英特尔多少纳米，因特尔的cpu最高工艺是几纳米

1，因特尔的cpu最高工艺是几纳米

目前inter的CPU最好的工艺是14nmAMD的是28nm

建议你还是选择因特尔的cpu，像酷睿i3处理器，不错的。intel和amd的cpu 也不能说哪个好哪个不好，各有优点，像amd的cpu在图形处理方面比较显著，我家就是amd3核的，如果你是玩游戏的，还是选择英特尔的好。在说了，用英特尔的也比amd的普遍。

因特尔的cpu最高工艺是几纳米

2，最新的cpu英特尔酷睿i7九代采用的是什么纳米制程工艺

最新的cpu英特尔酷睿i7九代采用的是14纳米制程工艺.。根据查询相关公开信息显示，基本参数：适用类型，台式机。CPU系列，酷睿i79代系列。制作工艺，14纳米。核心代号，CoffeeLake。

最新的cpu英特尔酷睿i7九代采用的是什么纳米制程工艺

3，第五代intel处理器采用多少纳米技术工艺

第五代英特尔酷睿处理器采用Broadwell架构，14nm制程工艺。较前一代处理器相比，芯片体积减少37%，但晶体管数量却增加了35%，性能提升24%。相比第四代酷睿产品，第五代酷睿图形图像性能提升12倍，在实现更强性能的同时，续航时间反而延长1.5小时。这就使得用户在体验时，性能更强，续航时间更长。

这是intel一代代的制造工艺。数字越小越好但工艺也要求越高。不是指质量上的问题而是指晶体管之间的距离。距离越短，晶体管数量就可以越多，漏电就会得到有效遏制。90nm大概是很早以前的工艺了，一直为赛扬，奔腾等所采用。65nm是从酷睿的第一代开始有的，是非常成功的工艺，在65nm的帮助下，英特尔凭借酷睿的超强性能和远低于amd双核速龙的功耗赢得了市场，将以往的冷淡一扫而空。45nm开始于酷睿第二代，应该说是酷睿的成熟版本。更改不是特别的大，但性能依然猛增，功耗却没上升，这不得不说是个奇迹。现在酷睿i7也采用了这个工艺。

第五代intel处理器采用多少纳米技术工艺

4，cpu芯片制程工艺多少纳米为好

单纯从制作工艺上来说，当然是制造工艺越小越好。目前Intel系列制作工艺达到了14纳米; AMD系列制作工艺达到了32纳米。什么是制造工艺：制造工艺指制造CPU或GPU的制程，或指晶体管门电路的尺寸，单位为纳米(nm)。目前主流的CPU制程已经达到了14-32纳米(英特尔第五代i7处理器以及三星Exynos 7420处理器均采用最新的14nm制造工艺)。更高的在研发制程甚至已经达到了7nm或更高。制造工艺高带来的好处：更先进的制造工艺可以使CPU与GPU内部集成更多的晶体管，使处理器具有更多的功能以及更高的性能。更先进的制造工艺会减少处理器的散热设计功耗(TDP)，从而解决处理器频率提升的障碍。更先进的制造工艺还可以使处理器的核心面积进一步减小，也就是说在相同面积的晶圆上可以制造出更多的CPU与GPU产品，直接降低了CPU与GPU的产品成本。

5，英特尔的14纳米相当于三星台积电的多少纳米

大概10nm吧，目前没有确切的消息，只是按照以前的案例推算，在intel 20nm的时候，三星将同样级别的技术，进行了一下文字游戏（对他非常喜欢这样），标识了晶体管上面的其他参数，以14nm的明晃晃的数字对外宣传（晶体管有很多参数标识，此处不做详解），以此来造成一个技术很先进的假象，后来台积电也无奈为满足宣传需要跟进修改了参数标识，将同样级别的技术标称了16nm 。最后的表现就是14nm还不如人家的16 ，两个都是intel20nm级别的技术，甚至还不如intel的20nm

排除数字这种人为因素，在技术方面，英特尔还是目前的老大，没有任何疑问。其次应该是台积电，台积电目前是全球最大的半导体代工厂，别小看代工，这个可是高科技高附加值的代工，和皮鞋服装厂不是一个概念，技术一般落后于英特尔1-2年，不过优势是一旦量产产能很好，良品率也不错，nvidia、苹果、高通、赛灵思很多产品都是台积电代工。三星最近发展迅猛，挖了不少工程师，利用在闪存及dram的经验，也获得了不少的代工用户，不过产能及良品率是落后于台积电，技术及参数综合起来基本持平或者略低，但是价格有一定优势，也有不少的用户选择，比如高通、amd、nvidia等。

