开窗层一般比焊盘大多少，splder层的大小要比焊盘大多少

来源：整理时间：2023-04-07 03:49:12 编辑：亚灵电子网手机版

1，splder层的大小要比焊盘大多少

你说呢...

一般双边大0.1mm，单边大0.05mm。

splder层的大小要比焊盘大多少

2，BGA封装设计开窗比焊盘大和开窗比焊盘小事什么意思

http://wenku.baidu.com/view/d839f5c52cc58bd63186bd54.html所谓塔崩式与非塔崩式，当BGA锡球较大时，用所谓的开窗比焊盘大，让锡球可以包住焊盘，这是比较牢靠正确的设计，而当BGA锡球较小时，多见于一些ARM芯片，那么就要用开窗比焊盘小的情况了，因为焊盘太小工艺做不到，导线和焊盘间的连接也会出现问题，而如果焊盘不做这么小，那么锡珠量又不够包住焊盘，容易造成脱落，虚焊，因此只得通过缩小开窗来控制焊接面积。突然发现自己的表达能力很强啊，你要是再不懂就对不起我啊，哥可是研究了很久的。

BGA封装设计开窗比焊盘大和开窗比焊盘小事什么意思

3，建库的时候阻焊层一般比焊盘大多少

SMT Padstack:0.1-0.2MMThrough Padstack:0.2-0.3MM

一般大0.1mm

建库的时候阻焊层一般比焊盘大多少

4，焊盘阻焊层比实际焊盘打多少是单边大4mil那还是总共大4mil

常规UV油或其它网印阻焊，阻焊开窗较线路焊盘一般大单边0.15~0.20mm，因为这种工艺是用网版印刷的，如是感光阻焊，开窗单边一般在0.05~0.10mm或右，因为这种工艺是用曝光制作的。焊接时管脚间没有阻焊容易连锡，所以最好在管脚间加阻焊桥。这涉及设计时的取舍，距离足够大的，这点一般没有什么问题，问题是现在设计越来越微形化，所以很从IC或是焊盘间距很小，保持阻焊桥间距又不够，不留阻焊桥又容易连锡，看你如何取舍。依我这些年的经验，一般会有如下几种处理方式：一是建议客户取消阻焊桥以方便生产，如客户有解决连锡问题方法，此种建议他们会接受；二是保留最小绿油桥，常规为0.07~0.15mm之间；三是取消阻焊桥，在印字符时在字符层保留白油桥，同时会允许轻微上线路焊盘(比如接受单边上线路焊盘2mil)；至于你说的阻焊与线路焊盘一样大，这不是问题，PCB厂在生产制作之前，会做工程处理，会依他们的工厂生产能力做调整。

5，pcb焊盘尺寸是不是要比datesheet上大点

在GNDPAD那个地方做4个(2x2排列)的1.1x1.1大小的开窗，间距是1.3mm。GNDPAD是一个大焊盘，接地。这样做是为了贴片时不会因为GNDPAD上面锡膏太多而外溢短路。如果是手工焊接就在GNDPAD上面做一个50mil左右的通孔在反面灌锡。

