电脑芯片有多少晶体管，电脑芯片里有多少个二极管

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1，电脑芯片里有多少个二极管
2，a1芯片有几个晶体管
3，请问酷睿2双核四核还有笔记本CPU的晶体管有多少
4，CPU里有几十亿个晶体管这些晶体管有什么作用
5，用多少晶体管能组成一个电脑
6，据说A11处理器有55亿个晶体管工程师是如何设计这么多晶体管的
7，各个阶段CPU的晶体管集成数量有多少

1，电脑芯片里有多少个二极管

电脑芯片里不二极管。而是晶体管，CPU中大约是百万-千万个。现在已进入纳米级。

应该是晶体管吧，目前cpu的晶体管在4-5千万之多，有的专业订做处理器会更多。

电脑芯片里有多少个二极管

2，a1芯片有几个晶体管

43亿。苹果公司是美国一家高科技公司。由史蒂夫乔布斯、斯蒂夫沃兹尼亚克和罗纳德杰拉尔德韦恩等人于1976年4月1日创立，并命名为美国苹果电脑公司，2007年1月9日更名为苹果公司，总部位于加利福尼亚州的库比蒂诺。a1芯片有43亿个晶体管，晶体管泛指一切以半导体材料为基础的单一元件，包括各种半导体材料制成的二极管、三极管、场效应管、可控硅等。

a1芯片有几个晶体管

3，请问酷睿2双核四核还有笔记本CPU的晶体管有多少

Pentium D 900系列的3.76亿Core 2 Duo在单个芯片上封装了2.91亿个晶体管I7系列CPU是7.31亿个晶体管注意：Core 2 Duo包含双核，四核以及移动平台三种类别的CPU，他们的开发代号都是Core 2 Duo。最近几年笔记本都是采用Core 2 Duo系列的CPU，具体的又分为X T L U四大系列CPU。

你这个“cpu双核酷睿2”配置的苹果笔记本早已停产n年了，哪边买到新的啊！！！

请问酷睿2双核四核还有笔记本CPU的晶体管有多少

4，CPU里有几十亿个晶体管这些晶体管有什么作用

20亿晶体管是如何集成在一个小小的芯片上，而又是如何工作的？让我们一起来研究。首先CPU在13年的时候就已经可以集成20亿个晶体管，当然作为中央处理器CPU芯片中还包涵其他各种各样的器件例如三极管，二极管，晶闸管，MOSFFET,IGBT等，这些都是CPU内部集成的芯片，CPU的安装无疑是一层层进行焊接的，利用非常高的机器将纳米级别的晶体管进行架构式的安装，CPU内核心的也是一块半导体晶圆，通过半导体蚀刻工艺在晶圆上生成众多的晶体管单位，再通过微点焊金丝的方式将各个引脚电路引出至芯片封装的管脚，最后进行封装，每一步都是非常精密的，这些过程都是机械来做。晶体管就是微型电子电子开关，它们是构建CPU的基石，你可以把一个晶体管当作一个电灯开关，它们有个操作位，分别代表两种状态：ON（开）和OFF（关）。这一开一关就相等于晶体管的连通与断开，而这两种状态正好与二进制中的基础状态“0”和“1”对应！这样，计算机就具备了处理信息的能力。几乎所有计算机都包含一些ROM（可以创建一个不包含RAM的简单计算机 - 许多微控制器通过在处理器芯片本身放置一些RAM字节来实现这一点 - 但通常无法创建一个不包含ROM）。在PC上，ROM称为BIOS（基本输入/输出系统）。当微处理器启动时，它开始执行它在BIOS中找到的指令。BIOS指令执行诸如测试机器中的硬件之类的操作，然后将其转到硬盘以获取引导扇区（请参阅硬盘的工作原理）详情）。这个引导扇区是另一个小程序，BIOS从磁盘读取后将其存储在RAM中。然后微处理器开始从RAM执行引导扇区的指令。引导扇区程序将告诉微处理器从硬盘中取出其他东西到RAM中，然后微处理器执行。

