芯片焊接多少度会烧，请问各位高手主板上芯片焊接在多少温度在左右不会坏

来源：整理时间：2023-05-02 02:42:19 编辑：亚灵电子网手机版

1，请问各位高手主板上芯片焊接在多少温度在左右不会坏

300多度

BGA芯片吗？190到290

请问各位高手主板上芯片焊接在多少温度在左右不会坏

2，芯片规定焊接温度260 我用380度焊接是否芯片就会坏了芯片是74

不要焊接太久就没事因为太久了即使ic没事 pcb也受不了我经常用烙铁一般都是400的温度拖快点是没事的

芯片规定焊接温度260 我用380度焊接是否芯片就会坏了芯片是74

3，昨天焊接芯片把主板上的电池弄爆炸了320度都是烟焊接的地

焊接主板与焊接其他电路板的注意事项是一样的。具体应注意以下事项：手握铬铁的姿势掌握正确的操作姿势，可以保证操作者的身心健康，减轻劳动伤害。为减少焊剂加热时挥发出的化学物质对人的危害，减少有害气体的吸入量，一般情况下，烙铁到鼻子...

融化焊锡丝时冒出的烟主要是松香。烟里肯定会含有微量的锡和铅及其它物质（铅比锡的毒性要大）。长期做的话对身体还是会有害处的。最好要求戴个口罩什么，装吸烟管什么的。

昨天焊接芯片把主板上的电池弄爆炸了320度都是烟焊接的地

4，SIP芯片回炉焊接最高温度应是多少

电脑硬件问题。根据你的描述，SIP芯片回炉焊接最高温度应是270~300度。原因是：不能太长时间，一般3~5秒就收，不然容易吹飞了。

5，LED灯焊接温度

LED灯焊接温度一般在70～85度之间。相对于现在市面上 LED 外壳温度一般在50-60度引脚温度一般在70-85度芯片的温度一般在85-110度

led灯的散热一般是铝基板面积越大散热效果会好一些，3w.5w.7w的，球泡灯类，温度最热一般不能超过80度，在烧机测试中温度过高的话，就算是不良品，正常温度在60~70之间的温度，吸顶灯，面积大，12w 15 w不会太高。

6，一般焊接贴片的芯片是多少度温度高了怕烧坏芯片或电阻温度低了融化

焊接温度：1、焊接贴片、编码开关等元件的电烙铁温度在343±10℃；2 、焊接色环电阻、瓷片电容、钽电容、短路块等元件的电烙铁温度在371±10℃；3 、维修一般元件（包括IC）烙铁温度在350±20℃之内；4、维修管脚粗的电源模块、变压器（或电感）、大电解电容以及大面积铜箔焊盘烙铁温度在400±20℃。5 、贴片、装配检焊、手机生产线烙铁温度要求严格按生产工位检焊作业指导书上温度要求执行；6、无铅专用烙铁，温度为360±20℃。扩展资料：一般情况下按照芯片说明焊接，如果不行，温度高些，焊接时间短一些即可。烙铁的温度应采用15—20W小功率烙铁。烙铁头温度控制在265℃以下用烙铁头加热融化焊料量少的焊点，同时加少许∮0.5—0.8mm的焊锡丝，焊锡丝碰到烙铁头时应迅速离开，否则焊料会加得太多.要非常小心不能让烙铁接触贴片的瓷体。因为会使瓷体局部高温而破裂.多次焊接，包括返工，会影响贴片的可焊性和对焊接热量的抵抗力，并且效果是累积的，因此不宜让电容多次接触到高温。参考资料来源：百度百科——焊接

7，IC温度问题

IC表面最高温度肯定应该低于数据手册中给出的最高工作温度。手册中给出的工作温度实际上是指结温，即芯片内部PN结的温度，实际上芯片封装表面的温度肯定要低于内部结温，在工作状态下如果芯片表面温度到了70℃，那么内部结温就已经超过了。有些芯片在工作环境温度超过额定温度范围后仍能工作，这是因为它们可能在设计生产工艺上留有一些余量，还有些芯片的商业级器件（0~+70℃）和工业级器件（-40~+85℃）使用同样的工艺流程和生产线，只是在出厂时工业级器件要通过更严格的检测，这是为了降低投资节省成本。但是这是没有保障的，并不是所有的器件、所有的批号都是这种情况。厂家只保证自己的正品芯片按级别工作到相应的温度的上下限以内是正常的，如果超出温度范围使用，出现异常一概由使用者自己承担损失。

16个应用分区、考勤卡等非接触式ic卡采用philips mifare 1芯片，因为这样里面的线圈就损坏了而导致卡失效，具有防油污公交卡，存储容量为8kbit，每个分区有两组密码，但是就是不能弯曲。其工作温度一般在-20℃到85℃ 之间。该卡类采用pvc层压封装，无摩擦等系列优点

