锡膏丝印力度因为多少，SMT丝印锡膏的实际高度

1，SMT丝印锡膏的实际高度

钢网厚度的正负0.02是正常的

SMT丝印锡膏的实际高度

2，FPC丝印锡膏问题

刷的锡膏不均匀

多是有杂质或温度太高查看原帖>>

FPC丝印锡膏问题

3，在存放过程中锡膏粘度变化百分之多少内算正常

一般10%，会随温度变化。在锡膏出厂粘度范围内，可以接受。标准测锡膏粘度时的温度要25℃

1%的幅度,一般是在10%-12%之间

在存放过程中锡膏粘度变化百分之多少内算正常

4，手动印刷锡膏时合适的印刷角度是多少度

印刷角度一般为45-60 度左右印刷速度一般为30-40mm/s但这只是个标准，还要看锡膏的触变性能，粘度，印刷性能（是否好下锡），还有环境温度等。

不明白啊 = =！

5，SMT对于锡膏贴片有没有推力要求

锡膏贴片没有推力要求，只进行元件的外观检查，着重针对焊点的润湿效果。若要检查焊点内部更确切的机械性能则要在专业实验室中进行切片试验。推力测试只针对红胶固化工艺，确保固化后粘力在过波峰焊时不掉件。

当然有要求，IPC国际规范定义了相关要求，每个客户在设计阶段对关键的零件也会定义，要做gage试验的。

有推力测试，在炉后做，每天生产出来的第一片一般都要测试。

6，对于锡膏丝网印刷应当注意哪几个方面

1.刮刀选取：金属或橡胶2.印刷压力3.印刷时刮刀的速度、行程距离和位置4.脱模的方式和速度5.清洁周期：干擦+湿擦5pcs等根据产品而定6.mark的识别方式，stencil定位7.测试锡膏高度偏差为stencil厚度的正负20%另外印刷调整好后进行试印（在PCB上贴膜）4-5pcs为宜，主要为了更好的搅拌锡膏降低印刷失败率。

你好！一、PCB的长宽尺寸二、视觉点学习三、设置机器参数 1、刮刀的速度，力度 2、刮刀的行程 3、脱板的速度与距离 4、刮刀的高度主要的似乎就这些，象擦拭钢网的频率之类的就可以不提了。本人也是刚入门，知道的有限，还请高手指点，补充。打字不易，采纳哦！

7，影响锡膏印刷机印刷质量的因素有哪些

影响全自动锡膏印刷机印刷质量的因素有很多种，不过最重要的因素也就是以下五种因素。希望广大smt从业人员在锡膏印刷机发生印刷质量问题时首先能从以下的五个方面去考虑解决问题。一、影响全自动锡膏印刷机印刷质量的第一大因素是锡膏印刷机的刮刀压力：刮刀压力的改变，对印刷来说影响重大，太小的压力，会使焊膏印刷机不能有效地到达网板开孔的底部且不能很好地沉积在焊盘上，太大的压力，则导致焊膏印得太薄，甚至会损坏网板。理想的状态为正好把焊膏从网板表面刮干净，另外刮刀的硬度也会影响焊膏的厚薄。太软的刮刀（复合刮刀）会使焊膏凹陷，所示在进行细间距印刷时建议采用较硬的刮刀或金属刮刀。二、影响全自动锡膏印刷机印刷质量的第二大因素是锡膏印刷机的印刷方式：焊膏的印刷方式可分为接触式和...影响全自动锡膏印刷机印刷质量的因素有很多种，不过最重要的因素也就是以下五种因素。希望广大smt从业人员在锡膏印刷机发生印刷质量问题时首先能从以下的五个方面去考虑解决问题。一、影响全自动锡膏印刷机印刷质量的第一大因素是锡膏印刷机的刮刀压力：刮刀压力的改变，对印刷来说影响重大，太小的压力，会使焊膏印刷机不能有效地到达网板开孔的底部且不能很好地沉积在焊盘上，太大的压力，则导致焊膏印得太薄，甚至会损坏网板。理想的状态为正好把焊膏从网板表面刮干净，另外刮刀的硬度也会影响焊膏的厚薄。太软的刮刀（复合刮刀）会使焊膏凹陷，所示在进行细间距印刷时建议采用较硬的刮刀或金属刮刀。二、影响全自动锡膏印刷机印刷质量的第二大因素是锡膏印刷机的印刷方式：焊膏的印刷方式可分为接触式和非接触式印刷，网板与印制板之间存在间隙的印刷称为非接触式印刷，在机器设置时，这个距离是可调整的，一般间隙为0-1.27mm；而焊膏印刷没有印刷间隙（即零间隙）的印刷方式称为接触式印刷，接触式印刷的网板垂直抬起可使印刷质量所受影响最小，它尤适合细艰巨的焊膏印刷。三、影响全自动锡膏印刷机印刷质量的第三大因素是线路板上锡膏的印刷厚度：印刷厚度是由网板的厚度所决定的，当然机器的设定和焊膏的特性也有一定的关系，印刷厚度的微量调整，经常是通过调节刮刀速度及刮刀压力来实现。适当降低刮刀的印刷速度，能够增加印刷至印制板的焊膏量，有一点很明显：降低刮刀的速度等于提高刮刀的压力，相反，提高了刮刀的速度等于降低了刮刀的压力。四、影响全自动锡膏印刷机印刷质量的第四大因素是锡膏印刷机的印刷速度：刮刀速度快有利于网板的回弹，但同时会阻碍焊膏向印制板焊盘上传递，而速度过慢会引起焊盘上所印焊膏的分辨率不良，另一方面刮刀的速度和焊膏的粘稠度有很大的关系，刮刀速度越慢，焊膏的粘稠度越大；同样，刮刀速度越快，焊膏的粘稠度越小。通常对于细间距印刷速度范围为25mm/s左右。五、影响全自动锡膏印刷机印刷质量的第五大因素是锡膏印刷机刮刀的参数：刮刀的参数包括刮刀的材料、厚度和宽度、刮刀相对于到刀架的弹力以及刮刀对于网板的角度等，这些参数均不同程度的影响着焊膏的分配，其中刮刀相对于网板的角度为θ为60°-65°时，焊膏印刷的品质最佳。印刷的同时要考虑到开口尺寸和刮刀走向的关系，焊膏的传统印刷方法是刮刀沿着网板的x或y方向以90°角运行，这往往导致了器件开孔不同走向上焊膏量不同，经实验认证，当开孔长方向与刮刀方向平行时刮出的焊膏厚度比两者垂直时刮出的焊膏厚度多了约60%，刮刀以45°的方向进行印刷，可明显改善焊膏在不同网板开孔走向上的失衡现象，同时其可以减少刮刀对细间距网板开孔。以上的五项因素就是影响线路板印刷质量的主要原因，请大家在平时对锡膏印刷机操作时遇到印刷质量问题向这五项的因素考虑。更多全自动锡膏印刷机的知识请登录广晟德锡膏印刷机网站www.smtysj.cn

