阻焊层和丝印层间距最少为多少，Altium Designer中关于芯片引脚间距的一个问题

来源：整理时间：2023-08-22 01:34:12 编辑：亚灵电子网手机版

本文目录一览

1，Altium Designer中关于芯片引脚间距的一个问题
2，altium 69 怎么设置丝印层与焊盘间距
3，PCB焊盘与丝印层距离报错
4，解决一定多给100分急用过Altium Designer的进来封装的问题
5，pcb中注意的问题
6，一般每层主体施工要多少天每层砌体砌筑要多少天
7，DXP里面怎么自动布线

1，Altium Designer中关于芯片引脚间距的一个问题

你的PCB中包含有阻焊层最小间距规则，相邻阻焊开窗距离不得小于10mil。就我个人看法，这条规则可以关闭。因为现在大量的打板厂家根本做不到开窗间距小于10mil的水平，都会偷偷给你开成一个连片的大窗。

菜单design--rules--electrical--clearance里面填写你需要的间距即可

Altium Designer中关于芯片引脚间距的一个问题

2，altium 69 怎么设置丝印层与焊盘间距

我的是Summer 09，这规则应该基本一样。规则中的Manufacturing（制造规则）分类 >>> Silkscreen Over Component Pads Clearence（丝印与焊盘间距）

用了很多年altium，这个很容易设置，如图箭头，这个是圆弧精度，用如图箭头的参数改得越小就会越圆！

altium 69 怎么设置丝印层与焊盘间距

3，PCB焊盘与丝印层距离报错

进入Design-->Rules里面，有个Manufacturing,在silk to soldermarsk clearance那里可以修改。默认10mil 0.254mm，你可以改成5mil，但是有些供应商制造工艺达不到，有可能丝印层会覆盖到焊盘上。

调一下间距

你点rule check,不是有提示吗，然后在规则里找相关的就行了

PCB焊盘与丝印层距离报错

4，解决一定多给100分急用过Altium Designer的进来封装的问题

“例如安全间距是10mil, 那么就是两个丝印层外框的间距是10mil, 而电阻比画的封装肯定小，则电阻间距大于10mil.”安全间距就是两条铜线的最近距离，不是什么“丝印层”，与它没关系。“丝印层”是类似于R1、R2、C1、C2之类的。说实话，你问的这个问题我看着头都大。问的不明白。

问什么的？只要不是线路报警可以不用理它的只要留够空间放元件就行了

这些对很多芯片只是一个命名，一个代号ws016-l、ws016-m、ws016-n我估计就是个16脚的芯片三种不同的封装形式或是大小规格，当你要画pcb板时你要根据实际需要和市场上所卖的是哪种芯片封装来规划pcb板的。

这个问题太过于专业，很深奥，无法回答你

丝印层报警有一个选项可以设置的。根据软件版本不同，设置方法也不同。AD6的软件有一个元件什么的那个规则。将那个设为0就可以了，我现在是用的SUMMER09.AD6的忘记具体是什么名称的规则了。丝印层挨到一起不是更有利于空间利用嘛！或者一个比较通用的规则就是设置安全间距的时候设置丝印层与ALL为0，但这点的话在WINTER09版本以后就不好使了。都有一个专门对应的选项。目前ALTIUM公司最新的版本就是SUMMER09了