假如是高于设计温度，就要加装散热片！一般逻辑IC有保护措施，高于工作温度就停止工作！没有的话就会冒烟！发出刺鼻的味道！

分多，高手就出来得快，表面温度是指的环境温度吧。环境温度大于等于IC设计工作温度，IC停止工作。现在IC都有高低温保护，不作降温处理IC是不会再工作起来了的。

按照你所述，0-70°的芯片，在80°的时候工作可能是正常的，也有可能会当时就烧掉，但是不管怎么说，高温会影响芯片的使用寿命，芯片PDF表上的温度广义上是指芯片的工作温度，其实真正的就是芯片内部工作温度是这个。建议你改换工业级别的，那位说散热片的最搞笑了，SOP-8的怎么个散热片法。。。还有,IC芯片本身没有高低温保护一说。。。。如果需要技术支持，请留QQ,我再帮你分析，更改电路也能达到降温的效果。

8，焊接的温度要多少度

焊锡是由锡，铅等低熔点的金属合成的，（锡63%，铅37%）一般情况下，合金的熔点低于组成它的任何一种金属。锡熔点是231。89摄氏度，铅的熔点是327摄氏度，标准焊锡熔点是183摄氏度所以估计楼主用的是不是劣质的焊锡，好焊锡的熔点还是很低的。

焊接的温度很高，尤其是电弧温度得2000℃以上。焊接的时候有一个温度需要控制，那就是层间温度，多层焊接的时候，层间温度不能过高，不锈钢控制在120℃以下，普通的低碳钢控制在300~350℃以下。

通过焊接温度场分区处理，可以获得整个温度场分布，检测时间在0.5s之内，温度范围为800℃-1400℃ ，单个区域检测时间小于0.15s，满足焊接温度场实时检测及控制要求。焊接温度控制：熔池温度，直接影响焊接质量，熔池温度高、熔池较大、铁水流动性好，易于熔合，但过高时，铁水易下淌，单面焊双面成形的背面易烧穿，形成焊瘤，成形也难控制，且接头塑性下降，弯曲易开裂。熔池温度低时，熔池较小，铁水较暗，流动性差，易产生未焊透，未熔合，夹渣等缺陷。扩展资料：焊接方法：焊接技术主要应用在金属母材上，常用的有电弧焊，氩弧焊，CO2保护焊，氧气-乙炔焊，激光焊接，电渣压力焊等多种，塑料等非金属材料亦可进行焊接。金属焊接方法有40种以上，主要分为熔焊、压焊和钎焊三大类。熔焊是在焊接过程中将工件接口加热至熔化状态，不加压力完成焊接的方法。熔焊时，热源将待焊两工件接口处迅速加热熔化，形成熔池。熔池随热源向前移动，冷却后形成连续焊缝而将两工件连接成为一体。压焊是在加压条件下，使两工件在固态下实现原子间结合，又称固态焊接。常用的压焊工艺是电阻对焊，当电流通过两工件的连接端时，该处因电阻很大而温度上升，当加热至塑性状态时，在轴向压力作用下连接成为一体。钎焊是使用比工件熔点低的金属材料作钎料，将工件和钎料加热到高于钎料熔点、低于工件熔点的温度，利用液态钎料润湿工件，填充接口间隙并与工件实现原子间的相互扩散，从而实现焊接的方法。焊接时形成的连接两个被连接体的接缝称为焊缝。焊缝的两侧在焊接时会受到焊接热作用，而发生组织和性能变化，这一区域被称为热影响区。参考资料来源：搜狗百科-焊接参考资料来源：搜狗百科－焊接温度场

