赛灵思FPGA多少纳米，求科普 FPGA的容量一般有多大

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1，求科普 FPGA的容量一般有多大
2，急急急支持sopc技术的xilinx FPGA芯片有哪些系列和类型
3，赛灵思 fpga 有几个锁相环
4，Altera的FPGA最高能跑到多少MHz
5，赛灵思的FPGA哪一款有很多的硬件乘法器
6，xilinxFPGA烧写完程序怎么知道在配置芯片内占了多大
7，现在fpga的大小最小是多少nm
8，有关赛灵思fpga 存储的问题

1，求科普 FPGA的容量一般有多大

看你要冲几次了，一般把你手机电池的容量乘以你想充电的次数再除以80%就是你需要的移动电源的容量，当然了，肯定不会完全一致，但可以找类似的

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求科普 FPGA的容量一般有多大

2，急急急支持sopc技术的xilinx FPGA芯片有哪些系列和类型

适合进行SOPC设计的FPGA芯片低端产品有Spartan系列，高端产品有Virtex系列。Spartan系列FPGA可以使用MicroBlaze软核处理器设计SOPC，Virtex系列FPGA可以使用PowerPC硬核处理器设计SOPC。MicroBlaze软核处理器均可在Xilinx的高端和低端FPGA芯片上使用。Spartan系列的FPGA平台用于SOPC设计主要使用Spantan-3系列。Virtex系列的FPGA平台用于SOPC设计主要使用Virtex-II pro，Virtex-V，Virtex-VI系列。下面给出了主要的SOPC设计平台。设计人员可以根据这些FPGA平台的不同性能，在设计SOPC进行选择，以达到所需要的设计要求。 1.3.1 Spartan-3系列FPGA 1、Spartan-3系列FPGA Spartan-3基于Virtex-II FPGA架构，采用90 nm技术，8层金属工艺，系统门数超过5百万，内嵌了硬核乘法器和数字时钟管理模块。从结构上看，Spartan-3将逻辑、存储器、数学运算、数字处理器处理器、I/O以及系统管理资源完美地结合在一起，使之有更高层次、更广泛的应用，获得了商业上的成功，占据了较大份额的中低端市场。Spartan-3系列FPGA主要特性如下： 1）采用90 工艺，密度高达74880逻辑单元； 2）最高系统时钟为340MHz； 3）具有专用乘法器； 4）核电压为1.2V，端口电压为3.3V、2.5V、1.2V，支持24种I/O标准； 5）高达520k分布式RAM和1872k的块RAM； 6）具有片上时钟管理模块（DCM）； 7）具有嵌入式Xtrema DSP功能，每秒可执行3300亿次乘加。 2、Spartan-3E系列 Spartan-3E是目前Spartan系列最新的产品，具有系统门数从10万到160万的多款芯片，是在Spartan-3成功的基础上进一步改进的产品，提供了比Spartan-3更多的I/O端口和更低的单位成本，是Xilinx公司性价比最高的FPGA芯片。由于更好地利用了90 nm技术，在单位成本上实现了更多的功能和处理带宽，是Xilinx公司新的低成本产品代表，是ASIC的有效替代品，主要面向消费电子应用，如宽带无线接入、家庭网络接入以及数字电视设备等。Spartan-3E系列其主要特点如下： 1）采用90nm 工艺； 2）大量用户I/O端口，最多可支持376个I/O端口或者156对差分端口； 3）端口电压为3.3V、2.5V、1.8V、1.5V、1.2V ； 4）单端端口的传输速率可以达到622 ，支持DDR接口； 5）最多可达36个的专用乘法器、648 块RAM、231 分布式RAM； 6）宽的时钟频率以及多个专用片上数字时钟管理（DCM）模块； 3、Spartan-3A系列 Spartan-3A 在Spartan-3和Spartan-3E平台的基础上，整合了各种创新特性帮助客户极大地削减了系统总成本。利用独特的器件DNA ID技术，实现业内首款 FPGA 电子序列号；提供了经济、功能强大的机制来防止发生窜改、克隆和过度设计的现象。并且具有集成式看门狗监控功能的增强型多重启动特性。支持商用 flash 存储器，有助于削减系统总成本。