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铝基pcb板的相对漏电起痕指数多少伏,220V电压需要多少相比漏电起痕指数

来源:整理 时间:2023-01-22 00:28:30 编辑:亚灵电子网 手机版

1,220V电压需要多少相比漏电起痕指数

相比漏电起痕指数说的是绝缘材料在有电解质腐蚀是的漏电电压,对电磁线圈电压没多大影响,影响的是绝缘性,220V的绝缘材料相比漏电起痕指数是100V的很多,具体要求我也不知道,GB/T4207里好像提到这个

220V电压需要多少相比漏电起痕指数

2,CTI线路板专业术语什么意思

CTI :漏电起痕指数PTI :耐漏电起痕指数
cti是相对漏电起痕指数。定义:材料表面能经受住50滴电解液而没有形成漏电痕迹的最高电压值,以v表示.cti 600指的是600v了。

CTI线路板专业术语什么意思

3,如何提高PC相对漏电起痕指数

液滴量的大小应控制在44滴/毫升~45滴/毫升。在试验中,滴数可通过液滴计数器控制,那么怎样确定44滴~45滴是1 mL呢?笔者总结了一个简易而有效的方法。由于NH4Cl溶液的百分比浓度为0.1%,NH4Cl的量很小,那么可将溶液的密度定为1 g/mL。将溶液注入滴液器中,用一小容器,先称取空容器的重量,然后将小容器置于滴液器下,以容纳液滴。启动仪器,滴出NH4Cl溶液44滴~45滴,再称取小容器的重量。两次称量相减后就可以得出44滴~45滴液滴的重量。如果重量是1 g,就说明44滴~45滴溶液是1 ml;如果超过1 g,就说明液滴量过大,应调整液滴量延时器;如果小于1 g,就说明液滴量过小,也应调整液滴量延时器。这样就可以保证液滴量的大小符合标准要求。
聚碳酸酯(简称pc)是分子链中含有碳酸酯基的高分子聚合物,根据酯基的结构可分为脂肪族、芳香族、脂肪族-芳香族等多种类型。其中由于脂肪族和脂肪族-芳香族聚碳酸酯的机械性能较低,从而限制了其在工程塑料方面的应用。

如何提高PC相对漏电起痕指数

4,开关电源PCB LAYOUT时铜箔之间的安全间距是多少

没有统一标准,越远越好。最小距离则要考虑最大压差情况下的放电间距,并乘以足够的保护系数。
你好!没有统一标准,越远越好。最小距离则要考虑最大压差情况下的放电间距,并乘以足够的保护系数。希望对你有所帮助,望采纳。
  PCB 板的安全距离在安全术语里叫爬电距离。PCB的爬电距离取多大跟PCB板材的抗电强度、绝缘电阻和漏电起痕指数有关。不同材质的板材,这些指标也不相同。以 FR-4板材为例,冷地和热地之间或强电和弱电之间的爬电距离取大于6mm为宜,L和N之间、整流滤波后的310V之间取大于2mm为宜。  开关电源PCB中既有强电又有弱电,而弱电是可触及的,因此,强电和弱电之间的安全距离很重要,还有就是市电的输入部分的L和N之间、整流滤波后的310V之间的安全距离也很重要。在条件允许的情况下,这个安全距离越大越好。  对于常用的硬板PCB板材,PCB板材的抗电强度、绝缘电阻和漏电起痕指数这几项指标从优到劣的顺序是FR-4、CEM-1、FR-1、XPC,爬电距离也要由小到大。国家相关标准的要求是PCB铜箔距离1mm加1000V交流电压1分钟不击穿、飞弧、打火,这是最低要求。设计PCB时应以最不利的条件设置爬电距离,因此要留较大余量。
开关电源可以画PCB layout?板子承受得了哇?
具体开哪些位置了,可以参考一下具体的标准IEC60950-1,也许对你有帮助

5,铝基板有什么检测标准

目前国内生产铝基板厂均无统一的检测标准。但大多数铝基板厂测试项目差不多。1:导热系数(目前基本采用astm D5470测试)2:剥离强度(与ccl之IPC测试方法一致)3:耐热性(有采用浸锡方式,也有采用漂锡方式,主要根据材料特性而定)4:耐电压(测试直流&交流)5: TG(介质材料的玻璃转换点,测试方法同ccl差不多)6:介质层厚度(金像显微镜)
铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板,一般单面板由三层结构所组成,分别是电路层(铜箔)、绝缘层和金属基层。用于高端使用的也有设计为双面板,结构为电路层、绝缘层、铝基、绝缘层、电路层。极少数应用为多层板,可以由普通的多层板与绝缘层、铝基贴合而成。它具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能。铝基板耐压可达4500v,导热系数大于2.0,在行业中以铝基板为主。纯铝的导热系数就是固定的!铝基板材料的导热系数和铝基板材料合金的其他材料的量有关!如果添加了铜银等高导热材料,铝基板材料的导热系数肯定高。铝基板导热系数,可以通过闪光法测试器导热系数,将其做成12.7mm直径的圆片,进行测试。
目前国内生产铝基板厂均无统一的检测标准。但大多数铝基板厂测试项目差不多。1:导热系数(目前基本采用astm D5470测试)2:剥离强度(与ccl之IPC测试方法一致)3:耐热性(有采用浸锡方式,也有采用漂锡方式,主要根据材料特性而定)4:耐电压(测试直流&交流)5: TG(介质材料的玻璃转换点,测试方法同ccl差不多)6:介质层厚度(金像显微镜)
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6,pcb相关知识