应该不是吧。

6，什么是阻焊开窗

阻焊层的概念　　阻焊层就是soldermask，是指印刷电路板子上要上绿油的部分。实际上这阻焊层使用的是负片输出，所以在阻焊层的形状映射到板子上以后，并不是上了绿油阻焊，反而是露出了铜皮。　　阻焊层的工艺要求　　阻焊层在控制回流焊接工艺期间的焊接缺陷中的角色是重要的，pcb设计者应该尽量减小焊盘特征周围的间隔或空气间隙。　　虽然许多工艺工程师宁可阻焊层分开板上所有焊盘特征，但是密间距元件的引脚间隔与焊盘尺寸将要求特殊的考虑。虽然在四边的qfp上不分区的阻焊层开口或窗口可能是可接受的，但是控制元件引脚之间的锡桥可能更加困难。对于bga的阻焊层，许多公司提供一种阻焊层，它不接触焊盘，但是覆盖焊盘之间的任何特征，以防止锡桥。多数表面贴装的PCB以阻焊层覆盖，但是阻焊层的涂敷，如果厚度大于0.04mm，可能影响锡膏的应用。表面贴装PCB，特别是那些使用密间距元件的，都要求一种低轮廓感光阻焊层。　　阻焊层的工艺制作　　阻焊材料必须通过液体湿工艺或者干薄膜叠层来使用。干薄膜阻焊材料是以0.07－0.1mm（0.03-0.04″）厚度供应的，可适合于一些表面贴装产品，但是这种材料不推荐用于密间距应用。很少公司提供薄到可以满足密间距标准的干薄膜，但是有几家公司可以提供液体感光阻焊材料。通常，阻焊的开口应该比焊盘大0.15mm（0.006″）。这允许在焊盘所有边上0.07mm（0.003″）的间隙。低轮廓的液体感光阻焊材料是经济的，通常指定用于表面贴装应用，提供精确的特征尺寸和间隙。　　pcb阻焊层开窗的理解　　阻焊开窗是指需要焊接的位置露出铜的部位的大小，即不盖油墨部分的大小，盖线指阻焊油盖住线路部分的大小及多少。盖线距离过小在生产过程中就会造成露线，更多关于PCB开窗和盖油相关的知识可以登陆www.jiepei.com/g599了解。　　PCB阻焊层开窗的原因　　1.孔径开窗：是因为有很多客户不需要油墨塞孔，如果不开窗，则油墨会进入孔内。（这是针对小孔）如果大孔塞了油墨进去则客户无法上键。另外如果是化金板的话也必须得开窗2.在PCB焊接时，会以锡膏层的PAD（就是铜）开窗：客户需要焊接，表面处理。如需PCB焊接可以登陆www.jiepei.com/g599了解。

7，房间常用开窗比是多少

如果你的房间刚装修完就请让它空一个月!因为装修材料中的有些东西对身体不好!开窗可以让房间里的空气对流!让它更清新!人呼吸要呼出二氧化碳撒!不开窗房间不就光是二氧化碳吗还有就是换空气，保持屋内空气清新。

开窗大小和房间开间一般没有很大的关系。只要符合窗地比、模数、日照、保温等要求即可。

8，PCB阻焊层开窗怎么理解

是因为有很多客户不需要油墨塞孔,如果不开窗,则油墨会进入孔内。PCB设计中的阻焊层通俗的讲就是有绿油的部分绿油阻焊，而绿油开窗则是开阻焊的部分，也就是需要焊接的部分，所以从你这张图来看，紫色的部分都是绿油开窗，而开窗出来的部分分为焊盘和基材，所以你这张图说明，这个焊盘的区域是开的通窗就是直接开整窗，而并不是说焊盘都连在一起了。因为绿油桥的宽度对于目前业界的PCB板厂来说，有一个制成工艺的下限，大概是不足8mil的焊盘边缘间距就没有办法过绿油了，通常情况要么就切削焊盘保证绿油桥，要么就开通窗。

pcb做完会用阻焊油刷一遍。开窗的位置，比如焊盘，就不会有阻焊油。

9，焊盘阻焊层比实际焊盘打多少是单边大4mil那还是总共大4mil 搜

阻焊层是比焊盘层大的。这样子没有问题。不过确实有点大了。一般阻焊比焊盘大4mil 即可。

10，Altium Designer 中焊盘大小与孔的大小有没有标准的比例关系还是

1、首先新建一个空白PCB文件，执行place（放置）--pad（焊盘）命令，如下图所示。2、此时出现十字光标和焊盘符号，如下图所示。3、此处以画三极管为例，选择三个位置进行安放，如下图所示。4、双击焊盘出现属性对话框，在designator（指示器）一栏中填写焊盘名称。5、注意此处焊盘放在top layer层，选择合适的PCB层进行放置，如下图所示就完成了。

软件中是没有限制的，不过实际设置时要考虑PCB加工厂的加工能力。例如选取孔径1.0mm、焊盘直径1.1mm，也就是说加工该金属化孔时要留出0.05mm的金属化圈，从技术工艺上来讲是很难实现的！同时孔径往往也是与所插管脚所匹配的，孔径越大往往也意味着管脚越粗，有可能需要承载更大的元件质量。一般常见的焊盘大小是孔径的1.5~3倍（这只是个很笼统的数字，实际中根据特殊情况变化很大），并且焊盘大小比孔径至少大0.4mm（很多加工厂最小只能做0.2mm的金属化圈，再小就得单独加钱了）。

你好！可以任意设置，当然要根据你的封装来设置好，就是说跟你的元器件有关，设置小了元器件管脚插不进去，大了当然也不好吧！打字不易，采纳哦！

开窗层一般比焊盘大多少，splder层的大小要比焊盘大多少

1，splder层的大小要比焊盘大多少

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