5，用多少晶体管能组成一个电脑

如果把CPU内部和各种集成芯片内部的晶体管都算上，就太多了，就像人的头发和身上的汗毛一样数都数不过来，无法具体统计。

所谓电脑是计算机的俗称。他的鼻祖非埃尼阿克莫属。埃尼阿克由5000个电子管组成。现在的电脑只不过换成晶体管并集成起来。原理都是由阴极/基极/栅极来影响另一通路。这恐怕是最低的了。我想我回答完了

要是纯晶体管（不计成本、功耗）采用双极型静态存储，大概四十亿到一百亿个吧主要是存储电路要使用大量晶体管。真正的运算器和控制器（CPU）内含还不到两亿个管子。有些电路是没法用分立晶体管实现的，比如CPU核心的超高频电路

十几亿个甚至更多

把分给我吧，我不需要解释那么复杂，管子都是集成在各种件里的，各种类型的管子有好几十个亿这是最少的了

6，据说A11处理器有55亿个晶体管工程师是如何设计这么多晶体管的

现在手机SoC芯片的晶体管数量动辄百亿个，“愚公移山”拼体力一秒画一个，根本不可能。现在的高端芯片设计，已经和体力活说拜拜，设计流程分工极细，设计过程自动化程度极高，这样才能避免芯片上市，“黄花菜”都凉了的尴尬。下面以数字芯片为例，为大家简单捋一捋芯片设计的过程。两大流程， SoC芯片设计流程可以分为前端和后端，前端负责逻辑设计、输出门级网表（netlist），后端进行物理设计，输出版图（layout），然后将版图传给芯片厂制造（tapeout）。顺带说一句为什么传版图给芯片厂叫tapeout。在早期，芯片设计公司都是用磁带（tape）存储芯片版图文件，需要制造时将磁带送到芯片厂，所以叫“tapeout”。这个词一直沿用到现在，即使现在传送版图文件的方式多样化了。说白了，这是芯片文化的反映，和计算机的“bug”叫法一样，最早就是电子管大型机时代，工程师清扫追寻电子管亮光而被烤死的飞虫，排除飞虫导致的电路故障。后来，“bug"不再指真实世界中的虫子，而是指软件漏洞。说回芯片设计流程。芯片设计两大流程前面说的芯片前端设计，又可细分为行为级、RTL级、门级，行为级描述电路功能，RTL级描述电路结构，门级描述门这一级电路的结构。芯片后端设计是将前端设计产生的门级网表通过EDA工具进行布局布线，以及物理验证，最终产生供芯片厂制造使用的版图文件。芯片设计版图详细描述了电路结构，即哪些地方该保留，哪些地方该腐蚀，哪些地方是连线。芯片制造厂将版图制作成光学掩膜，即可用光刻机制造芯片。上述过程理解比较费力，可以用熟悉的杂志出版打个简单的比方：前端设计相当于编辑根据选题计划，挑选投稿，编辑处理，并确定哪些稿件排在重要位置（封面文章），哪些稿件仅是填补版面的酱油角色。后端设计的任务，则是将选好的稿件，排成版面，做成版面图文件，交给印刷厂付印。简单说，芯片前端设计相当于编辑选稿、处理稿件，后端设计相当于版面编辑排版。芯片设计之所以要分前端和后端，主要是因为芯片特别是高端SoC芯片结构太复杂了。实际上，专业分工是否精细是衡量一个行业复杂度的两大重要指标之一，另一个指标就是自动化程度是否高。芯片设计就是一个高度自动化的行业，从前端到后端，都离不开EDA软件（Electronic Design Automation，即电子设计自动化）。芯片设计公司在DEA软件平台上完成芯片的前后端设计，不需要手工画电路图。 EDA主要由美国的Cadence和Synopsys公司提供，两家公司都能提供前端和后端设计软件。目前国内的芯片设计公司包括华为海思、中兴、展讯等企业，都离不开Cadence和Synopsys公司的EDA软件平台。为什么非得用Cadence和Synopsys的？因为这两家公司在行业发展几十年，EDA软件功能完备、生态完整，好用。那么，如何用EDA软件设计芯片呢？