Spartan-3A/3ADSP/3AN系列的FPGA主要特性为： 1）采用90 工艺，密度高达74880逻辑单元； 2）工作时钟范围为5MHz~320MHz； 3）领先的连接功能平台，具有最广泛的 IO 标准（26 种，包括新的 TMDS 和 PPDS）支持； 4）利用独特的 Device DNA 序列号实现的业内首个功能强大的防克隆安全特性； 5）五个器件，具有高达 1.4M 的系统门和 502 个 I/O； 6）灵活的功耗管理。 Spartan-3A系列产品的主要技术特征如表1-5所示。 4、Spartan-3ADSP系列 Spartan-3ADSP平台提供了最具成本效益的 DSP 器件，其架构的核心就是 XtremeDSP DSP48A slice，还提供了性能超过30GMAC/s、存储器带宽高达2196 Mbps的新型 XC3SD3400A和XC3SD1800A器件。新型Spartan-3A DSP 平台是成本敏感型 DSP 算法和需要极高DSP性能的协处理应用的理想之选。其主要特征如下所示： 1）采用90nm 工艺，密度高达74880逻辑单元； 2）内嵌的DSP48A可以工作到250MHz； 3）采用结构化的SelectRAM架构，提供了大量的片上存储单元； 4）VCCAUX的电压支持2.5V和3.3V，对于3.3V的应用简化了设计； 5）低功耗效率，Spartan-3A DSP器件具有很高的信号处理能力4.06 GMACs/mW。 5、Spartan-3AN系列 Spartan-3AN芯片为最高级别系统集成的非易失性安全FPGA，提供下列2个独特的性能：先进SRAM FPGA的大量特性和高性能以及非易失性FPGA的安全、节省板空间和易于配置的特性。Spartan-3AN平台是对空间要求严苛和/或安全应用及低成本嵌入式控制器的理想选择。Spartan-3AN平台的主要特性包括： 1）业界首款90nm非易失性FPGA，具有可以实现灵活的、低成本安全性能的Device DNA电子序列号； 2）业内最大的片上用户Flash，容量高达11Mb； 3）提供最广泛的I/O标准支持，包括26种单端与差分信号标准 4）灵活的电源管理模式，休眠模式下可节省超过40%的功耗 5）五个器件，具有高达1.4M的系统门和502个I/O Spartan-3AN系列产品的主要技术特征如表1-7所示 1.3.2 Virtex-2 Pro系列FPGA Virtex-2 Pro系列在Virtex-2的基础上，增强了嵌入式处理功能，内嵌了PowerPC405内核，还包括了先进的主动互联（Active Interconnect）技术，以解决高性能系统所面临的挑战。此外还增加了高速串行收发器，提供了千兆以太网的解决方案。其主要特征如下所示： 1）采用0.13 工艺； 2）核电压为1.5V，工作时钟可以达到420MHz； 3）支持20多种I/O接口标准； 4）增加了2个高性能RISC技术、频率高达400MHz的PowerPC处理器； 5）增加多个3.125Gbps速率的Rocket串行收发器； 6）内嵌了多个硬核乘法器，提高了DSP处理能力； 7）具有完全的系统时钟管理功能，多达12个DCM模块。 1.3.3 Virtex-4系列FPGA Xilinx 的 Virtex?-4 系列将高级硅片组合模块 (ASMBL?) 架构与种类繁多的灵活功能相结合，大大提高了可编程逻辑设计能力，从而成为替代 ASIC 技术的强有力产品。 Virtex-4系列FPGA主要有三个系列 - LX/SX/FX的产品。Virtex-4 LX用于高性能逻辑应用解决方案。Virtex-4 SX用于高性能数字信号处理 (DSP) 应用解决方案。Virtex-4 FX用于高性能全功能嵌入式平台应用解决方案。Virtex-4系列FPGA采用了下面的技术： 1）Xesium? 时钟技术，包括：数字时钟管理器 (DCM) 块；附加的相位匹配时钟分频器 (PMCD)；差分全局时钟； 2）XtremeDSP? Slice技术，包括：18 x 18 位带补数功能的有符号乘法器；可选流水线级数；内置累加器（48 位）和加法器/ 减法器 3）Smart RAM 存储器层级技术，包括：分布式 RAM；双端口 18 Kb RAM 块；可选流水线级数；可选的可编程 FIFO 逻辑将 RAM 信号自动再映射为FIFO 信号；高速存储器接口支持 DDR SDRAM、DDR-2 SDRAM、QDR-II 和 RLDRAM-II； 4）SelectIO? 