是，在阻焊层上划线的地方最后也会镀上锡。所以，这两个层最后的效果都是一样的：在这一层画上线，那这个线就会被镀上锡！OK?

SolderMask 阻焊层一般设计电路中包含阻焊层的不上绿油（绝缘）这个是pcb生产必须PasteMask是助焊层通常不需要交给pcb厂只有当使用回路焊时利用该层来制作锡膏的掩膜（波峰焊不需要）生产时用2者基本一致但是像mark点之类是不同的设计pcb的应该都知道

SolderMask是阻焊层,印绿油时,画线的就不漏印阻焊浆料。PasteMask是上锡层,安装贴片元件时，画线的地方会漏印上锡浆。两个相反。不管你在哪一层中画线，绿油丝网都会阻断而露出铜层，所以很多人搞混。搞混的人一般没用过钢网上锡浆。

1. 阻焊层： solder mask：是指板子上要上绿油的部分，因为它是负片输出，所以实际上有solder mask的部分实际效果并不上绿油，而是镀锡，呈银白色。（也就是说有阻焊层的地方，就不会上绿油而是镀锡） 2. 助焊层： paste mask：是机器贴片时要用的，是对应所有贴片元件的焊盘的，大小与toplayer/bottomlayer层一样，是用来开钢网漏锡用的。要点：两个层都是上锡焊接用的，并不是指一个上锡，一个上绿油；那么有没有一个层是指上绿油的层，只要某个区域上有该层，就表示这区域是上绝缘绿油的呢？暂时我还没遇见有这样一个层！我们画的pcb板，上面的焊盘默认情况下都有solder层，所以制作成的pcb板上焊盘部分是上了银白色的焊锡的，没有上绿油这不奇怪；但是我们画的pcb板上走线部分，仅仅只有toplayer或者bottomlayer层，并没有solder层，但制成的pcb板上走线部分都上了一层绿油。那可以这样理解：1、阻焊层的意思是在整片阻焊的绿油上开窗，目的是允许焊接！ 2、默认情况下，没有阻焊层的区域都要上绿油！ 3、paste mask层用于贴片封装！smt封装用到了：toplayer层，topsolder层，toppaste层，且toplayer和toppaste一样大小，topsolder比它们大一圈。