5，pcb中注意的问题

PCB设计中时要注意避免的常见问题来源:yiziyi.com1、焊盘重叠：焊盘重叠，会造成孔的重叠放置，在钻孔时会因为在同一处多钻孔导致断钻头、导线损伤。 2、层的滥用：违反常规设计，如元件面设计在BOTTOM层，焊接面设计在TOP层（当然双面都有元件的就没关系了），造成文件编辑时正反面错误。丝印层文字必须与对应的线路面方向一致。板内若有异形槽，要用24层或Mech1层画出，不应用其它层面或用焊盘填充，避免误铣或漏铣。异形孔的长/宽比例应≥2：1，宽度>0.8mm，否则，钻床在加工异型孔时极易断钻，造成加工困难。3、字符的放置：要放在对应的层，使用系统默认的字体，否则输出时有可能遗漏；字符的高度及线宽要合适，否则印刷出来无法辩认；字符标注等应尽量避免上焊盘，尤其是表面贴装元件的焊盘和在Bottom层上的焊盘，更不应印有字符和标注。如果实在空间太小放不了字符而需放在焊盘上的，又无特殊声明是否保留字符，我们在做板时有可能切除上焊盘的字符部分（不是整个字符切除）以保证焊接的可焊性。也尽量不要放在过孔上，否则字符印出来后残缺不好辩认；大铜皮上印字符的，如先喷锡后印字符，字符不作切削。板外字符将做删除处理。丝印层字符布置原则是：”不出歧义，见缝插针，美观大方”。4、焊盘孔径的设置：单面贴片一般不钻孔，其孔径应设计为零，若钻孔需标注。如果设计了数值，这样在产生钻孔数据时，其位就会钻出孔，轻则会影响板面美观，重则板子报废。5、用填充区块画焊盘：用填充块画焊盘在设计线路时，必须要加上阻焊层，需要露锡的线条要用阻焊层标识。6、设计中的填充块太多或填充块用极细的线填充：a、大面积铺铜时应尽量避免使用填充块及很小的线条间距，以免文件过大处理因难。b、产生光绘数据有丢失的现象，光绘数据不完全。c、因填充块在光绘数据处理时是用线一条一条去画的，而且会缩小，如果填充不均匀，就会露出基板影响外观。7、表面贴装器件焊盘太短：这是对于通断测试而言，对于太密的表面贴装器件，其两脚之间的间距相当小，焊盘也相当细，安装测试须上下（右左）交错位置，如焊盘设计的太短，虽然不影响器件贴装，但会使测试针错不开位。8、大面积网格的间距太小：组成大面积网格线对不同网络的焊盘及线之间的间距不小于0.2mm，在印制过程中会造成短路。9、大面积铜箔距外框的距离太近：大面积铜箔距外框应至少保证0.3mm以上的间距，因在铣外形时如铣到铜箔上容易造成铜箔翘及由其引起焊剂脱落问题。10、外形边框设计的不明确：有的客户在KEEP LAYER 、BOARD LAYER、TOP OVER LAYER等都设计了外形线且这些外形线不重合，造成成型时很难判断哪一条是外型线。11、线条的放置：两个焊盘之间的连线，不要断断续续的画，如果想加粗线条不要用线条来重复放置，直接改变线条WIDTH即可。12、自制封装的设置不当：有些封装在软件的库里找不到需要自制，自制封装应尽量与软件默认设置一致。