技术，包括：1.5V 到 3.3V I/O 工作电压；内置 ChipSync? 源同步技术；数控阻抗 (DCI) 有效终端；细粒度 I/O 组布局（在一个组中配置）； 5）灵活的逻辑资源； 6）安全芯片 AES 比特流加密 7）90 nm 铜 CMOS 工艺 8）1.2V 核电压 9）倒装片封装，包括无铅封装选择 10）RocketIO? 622 Mb/s 到 6.5 Gb/s 千兆位级收发器(MGT) [ 仅 FX] 11）IBM PowerPC RISC 处理器核（仅 FX系列），包括：PowerPC 405 (PPC405) 核；辅助处理器单元接口（用户协处理器）；多个三态以太网MAC （仅 FX系列）。 1.3.4 Virtex-5系列FPGA Virtex-5 系列可提供 FPGA 市场中最新最强大的功能。Virtex-5 系列采用第二代ASMBL?（高级硅片组合模块）列式架构，包含五种截然不同的平台（子系列），比此前任何 FPGA 系列提供的选择范围都大。每种平台都包含不同的功能配比，以满足诸多高级逻辑设计的需求。 Virtex-5系列包含LX、LXT、SXT、TXT 和 FXT 五个平台。Virtex-5 LX主要用于高性能通用逻辑应用。Virtex-5 LXT主要用于具有高级串行连接功能的高性能逻辑。Virtex-5 SXT主要用于具有高级串行连接功能的高性能信号处理应用。Virtex-5 TXT主要用于具有双密度高级串行连接功能的高性能系统。Virtex-5 FXT主要用于具有高级串行连接功能的高性能嵌入式系统。Virtex-5系列的FPGA芯片采用了下列技术： 1）跨平台兼容性，LXT、SXT 和 FXT 器件使用可调稳压器，同样封装中引脚兼容； 2）最先进的最佳利用率高性能 FPGA 架构，其中包括：真 6 输入查找表 (LUT) 技术；双 5-LUT 选项；改进的布线减少了中间连线；64 位分布式 RAM 选项；SRL32/ 双 SRL16 选项； 3）强大的时钟管理模块 (CMT) 时钟控制技术，其中包括：具有零延迟缓冲、频率综合和时钟相移功能的数字时钟管理器模块；具有输入抖动滤波、零延迟缓冲、频率综合和相位匹配时钟分频功能的 PLL 模块； 4）36 Kb Block RAM/FIFO，其中包括：真双端口 RAM 模块；；增强的可选可编程 FIFO 逻辑；可编程高达 36 倍的真双端口宽度；高达 72 倍的简单双端口宽度；内置可选纠错电路；可选择将每个模块作为两个独立的 18 Kb 模块进行编程； 5）高性能并行 SelectIO 技术，其中包括：1.2 到 3.3V I/O 运行；使用 ChipSync? 技术的源同步接口连接；数控阻抗 (DCI) 有效终端；灵活的细粒度 I/O 分组；支持高速存储器接口； 6）高级 DSP48E Slice技术，其中包括：25 x 18 补码乘法运算；可选加法器、减法器和累加器；可选流水线功能；可选按位逻辑功能；专用的级联连接； 7）灵活的配置选项技术，其中包括：SPI 和并行 FLASH 接口；专用的回读重新配置逻辑，可支持多比特流；自动总线宽度检测功能； 8）所有器件都有系统监视功能，其中包括：片上/ 片外热特性监视；片上/ 片外电源监视；通过 JTAG 端口访问所有监视量； 9）PCI Express 集成端点模块，支持LXT、SXT、TXT 和 FXT 平台；符合 PCI Express 基本规范 1.1；每模块支持 1 倍、4 倍或 8 倍通道宽度；与 RocketIO? 收发器配合使用 10）三态 10/100/1000 Mb/s 以太网 MAC，支持LXT、SXT、TXT 和 FXT 平台；可以将 RocketIO 收发器用作 PHY，也可以用多种软 MII（媒体独立接口）方案将其连接到外部 PHY； 11）100 Mb/s 到 3.75 Gb/s 的 RocketIO? GTP 收发器，支持LXT 和 SXT 平台； 12）150 Mb/s 到 6.5 Gb/s 的 RocketIO GTX 收发器，支持TXT 和 FXT 平台； 13)PowerPC 440 微处理器,仅支持 FXT 平台，特性包括：RISC 架构；七级流水线；包括 32 KB 的指令和数据缓存；优化的处理器接口结构（纵横机） 14）65 nm 铜 CMOS 工艺技术 15）1.0V 内核电压 16）可选择标准或无铅的具有高度信号完整性的倒装芯片封装