一、锡膏印刷机的刮刀压力刮刀压力的改变，对印刷来说影响重大，太小的压力，会使焊膏印刷机不能有效地到达网板开孔的底部且不能很好地沉积在焊盘上，太大的压力，则导致焊膏印得太薄，甚至会损坏网板。理想的状态为正好把焊膏从网板表面刮干净，另外刮刀的硬度也会影响焊膏的厚薄。太软的刮刀（复合刮刀）会使焊膏凹陷，所示在进行细间距印刷时建议采用较硬的刮刀或金属刮刀。二、锡膏印刷机的印刷方式焊膏的印刷方式可分为接触式和非接触式印刷，网板与印制板之间存在间隙的印刷称为非接触式印刷，在机器设置时，这个距离是可调整的，一般间隙为0-1.27mm；而焊膏印刷没有印刷间隙（即零间隙）的印刷方式称为接触式印刷，接触式印刷的网板垂直抬起可使印刷质量所受影响最小，它尤适合细艰巨的焊膏印刷。三、线路板上锡膏的印刷厚度印刷厚度是由网板的厚度所决定的，当然机器的设定和焊膏的特性也有一定的关系，印刷厚度的微量调整，经常是通过调节刮刀速度及刮刀压力来实现。适当降低刮刀的印刷速度，能够增加印刷至印制板的焊膏量，有一点很明显：降低刮刀的速度等于提高刮刀的压力，相反，提高了刮刀的速度等于降低了刮刀的压力。四、锡膏印刷机的印刷速度刮刀速度快有利于网板的回弹，但同时会阻碍焊膏向印制板焊盘上传递，而速度过慢会引起焊盘上所印焊膏的分辨率不良，另一方面刮刀的速度和焊膏的粘稠度有很大的关系，刮刀速度越慢，焊膏的粘稠度越大；同样，刮刀速度越快，焊膏的粘稠度越小。通常对于细间距印刷速度范围为25mm/s左右。五、锡膏印刷机刮刀的参数刮刀的参数包括刮刀的材料、厚度和宽度、刮刀相对于到刀架的弹力以及刮刀对于网板的角度等，这些参数均不同程度的影响着焊膏的分配，其中刮刀相对于网板的角度为θ为60°-65°时，焊膏印刷的品质最佳。印刷的同时要考虑到开口尺寸和刮刀走向的关系，焊膏的传统印刷方法是刮刀沿着网板的x或y方向以90°角运行，这往往导致了器件开孔不同走向上焊膏量不同，经实验认证，当开孔长方向与刮刀方向平行时刮出的焊膏厚度比两者垂直时刮出的焊膏厚度多了约60%，刮刀以45°的方向进行印刷，可明显改善焊膏在不同网板开孔走向上的失衡现象，同时其可以减少刮刀对细间距网板开孔的。以上的五项因素就是影响线路板印刷质量的主要原因，请大家在平时对锡膏印刷机操作时遇到印刷质量问题向这五项的因素考虑。转自广晟德锡膏印刷机