6，一般每层主体施工要多少天每层砌体砌筑要多少天

1、一般主体混凝土施工4天/层。2、砌筑要看是多层还是高层，多层每层也2天左右，高层剪力墙结构的因为砌筑量小，一天不到就可以一层。3、如果是框架的，1天半左右。

一、施工准备（一）作业条件1、成室外及房心回填土，安装好沟盖板，或完成楼板结构施工。2、办完地基、基础工程隐蔽验收手续。3、按标高抹好水泥砂浆防潮层。4、弹好轴线、墙身线及检查线，根据进场砖的实际规格尺寸，弹出门窗洞口位置线，经验线符合设计要求，办完验收手续。5、按设计标高要求立好皮数杆，皮数杆的间距15～20m，或每道墙的两端。6、有砂浆配合比通知单，准备好砂浆试模(6块为一组)。（二）材料要求1、砖：品种、规格、强度等级必须符合设计要求，并有产品合格证书，产品性能检测报告。承重结构必须做取样复试。要求砖必须有一个条面和丁面边角整齐。2、水泥：品种及强度等级应根据砌体的部位及所处的环境条件选择。水泥必须有产品合格证、出厂检测报告和进场复验报告。3、砂：用中砂，使用前用5mm孔径的筛子过筛。4、掺合料：白灰熟化时间不少于7d，或采用粉煤灰等。5、其他材料：墙体拉结筋、预埋件、已做防腐处理的木砖等。（三）施工机具应备有大铲、刨锛、托线板、线坠、小白线、卷尺、水平尺、皮数杆、小水捅、灰槽、砖夹子、扫帚等。二、质量要求砖砌体工程质量要求符合《砌体工程施工质量验收规范》(gb50203-2002)的规定。项序检查项目允许偏差或允许值主控项目 1 砖强度等级按设计要求mu 2 砂浆强度等级按设计要求m 3 水平灰缝砂浆饱满度 ≥80% 4 斜搓留置第5.2.3条 5 直搓拉结钢筋及接搓处理第5.2.4条 6 轴线位移 ≤10mm 7 垂直度（每层） ≤5mm一般项目 1 组砌方法第5.3.1条 2 水平灰缝厚度 8～12mm 3 基础顶面、楼面标高 ±15mm 4 表面平整度清水：5mm 混水：8mm 5 门窗洞口高、宽 ±5mm 6 外墙上下窗口偏移 20mm 7 水平灰缝平面度清水：7mm 混水：10mm 8 清水墙游丁走缝 20mm三、工艺流程作业准备→砖浇水→砂浆搅拌→砌砖墙→验收四、操作工艺(一) 砖浇水砌体用砖必须在砌筑前一天浇水湿润，一般以水浸入砖四边1.5cm为宜，含水率为10%～15%，常温施工不得用干砖上墙；雨期不得使用含水率达饱和状态的砖砌墙；冬期拎不得浇水，可适当增大砂浆稠度。(二) 砂浆搅拌砂浆配合比采用重量比，计量精度水泥为±2%，砂、灰膏控制在±5%以内，机械搅拌时，搅拌时间不得少于2min；加入粉煤灰或外加剂，搅拌不少于3min；掺用有机塑化剂的砂浆搅拌3～5min。(三) 砌砖墙1、组砌方法：砌体一般采用一顺一丁砌法。砖柱不得采用先砌四周后填心的包心砌法。2、排砖撂底：一般外墙第一层砖撂底时，两山墙排丁砖，前后檐纵墙排条砖。根据弹好的门窗口位置线及构造柱的尺寸，认真核对窗间墙、垛尺寸，其长度是否符合排砖模数，如不符合模数时，可将门窗口的位置左右移动。若留破活，七分头或丁砖排在窗口中间、附墙垛或其他不明显的部位。移动门窗口位置时，应注意暖卫立管及门窗开启时不受影响。另外，在排砖时还要考虑在门窗口上边的砖墙合拢时也不出现破活。