9，高温热风焊接电脑主板会不会坏

必须要调到合适的温度，如果温度调的太高，肯定会烧坏主板或者芯片的。最好是经过培训后再来操作哦，或者先拿个废板试试。

注意以下问题可以解决避免大部分电脑死机或“假死”的现象： 1、在同一个硬盘上安装太多的操作系统会引起系统死机。最好重装前用pq先格式化干净再装. 2、cpu、显示卡等配件不要超频过高，要注意温度，否则，在启动或运行时会莫名其妙地重启或死机。一般不要随便超频。 3、在更换电脑配件时，一定要插好，因为配件接触不良会引起系统死机。《严禁复制、转贴，蓝天上的雄鹰》 4、bios设置要恰当，有时因突然断电等原因引起bios混乱，可通过放电或恢复出厂设置。 5、夏天晚上一般是用电高峰，电压不稳容易引起死机，最好配备稳压电源。 6、对来历不明的软盘和光盘，不要轻易使用，对e－mail中所附的软件，要用瑞星等杀毒软件检查后再使用，以免传染病毒后，使系统死机。 7、在应用软件未正常结束时，别关闭电源，否则会造成系统文件损坏或丢失，引起自动启动或者运行中死机。对于windows98/2000/nt等系统来说，这点非常重要。 8、在安装应用软件当中，若出现提示对话框“是否覆盖文件”，最好选择不要覆盖。因为通常当前系统文件是最好的，不能根据时间的先后来决定覆盖文件(除非你对文件的时间很在意)。 9、在运行大型应用软件时(如office 2000)，不要在运行状态下退出以前运行的程序，否则会引起整个系统的崩溃。 10、在内存较小的情况下，最好不要运行占用内存较大的应用程序，否则在运行时容易出现死机。建议在运行这些程序时应及时保存当前正在使用的文件。 11、对于系统文件或重要文件，最好使用隐含属性，这样才不致于因误操作而删除或者覆盖这些文件。 12、最好少用软件的测试版，因为测试版在某方面不够稳定，在使用后会使系统无法启动。可使用一些低版本但比较稳定的。 13、尽量不要下载使用来历不明的软件，因为这些软件里隐藏着大量病毒，一旦执行，会自动修改你的系统，使系统在运行中出现死机。若有使用，请于事先杀毒以防万一。 14、在机箱中，可能蕴藏了大量的灰尘，灰尘若接触了配件的电路，会使系统不稳定或死机。经常给机箱、电源、风扇等配件清尘。 15、在执行磁盘碎片整理的时后，不要运行大型应用软件，否则引起死机。 16、用杀毒软件检查硬盘期间，不要运行其它的应用程序，以防止系统死机。 17、在上网的时候，不要一次打开太多的浏览窗口，导致资源不足，引起死机。可考虑使用一些占资源较少的浏览器。 18、在关闭计算机的时候，不要直接使用机箱中的电源按钮，因为直接使用电源按钮会引起文件的丢失，使下次不能正常启动，从而造成系统死机。

必须要调到合适的温度，如果温度调的太高，肯定会烧坏主板或者芯片的。

10，怎么焊接芯片注意事项

芯片热压焊接工艺按内引线压焊后的形状不同分为两种：球焊(丁头焊)和针脚焊。两种焊接都需要分别对焊接芯片的金属框架、空心劈刀进行加热（前者温度为 350～400℃,后者为150～250℃），并在劈刀上加适当的压力。首先，将穿过空心劈刀从下方伸出的金丝段用氢氧焰或高压切割形成圆球，此球在劈刀下被压在芯片上的铝焊区焊接，利用此法进行焊接时，焊接面积较大，引线形变适度而且均匀，是较为理想的一种焊接形式。随后将劈刀抬起，把金丝拉到另一端（即在引线框架上对应于要相联接的焊区），向下加压进行焊接，所形成的焊点称为针脚焊。焊接芯片注意事项：1、对于引线是镀金银处理的集成电路，只需用酒精擦拭引线即可。2、对于事先将各引线短路的CMOS电路，焊接之前不能剪掉短路线，应在焊接之后剪掉。3、工作人员应佩就防静电手环在防静电工作台上进行焊接操作，工作台应干净整洁。4、手持集成电路时，应持住集成电路的外封装，不能接触到引线。5、焊接时，应选用20W的内热式电烙铁，而且电烙铁必须可靠接地。6、焊接时，每个引线的焊接时间不能超过4s，连续焊接时间不能超过10s。7、要使用低熔点的钎剂，一般钎剂熔点不应超过150℃。8、对于MOS管，安装时应先S极，再G极最后D极的顺序进行焊接。9、安装散热片时应先用酒精擦拭安装面，之后涂上一层硅胶，放平整之后安装紧固螺钉。10、直接将集成电路焊接到电路板上时，爆接顺序为：地端→输出端→电源端→输入端的顺序。扩展资料芯片焊接工艺可分为两类：①低熔点合金焊接法：采用的焊接材料有金硅合金、金镓合金、铟铅银合金、铅锡银合金等。②粘合法:用低温银浆、银泥、环氧树脂或导电胶等以粘合方式焊接芯片。集成电路塑料封装中,也常采用低温(200℃以下)银浆、银泥或导电胶以粘合的形式进行芯片焊接。另外，烧结时（即芯片粘完银浆后烘焙），气氛和温度视所采用的银浆种类不同而定。低温银浆多在空气中烧结，温度为150～250℃；高温银浆采用氮气保护，烧结温度为380～400℃。参考资料来源：百度百科-集成电路焊接工艺

手工焊接贴片式芯片的方法：1）先用电烙铁给PCB上芯片位置的铜箔上焊锡，不要多，但要平整；2）将芯片找准方向对齐铜箔位，左手按住，防止其移动，右手用电烙铁将芯片对角线的两个引脚焊上。松手，检查对位情况，偏移较大时，可取下重新操作。3）用电烙铁逐个加热引脚，前稍用力下压，看见焊锡熔化即松开。此过程无须再加焊锡，就是利用板上所上的锡即可。4）再次观察是否有漏焊、搭桥、假焊等。若无异样，大功告成。注意：1）动作熟练，操作快捷；2）烙铁温度适中； 3）每个焊点焊接时间不可超过3秒。

首先是静电防护,焊接工具上会带有一定的电压,会对芯片造成损坏.另外风枪的温度要合适.加热的时候要先预热,不然芯片会碎掉.fgba类的芯片需要注意对准位置,稍微偏差一点就会造成虚焊短路.

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