6，intel的cpu14nm制程是什么意思

制程14nm指CPU晶体管门电路为14纳米。 CPU nm指的是制造CPU或GPU的制程，或指晶体管门电路的尺寸，单位为纳米（nm)。目前主流的CPU制程已经达到了14-32纳米，更高的在研发制程甚至已经达到了7nm或更高。越小的nm表示更先进的制造工艺，更先进的制造工艺可以使CPU与GPU内部集成更多的晶体管，使处理器具有更多的功能以及更高的性能。更先进的制造工艺会减少处理器的散热设计功耗（TDP)，从而解决处理器频率提升的障碍。扩展资料：英特尔45纳米高K技术能将晶体管间的切换功耗降低近30%，将晶体管切换速度提高20%，而减少栅极漏电10倍以上，源极向漏极漏电5倍以上。这就为芯片带来更低的功耗和更持久的电池使用时间，并拥有更多的晶体管数目以及更小尺寸。2007年，英特尔发布第一款基于45纳米的四核英特尔至强处理器以及英特尔酷睿2至尊四核处理器，带领世界跨入45纳米全新时代。参考资料来源：百度百科-nm （纳米简写）参考资料来源：百度百科-制造工艺

7，CPU制程技术最小能做到多少纳米

1、CPU制程技术最小能做到0.11纳米。2、芯片制程越小，单位体积的集成度越高，就意味着处理效率和发热量越小。3、制程工艺的提升，决定3D晶体管横面积大小。在不破坏硅原子本身的前提下，芯片制造目前是有理论极限的，在0.5nm左右，因为本身硅原子之间也要保持一定的距离。4、制程工艺就是通常我们所说的CPU的“制作工艺”，是指在生产CPU过程中，集成电路的精细度，也就是说精度越高，生产工艺越先进。在同样的材料中可以制造更多的电子元件，连接线也越细，精细度就越高，CPU的功耗也就越小。

硅原子大小半径为110皮米，也就是0.11纳米，直径0.22nm。虽然3D晶体管的出现已经让芯片不再全部依赖制程大小，而制程工艺的提升，也意味着会决定3D晶体管横面积大小，不过，在不破坏硅原子本身的前提下，芯片制造目前还是有理论极限的，在0.5nm左右，之所以不是0.2nm，是因为本身硅原子之间也要保持一定的距离。而从实际角度上看，Intel在9nm制程上已经出现了切割良品率低和漏电率低的问题，所以0.5nm这个理论极限在目前的科学技术上看，几乎是不可能的。

5nm是硅极限了，更小将无法保证晶体管的稳定性。

目前最先进的CPU制程序是14nm啦。如Intel 的第六代CPU，Skylake架构的Core i7-6700K 和 Core i5-6600K。理论和实际是两回事，实用产品最小能做到什么地步，是有高难技术门坎的，要看制造技术进步能达到何等水平。

8，目前最先进的CPU工艺是45纳米吗

现在inter和amd都在开发32nm处理器。英特尔宣布明年底将开始导入32nm制程，这也让制程才刚进入45nm的AMD更感竞争压力。英特尔宣布已完成32纳米芯片开发工作，准备在明年导入新制程，以更新的二代High-K金属闸极等电源管理、晶体管技术改善处理器效能与耗电。竞争对手AMD虽然今年底终于进入45纳米制程推出上海（Shanghai）处理器，但要到2010年后才会导入32纳米制程，处理器技术上明显落后英特尔。以服务器市场为例，英特尔在去年底即已进入四核心及45纳米制程，相较之下，AMD受累于四核心处理器延迟出货，虽然今年底成功破除市场延后传言，赶上既定时间推出45纳米的上海处理器，但45纳米制程的AMD Opteron处理器也要等到明年才会推出。为迎头赶上英特尔，在导入32纳米之前，AMD拟以核心数与英特尔竞赛，在四核心处理器后，明年下半年将推出六核心的Istranbul，2010年还将分别推出六核心的Sao Paolo及12核心的Magny-Cours，除采用6MB大容量的L3高速缓存外，并将开始支持DDR3内存。 AMD技术上的落后也已反应在其市场表现上。去年第一季AMD在服务器市占上一度取得近10%的好成绩，但后来因为Barcelona延后供货的影响，到今年第二季已降到3.5%。刀片服务器市占也从去年第四季最高峰时的1成，降到今年第二季的6.7%。 IDC企业应用产业分析师叶育霖先前受访表示，在服务器市场上Intel与AMD的双强竞争，AMD Barcelona处理器的延后等于让制程领先进入45纳米的英特尔有可趁之机，让AMD在四核心处理器市场上错失了许多客户，但年底AMD终于以上海处理器终于45纳米制程。英特尔又宣布明年底导入32纳米制程，在32纳米新制程可降低处理器生产成本，进一步提升耗电后又拉开双方间的技术竞赛。而在PC市场部份AMD也同样不好过，英特尔已将45纳米制程打入台式机与笔记本市场，今年更推出首款四核心笔记本处理器，AMD虽然今年以三核心Phenom X3及四核心Phenom X4抗衡，笔记本市场因Puma第三季现身效应未明。