所以排砖时必须全盘考虑。前后檐墙排第一皮砖时，要考虑甩窗日后砌条砖，窗角上必须是七分头才是好活。3、选砖：外墙砖要棱角整齐，无弯曲、裂纹，颜色均匀，规格基本一致。敲击时声音响亮、焙烧过火变色、变形的砖可用在基础或不影响外观的内墙上。4、盘角：砌砖前应先盘好角，每次盘角不要超过五层，新盘的大角，及时进行吊、靠。如有偏差及时修整。盘角时要仔细对照皮数杆的砖层和标高，控制好灰缝大小，使水平缝均匀一致。大角盘好后再复查一次，平整和垂直完全符合要求后，再挂线砌墙。5、挂线：砌筑37墙必须挂双线，如果长墙几个人共使用一根通线，中间应设几个支点，小线要拉紧，每层砖都要穿线看平，使水平缝均匀一致，平直通顺；砌24 墙时，可采用挂外手单线(视砖外观质量要求情况，如果质量好要求高也可挂双线，提高砌砖质量。)可照顾砖墙两面平整，为下道工序控制抹灰厚度奠定基础。6、砌砖：砌砖采用一铲灰、一块砖、一挤揉的“三一”砌砖法。砌砖时砖要放平。里手高，墙面就要张；里手低，墙面就要背。砌砖一定要跟线，“上跟线，下跟棱，左右相邻要对平”，砌筑砂浆要随搅拌随使用，一般水泥砂浆必须在3h内使完，混合砂浆必须在4h内用完。7、留搓：砖混结构施工缝一般留在构造柱处。一般情况下，砖墙上不留直搓。如果不能留斜搓时，可留直磋，但必须砌成凸磋，并应加设拉结筋。拉结筋的数量为每 120mm墙厚设一根ф6的钢筋，间距沿墙高不得超过500mm。其埋入长度从墙的留磋处算起，一般每边均不小于500mm，末端加90°弯钩。8、预埋木砖和墙体拉结筋：木砖预埋时应小头在外，大头在内，数量按洞口高度决定。洞口高在1.2m以内，每边放2块；高1.2～2m，每边放3块；高 2～3m，每边放4块，预埋木砖的部位一般在洞日上边或下边四皮砖，中间均匀分布。木砖要提前做好防腐处理，防腐材料一般用沥青油。预埋木砖的另一种方法：按照砖的大小尺寸制作砂浆块，制作时将木砖预埋好，达到强度后，按部位要求砌在洞口。墙体拉结筋的位置、规格、数量、间距均按设计及施工规范要求留置，不得错放、漏放。9、安装过梁、梁垫：安装过梁、梁垫时，其标高、位置及型号必须准确，坐灰饱满。如坐灰厚度超过2cm时，要用豆石混凝土铺垫，边梁安装时，两端支座长度必须一致。10、构造柱做法：在构造柱连接处必须砌成马牙磋。每一个马牙搓高度方向为五皮砖，并且是先退后进。拉结筋按设计要求放置，设计无要求按构造要求放置。11、每层承重墙最上一皮砖，在梁或梁垫下面。挑檐应是整砖丁砌层。五、成品保护1、墙体拉结筋，抗震构造柱钢筋，及各种预埋件、暖卫、电气管线等，均应注意保护，不得任意拆改或损坏。2、砂浆稠度应适宜，砌墙时应防止砂浆溅脏墙面。3、搭设脚手架或操作平台时，要认真操作，防止碰撞刚砌好的砖墙。4、尚未安装楼板或面层板的墙和柱，当可能遇到大风时，应采取临时支撑等措施，保证施工中墙体的稳定性。六、应注意的质量问题1、舌头灰未刮尽，半头砖集中使用造成通缝；一砖墙非挂线面；砖墙错层造成螺丝墙。半头砖要分散在较大的墙体上，首层或楼层的第一皮砖要查对皮数杆的标高及层高，防止到顶砌成螺丝墙。2、构造柱砌筑不符合要求；构造柱砖墙应砌成大马牙搓，设置好拉结筋从柱脚开始两侧都必须是先退后进