急急急支持sopc技术的xilinx FPGA芯片有哪些系列和类型

3，赛灵思 fpga 有几个锁相环

S6 颗 150 180DSP用V6 或者 k7 用 altera c5

altera的锁相环在设置分频比的时候可以看到有些系数是不能设的，xilinx的没有用过

赛灵思 fpga 有几个锁相环

4，Altera的FPGA最高能跑到多少MHz

Altera的FPGA那么多种型号的，每种型号当然能跑的最高频率不同了。常用到EP4CE6可以跑200MHz，没有问题。

首先要学习一门硬件描述语言，verilog或者vhdl。推荐verilog。可以参考夏宇闻的《verilog数字系统设计教程》。然后可在网上下载特权同学的“深入浅出玩转fpga”35讲视频教程。

5，赛灵思的FPGA哪一款有很多的硬件乘法器

S6 最大的一颗 150 有 180个DSP。可以用V6 或者 k7 。也可以用 altera 的 c5

有多种方式，可以直接在硬件描述语言中使用乘法号*，编译环境会自动根据你选用的fpga芯片调用相应的硬件乘法器资源。或者还可以直接调用ip core的乘法器模块，设置相应的参数以及面积速度优化等即可。通常情况下，为了程序在不同fpga芯片上的移植方便，和专用乘法器的设计，考虑到fpga的资源一般还算丰富的条件下，自己编写乘法器模块。

6，xilinxFPGA烧写完程序怎么知道在配置芯片内占了多大

哈哈,选我吧!用WORD打开*.mcs文件,每行前几个数字代表地址,最后一个数字不知道什么作用,然后你看看中间的那堆数据,00代表这个字符没有使用,其他的代表已经使用,你看看有多少00就知道还剩多少了

呵呵，不需要这么麻烦，烧结前就已经知道大小了。在你生成bit或bin文件时，有一个压缩选项，如果不压缩，那么生成的bit文件就是一个固定值，也就是在配置芯片中的需要的最大容量。而选择压缩，就是实际生成的容量。其实，这个值（最大）一般在datasheet下就可以看到，只要保证配置芯片大于该容量就ok了。另外，mcs文件是可以看，但没必要去查，除非你需要查看里面的编译信息，而且00去数下。。。哈哈。。。你试试，估计会疯的。

7，现在fpga的大小最小是多少nm

16nm在多工艺节点中的 FPGA 领先地位Xilinx 提供综合而全面的多节点产品系列充分满足各种应用需求。除以上系列器件外，该系列还包含采用业界一流 28 nm HPL 工艺技术的 7 系列 All Programmable FPGA，其可在优化性能价格与功耗比的同时，实现突破性性能、容量与系统集成度。Xilinx UltraScale? 产品系列现已包含 20 nm与 16nm FPGA、SOC 以及 3D IC 器件，可充分利用 SMC 16FinFET+ 3D 晶体管性能功耗比显著提高的优势。UltraScale+ 进行了系统级优化，可提供远远超过传统工艺节点移植的价值（与 28 纳米器件相比，系统性能功耗比提高了 2 至 5 倍）、大幅提高的系统集成度与智能性，以及最高等级的安全性。

不明白啊 = =！

8，有关赛灵思fpga 存储的问题

rocket i/o是xilinx公司在fpga芯片内部集成的可编程高速串行收发器硬核。rocket i/o在vritex-5系列fpga的lxt和sxt平台下称为gtp，传输速率为100mb/s～3.75gb/s；rocket i/o在fxt和txt平台下称为gtx，传输速率为750mb/s～6.5gb/s。

有两种方法常见的是直接在代码中例化xilinx提供的ram ipcore 网上有大量关于ise CORE Generator的介绍而且过程很简单有些人倾向另一种方法：遵循一定的代码书写规则用rtl描述功能从而使编译器（ise或quartusii）推断出具体实现方式这种方法的可移植性强可以在google上搜索HDL Coding Practices to Accelerate Design Performance（Xilinx的官方文档）和Inferring true dual-port, dual-clock RAMs in Xilinx and Altera FPGAs