目前是，以后会是32纳米。目前最先进的架构应用在CELL处理器上。可惜不是PC机

详细像你解释一下吧你看完了希望能茅塞顿开！ cpu的发展史也可以看作是制作工艺的发展史。如果想要提高cpu的性能，那么更高的频率、更先进的核心以及更优秀的缓存架构都是不可或缺的，而此时自然也需要以制作工艺作为保障。几乎每一次制作工艺的改进都能为cpu发展带来最强大的源动力，无论是intel还是amd，制作工艺都是发展蓝图中的重中之重，如今处理器的制造工艺已经走到了45纳米的新舞台，它将为新一轮cpu高速增长开辟一条康庄大道。很多用户都对不同的cpu的制作工艺非常熟悉，然而如果问他们什么是制作工艺，65纳米、45纳米代表的是什么，有什么不同，这些问题他们未必能够准确地解答，下面我们就一起来详细了解一下吧。一、铜导互连的末代疯狂：45纳米制作工艺几乎每一次制作工艺的改进都会给cpu发展带来巨大的源动力。以如今炙手可热的pentium4为例，从最初的0.18微米到随后的65纳米，短短四年中我们看到了惊人的巨变。如今，45纳米制作工艺再一次突破了极限，这也被视为是铜导互连技术的最终畅想曲。1．制作工艺的重要性早期的微处理器都是使用0.5微米工艺制造出来的，随着cpu频率的增加，原有的工艺已无法满足产品的要求，这样便出现了0.35微米以及0.25微米工艺，不久以后，0.18微米、0.13微米以及90纳米制造的处理器产品也相继面世。另外一方面，早期芯片内部都是使用铝作为导体，但是由于芯片速度的提高，芯片面积的缩小，铝线已经接近其物理性能极限，所以芯片制造厂商必须找出更好的能够代替铝导线的新的技术，这便是我们常说的铜导技术。铜导线与铝导线相比，有很大的优势，具体表现在其导电性要优于铝，而且电阻小，所以发热量也要小于现在所使用的铝，从而可以有效地提高芯片的稳定性。我们今天所要介绍的65纳米技术也是向着这一方向发展。光刻蚀是目前cpu制造过程当中工艺非常复杂的一个步骤，其过程就是使用一定波长的光在感光层中刻出相应的刻痕，由此改变该处材料的化学特性。这项技术对于所用光的波长要求极为严格，需要使用短波长的紫外线和大曲率的透镜，刻蚀过程还会受到晶圆上的污点的影响。每一步刻蚀都是一个复杂而精细的过程，设计每一步过程的所需要的数据量都可以用10gb的单位来计量，而且制造每块处理器所需要的刻蚀步骤都超过20步。制作工艺对于光刻蚀的影响十分巨大，这也就是cpu制造商疯狂追求制作工艺的最终原因。2．何谓45纳米制作工艺我们通常所说的cpu纳米制作工艺并非是加工生产线，实际上指的是一种工艺尺寸，代表在一块硅晶圆片上集成所数以万计的晶体管之间的连线宽度。按技术述语来说，也就是指芯片上最基本功能单元门电路和门电路间连线的宽度。以90纳米制造工艺为例，此时门电路间的连线宽度为90纳米。我们知道，1微米相当于1/60头发丝大小，经过计算我们可以算出，0.045微米（45纳米）相当于1/1333头发丝大小。可别小看这1/1333头发丝大小，这微小的连线宽度决定了cpu的实际性能，cpu生产厂商为此不遗余力地减小晶体管间的连线宽度，以提高在单位面积上所集成的晶体管数量。采用45纳米制造工艺之后，与65纳米工艺相比，绝对不是简单地令连线宽度减少了20纳米，而是芯片制造工艺上的一个质的飞跃如今最新的45纳米制造工艺可以在不增加芯片体积的前提下，在相同体积内集成多将近一倍的晶体管，使芯片的功能得到扩展。毫无疑问，信位宽度越小，晶体管的极限工作能力就越大，这也意味着更加出色的性能。对于core架构的intel处理器而言，更高的主频有着很大的意义，而且新的制作工艺令集成更多缓存变得轻而易举。下表是历代微处理器与制作工艺发展之间的关系：微处理器制作工艺工作主频中位数二级缓存