一般主体混凝土施工4天/层。砌筑要看是多层还是高层，多层每层也2天左右，高层剪力墙结构的因为砌筑量小，一天不到就可以一层。如果是框架的，1天半左右。

7，DXP里面怎么自动布线

先排列好元件的封装，再选择菜单栏中的“自动布线”，然后选“全部”就行了。

自动布线首先需要原理图检查无误后所有的器件都设置好封装然后在PCB中将原件布局好，才可以开始自动布线

哈哈问对人了我做SI信号的我对面就是layout,帮你问了找的资料，专业的哦工程师自己的说法1，在placement时要注意表面零件与power层内层切割。2.在placement时，需注意零件高度问题。3.注意每个function区分，不要交叉。4.如有高速线时需要考虑夸moat问题。以下是复制专业文件里的资料。===================================================================在PCB设计中，布线是完成产品设计的重要步骤，可以说前面的准备工作都是为它而做的，在整个PCB中，以布线的设计过程限定最高，技巧最细、工作量最大。PCB布线有单面布线、双面布线及多层布线。布线的方式也有两种：自动布线及交互式布线，在自动布线之前，可以用交互式预先对要求比较严格的线进行布线，输入端与输出端的边线应避免相邻平行，以免产生反射干扰。必要时应加地线隔离，两相邻层的布线要互相垂直，平行容易产生寄生耦合。自动布线的布通率，依赖于良好的布局，布线规则可以预先设定，包括走线的弯曲次数、导通孔的数目、步进的数目等。一般先进行探索式布经线，快速地把短线连通，然后进行迷宫式布线，先把要布的连线进行全局的布线路径优化，它可以根据需要断开已布的线。并试着重新再布线，以改进总体效果。对目前高密度的PCB设计已感觉到贯通孔不太适应了，它浪费了许多宝贵的布线通道，为解决这一矛盾，出现了盲孔和埋孔技术，它不仅完成了导通孔的作用，还省出许多布线通道使布线过程完成得更加方便，更加流畅，更为完善，PCB板的设计过程是一个复杂而又简单的过程，要想很好地掌握它，还需广大电子工程设计人员去自已体会，才能得到其中的真谛。 1 电源、地线的处理既使在整个PCB板中的布线完成得都很好，但由于电源、地线的考虑不周到而引起的干扰，会使产品的性能下降，有时甚至影响到产品的成功率。所以对电、地线的布线要认真对待，把电、地线所产生的噪音干扰降到最低限度，以保证产品的质量。对每个从事电子产品设计的工程人员来说都明白地线与电源线之间噪音所产生的原因，现只对降低式抑制噪音作以表述：众所周知的是在电源、地线之间加上去耦电容。尽量加宽电源、地线宽度，最好是地线比电源线宽，它们的关系是：地线＞电源线＞信号线，通常信号线宽为：0.2～0.3mm,最经细宽度可达0.05～0.07mm,电源线为1.2～2.5 mm 对数字电路的PCB可用宽的地导线组成一个回路, 即构成一个地网来使用(模拟电路的地不能这样使用) 用大面积铜层作地线用,在印制板上把没被用上的地方都与地相连接作为地线用。或是做成多层板，电源，地线各占用一层。 2、数字电路与模拟电路的共地处理现在有许多PCB不再是单一功能电路（数字或模拟电路），而是由数字电路和模拟电路混合构成的。因此在布线时就需要考虑它们之间互相干扰问题，特别是地线上的噪音干扰。数字电路的频率高，模拟电路的敏感度强，对信号线来说，高频的信号线尽可能远离敏感的模拟电路器件，对地线来说，整人PCB对外界只有一个结点，所以必须在PCB内部进行处理数、模共地的问题，而在板内部数字地和模拟地实际上是分开的它们之间互不相连，只是在PCB与外界连接的接口处（如插头等）。数字地与模拟地有一点短接，请注意，只有一个连接点。也有在PCB上不共地的，这由系统设计来决定。 3、信号线布在电（地）层上在多层印制板布线时，由于在信号线层没有布完的线剩下已经不多，再多加层数就会造成浪费也会给生产增加一定的工作量，成本也相应增加了，为解决这个矛盾，可以考虑在电（地）层上进行布线。首先应考虑用电源层，其次才是地层。因为最好是保留地层的完整性。 4、大面积导体中连接腿的处理在大面积的接地（电）中，常用元器件的腿与其连接，对连接腿的处理需要进行综合的考虑，就电气性能而言，元件腿的焊盘与铜面满接为好，但对元件的焊接装配就存在一些不良隐患如：①焊接需要大功率加热器。②容易造成虚焊点。所以兼顾电气性能与工艺需要，做成十字花焊盘，称之为热隔离（heat shield）俗称热焊盘（Thermal），这样，可使在焊接时因截面过分散热而产生虚焊点的可能性大大减少。