印刷电路板(printed circuit board,pcb) pcb(printed circuie board)印制线路板的简称,通常把在绝缘材上,按预定设计,制成印制线路、印制元件或两者组合而成的导电图形称为印制电路。而在绝缘基材上提供元器件之间电气连接的导电图形,称为印制线路。这样就把印制电路或印制线路的成品板称为印制线路板,亦称为印制板或印制电路板。 标准的pcb上头没有零件,也常被称为“印刷线路板printed wiring board(pwb)”. pcb几乎我们能见到的电子设备都离不开它,小到电子手表、计算器、通用电脑,大到计算机、通迅电子设备、军用武器系统,只要有集成电路等电子无器件,它们之间电气互连都要用到pcb。除了固定各种小零件外,它提供集成电路等各种电子元器件固定装配的机械支撑、实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接或电绝缘、提供所要求的电气特性,如特性阻抗等。同时为自动锡焊提供阻焊图形;为元器件插装、检查、维修提供识别字符和图形。随着电子设备越来越复杂,需要的零件越来越多,pcb上头的线路与零件也越来越密集了.
FR-4材料是全纤的,防火等级至少要符合94V-1,94V-0是它的更高一级的防火等级;CEM-1是半纤的;对于板子耐高温性在IPC中用玻璃化温度(Tg)来衡量且规范了三个级别的规格,即:一般:110~150度,中级:150~170度,高级:170度以上;而对于耐电流目前好像还没有这方面的参数,不过有耐电压性的参数,即相对漏电起痕指数(CTI),在IEC-950中将基板所经受住的不同电压值规定了三个等级,即:I级:CTI大于600V;II级:CTI在400到600之间;III级:CTI在175到400之间。双层以上的板子一般都用FR-4,至于它的参数,要根据实际产品的要求来定。以上是我所知道的。如有漏掉的,请高手继续补充。

7,漏电起痕的试验分析

影响该项试验的因素,归纳起来主要有以下几个方面:① 试样的预处理由于标准要求试样表面应清洁,而样品经过制造、运输、传递等环节到最终试验难免会有脱模剂、油、灰尘等污物。因此必须对样品表面进行清洁。当前国内进行该试验采用的清洁方式有几种:a . 蒸馏水b.干棉球c 橡皮擦d 无水酒精。并且清洁的程序也有不同。用蒸馏水将改变样品表面的湿度,用干棉球擦拭较难清除油脂,用橡皮擦擦拭则会改变样品的真实状况,无水酒精既能清洁油脂,又可自行挥发,较为理想。不当的清洁方式对试验结果有较大的影响。② 试验表面平整状况及试验尺寸、厚度试验表面如果不平整或有伤痕,将对试验结果造成影响,使试验结果出现偏差。试样尺寸不满足15mm×15ram ×3nma,试验时电解液则可能从试样边缘流出,导致电场和电解液的联合作用时间缩短 厚度小于3nma,则材料的热容量变小,使散热更快,导致试验结果受影响。③ 电解液的电阻率和纯度电解液的电阻率和纯度是漏电起痕试验的两个重要因素.由于铂黑电导电极通常使用的电导率仪,其铂黑电导电极易惰化,而导致电阻率测试不准确。故如何使用一种简便的方法确定铂黑电导电极性能良好而准确测试溶液的电阻率就是其关键i而溶液含有杂质的问题通常容易被忽略,这主要是由于配制电廨液使用的蒸馏水不纯的原因。相对漏电起痕指数和耐漏电起痕指数相对漏电起痕指数(CTI):五个测试样品能经受50滴的试验过程而不产生漏电起痕失效及持续火焰的最高电压值。它还包括对材料在进行100滴测试时所显现的特性的有关说明。(PTI):五个测试样品能经受50滴的试验过程而不产生漏电起痕失效及持续火焰的测试电压值。漏电起痕试验仪适用于照明设备、低压电器、家用电器、机床电器、电机、电动工具、电子仪器、电工仪表、信息技术设备的研究、生产和质检部门,也适用于绝缘材料、工程塑料、电气连接件、辅件行业。仪器介绍: 通过施加试验电压的高低和电蚀损深度值来评定固体电工绝缘材料耐受湿式表面放电的能力。测定其相比漏电起痕指数CTI和耐漏电起痕指数PTI。该仪器适用于在潮湿环境条件下使用的绝缘材料、电机、电器和家用电器绝缘部件的耐漏电起痕性能的评定。技术参数:试验电压: 0~600V连续可调液滴量大小: (20.0~23.0mm3)可调液滴间隔时间设置准确: (30±5 s)电极刃口时试样压力可调: (1.0±0.05 N)电极距离连续可调: (4±0.1mm)两电极间的夹角为60°,电极材料为铂试液的滴液高度在30~40mm连续可调。
文章TAG:铝基pcb板的相对漏电起痕指数多少伏相对漏电指数

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