多层板的接电（地）层腿的处理相同。 5、布线中网络系统的作用在许多CAD系统中，布线是依据网络系统决定的。网格过密，通路虽然有所增加，但步进太小，图场的数据量过大，这必然对设备的存贮空间有更高的要求，同时也对象计算机类电子产品的运算速度有极大的影响。而有些通路是无效的，如被元件腿的焊盘占用的或被安装孔、定们孔所占用的等。网格过疏，通路太少对布通率的影响极大。所以要有一个疏密合理的网格系统来支持布线的进行。标准元器件两腿之间的距离为0.1英寸(2.54mm),所以网格系统的基础一般就定为0.1英寸(2.54 mm)或小于0.1英寸的整倍数，如：0.05英寸、0.025英寸、0.02英寸等。 6、设计规则检查（DRC）布线设计完成后，需认真检查布线设计是否符合设计者所制定的规则，同时也需确认所制定的规则是否符合印制板生产工艺的需求，一般检查有如下几个方面：线与线，线与元件焊盘，线与贯通孔，元件焊盘与贯通孔，贯通孔与贯通孔之间的距离是否合理，是否满足生产要求。电源线和地线的宽度是否合适，电源与地线之间是否紧耦合（低的波阻抗）？在PCB中是否还有能让地线加宽的地方。对于关键的信号线是否采取了最佳措施，如长度最短，加保护线，输入线及输出线被明显地分开。模拟电路和数字电路部分，是否有各自独立的地线。后加在PCB中的图形（如图标、注标）是否会造成信号短路。对一些不理想的线形进行修改。在PCB上是否加有工艺线？阻焊是否符合生产工艺的要求，阻焊尺寸是否合适，字符标志是否压在器件焊盘上，以免影响电装质量。多层板中的电源地层的外框边缘是否缩小，如电源地层的铜箔露出板外容易造成短路。概述 ======================================================================本文档的目的在于说明使用PADS的印制板设计软件PowerPCB进行印制板设计的流程和一些注意事项，为一个工作组的设计人员提供设计规范，方便设计人员之间进行交流和相互检查。 2、设计流程 PCB的设计流程分为网表输入、规则设置、元器件布局、布线、检查、复查、输出六个步骤. 2.1 网表输入网表输入有两种方法，一种是使用PowerLogic的OLE PowerPCB Connection功能，选择Send Netlist，应用OLE功能，可以随时保持原理图和PCB图的一致，尽量减少出错的可能。另一种方法是直接在PowerPCB中装载网表，选择File->Import，将原理图生成的网表输入进来。 2.2 规则设置如果在原理图设计阶段就已经把PCB的设计规则设置好的话，就不用再进行设置这些规则了，因为输入网表时，设计规则已随网表输入进PowerPCB了。如果修改了设计规则，必须同步原理图，保证原理图和PCB的一致。除了设计规则和层定义外，还有一些规则需要设置，比如Pad Stacks，需要修改标准过孔的大小。如果设计者新建了一个焊盘或过孔，一定要加上Layer 25。注意： PCB设计规则、层定义、过孔设置、CAM输出设置已经作成缺省启动文件，名称为Default.stp，网表输入进来以后，按照设计的实际情况，把电源网络和地分配给电源层和地层，并设置其它高级规则。在所有的规则都设置好以后，在PowerLogic中，使用OLE PowerPCB Connection的Rules From PCB功能，更新原理图中的规则设置，保证原理图和PCB图的规则一致。 2.3 元器件布局网表输入以后，所有的元器件都会放在工作区的零点，重叠在一起，下一步的工作就是把这些元器件分开，按照一些规则摆放整齐，即元器件布局。PowerPCB提供了两种方法，手工布局和自动布局。2.3.1 手工布局 1. 工具印制板的结构尺寸画出板边（Board Outline）。 2. 将元器件分散（Disperse Components），元器件会排列在板边的周围。 3. 把元器件一个一个地移动、旋转，放到板边以内，按照一定的规则摆放整齐。 2.3.2 自动布局 PowerPCB提供了自动布局和自动的局部簇布局，但对大多数的设计来说，效果并不理想，不推荐使用。2.3.3 注意事项 a. 布局的首要原则是保证布线的布通率，移动器件时注意飞线的连接，把有连线关系的器件放在一起 b. 数字器件和模拟器件要分开，尽量远离 c. 去耦电容尽量靠近器件的VCC d. 放置器件时要考虑以后的焊接，不要太密集 e. 多使用软件提供的Array和Union功能，提高布局的效率 2.4 布线布线的方式也有两种，手工布线和自动布线。PowerPCB提供的手工布线功能十分强大，包括自动推挤、在线设计规则检查（DRC），自动布线由Specctra的布线引擎进行，通常这两种方法配合使用，常用的步骤是手工—自动—手工。 2.4.1 手工布线 1. 自动布线前，先用手工布一些重要的网络，比如高频时钟、主电源等，这些网络往往对走线距离、线宽、线间距、屏蔽等有特殊的要求；另外一些特殊封装，如BGA，自动布线很难布得有规则，也要用手工布线。 2. 自动布线以后，还要用手工布线对PCB的走线进行调整。 2.4.2 自动布线手工布线结束以后，剩下的网络就交给自动布线器来自布。选择Tools->SPECCTRA，启动Specctra布线器的接口，设置好DO文件，按Continue就启动了Specctra布线器自动布线，结束后如果布通率为100%，那么就可以进行手工调整布线了；如果不到100%，说明布局或手工布线有问题，需要调整布局或手工布线，直至全部布通为止。 2.4.3 注意事项 a. 电源线和地线尽量加粗 b. 去耦电容尽量与VCC直接连接 c. 设置Specctra的DO文件时，首先添加Protect all wires命令，保护手工布的线不被自动布线器重布 d. 如果有混合电源层，应该将该层定义为Split/mixed Plane，在布线之前将其分割，布完线之后，使用Pour Manager的Plane Connect进行覆铜 e. 将所有的器件管脚设置为热焊盘方式，做法是将Filter设为Pins，选中所有的管脚，修改属性，在Thermal选项前打勾 f. 手动布线时把DRC选项打开，使用动态布线（Dynamic Route） 2.5 检查检查的项目有间距（Clearance）、连接性（Connectivity）、高速规则（High Speed）和电源层（Plane），这些项目可以选择Tools->Verify Design进行。如果设置了高速规则，必须检查，否则可以跳过这一项。检查出错误，必须修改布局和布线。注意：有些错误可以忽略，例如有些接插件的Outline的一部分放在了板框外，检查间距时会出错；另外每次修改过走线和过孔之后，都要重新覆铜一次。 2.6 复查复查根据“PCB检查表”，内容包括设计规则，层定义、线宽、间距、焊盘、过孔设置；还要重点复查器件布局的合理性，电源、地线网络的走线，高速时钟网络的走线与屏蔽，去耦电容的摆放和连接等。复查不合格，设计者要修改布局和布线，合格之后，复查者和设计者分别签字。 2.7 设计输出 PCB设计可以输出到打印机或输出光绘文件。打印机可以把PCB分层打印，便于设计者和复查者检查；光绘文件交给制板厂家，生产印制板。光绘文件的输出十分重要，关系到这次设计的成败，下面将着重说明输出光绘文件的注意事项。 a. 需要输出的层有布线层（包括顶层、底层、中间布线层）、电源层（包括VCC层和GND层）、丝印层（包括顶层丝印、底层丝印）、阻焊层（包括顶层阻焊和底层阻焊），另外还要生成钻孔文件（NC Drill） b. 如果电源层设置为Split/Mixed，那么在Add Document窗口的Document项选择Routing，并且每次输出光绘文件之前，都要对PCB图使用Pour Manager的Plane Connect进行覆铜；如果设置为CAM Plane，则选择Plane，在设置Layer项的时候，要把Layer25加上，在Layer25层中选择Pads和Viasc. 在设备设置窗口（按Device Setup），将Aperture的值改为199 d. 在设置每层的Layer时，将Board Outline选上 e. 设置丝印层的Layer时，不要选择Part Type，选择顶层（底层）和丝印层的Outline、Text、Line f. 设置阻焊层的Layer时，选择过孔表示过孔上不加阻焊，不选过孔表示家阻焊，视具体情况确定 g. 生成钻孔文件时，使用PowerPCB的缺省设置，不要作任何改动 h. 所有光绘文件输出以后，用CAM350打开并打印，由设计者和复查者根据“PCB检查表”检查

。最佳答案。。。。。。。。点auto route 然后选 all或其他部分布线规则。。。。。。。。。自动布线。。。。。。。。首先是让我尝尽甜头。。。。。。。。。。。。最后是让我吃尽苦头。。。。。。。。。。。。