芯片设计七大步，有两步看不到电路第一步，用Verilog编写电路，这个过程是看不到电路图的，就是一堆描述性语言，以代码形式呈现。第二步，跑数字仿真，用到的工具有VCS或MMSIM等工具。仿真的目的是看写出来的设计能不能正常工作，这个过程也看不到电路，还是一堆源代码。第三步，跑完仿真后，将源代码转换成标准单元电路（Standard Cell）。第四步，用IC-Compiler等工具进行布线，就是把标准单元电路找到对应的位置，用软件进行自动连线，这个过程需要和芯片的制造工艺进行辅助配合。第五步，再将标准单元电路填入图形，按设计需求连线，形成版图图形。第六步，完成版图后，还不能马上交付芯片厂生产，谁知道那些单元的连线没连好，造成噪音干扰，导致功耗升高、性能降低。为了消灭潜在bug，需要分别进行设计规则验证、和布局与原理图验证。第七步，两大验证通过后，就可以把版图制成GDSII电子文件，交给芯片厂流片（小批量试制）。第八步，流片后对芯片检测，如果芯片功能正常，符合设计要求，OK，让芯片厂大规模生产。可以看出，芯片整个设计过程共有7个大步骤，全程都通过EDA软件在电脑上完成，不存在工程师手工一个一个画电路图的情形，甚至在前端设计的部分阶段，设计者根本不用考虑晶体管长什么样、有多大，在后端，设计者也不会去数该芯片含有多少晶体管，而由软件自动统计。正是有了EDA软件的帮助，即使芯片内部有多达百亿级的晶体管，设计起来也轻轻松松，这就是高科技的力量和魅力。工程师不需要一个一个晶体管的去设计芯片。很多现成的电路，比如数模转换电路、微积分电路、傅里叶变换电路等等都是前人设计好了的，后人只需要前一代芯片基础上进行架构的优化和精度提升就行了。 1+1+1。。。55亿个1相加，就算一秒钟算一次要好久啊。到了二三年级就不一样了首先芯片设计，不是一只只的晶体管设计，而是将成熟或以实验过的单元电路，选择所需要的功能电路，将它们用数据线串联或并联在一起，一块完整芯片就设计完成了。在通过配套的系统控制系统，一个完整的芯片组合系统才算完成，至于芯片所需要的生产技术工艺级别，那就是芯片制造的事了，与芯片设计无关系了。起初工程师是准备晶体管，把它们集中收好，然后趁处理器不注意的时候一起塞进去。举个例子吧；你要盖一栋大楼，需要需要先设计图纸，你这个大楼有10000个房间，但其中有5000个是一样的，还有3000个一样的，还有2个1000个一样的，那么你直接用5个设计方案就够了，把这4个不同的房间设计好，再用一种排列连接方式合在一起就行了，这样你就不需要去设计10000个，只需要设计4个房间和一个组合方式就好了。这样用多少材料就一目了然了。芯片设计也一样，尽管有的芯片里面的元器件有几十亿上百亿个，你只需要设计出怎么排列就行了，里面的型号也就几千个，几万个，只是排列方式不同，把那些一样功能的作为一个整体组合进去就行了。这些组合方式也不是人工去做的，只需要人的思路就行了，就好比你想把100吨混凝土放在哪一个大楼的位置，不用你几百人上千人亲自去手挖肩扛，直接一辆卡车拉过来就行了。卡车就是那个设计芯片的工具，你来开车，你就是芯片设计人。当然还有塔吊，也是工具。所以设计芯片就是这么一车一车的累积起来的，而不是一铁锨一铁锨的铲起来的，太慢了。所以芯片设计需要好几个软件，也就是卡车、塔吊。卷扬机，打桩机等等。工具很重要，没有工具，你就无法把大楼搞得特别大，比如100万个房间，1千万个房间等等，一个房间就是一个晶体管，多了你就要设计通道，组合等等，用人画是绝对不可能的，只能用软件，画1万个的时间，软件只需要几秒就完成了，人工要多少天呢，上百亿个，要多少年呢，用软件只需要几个月就够了。尽管这个例子举的不太恰当，能理解个大概就好了，反正我们只是使用者，不关心怎么来的，只关心怎么好用就是了。 ctrl+c， ctrl+v。模块化设计方法。设计房子，盖房子，生产砖头水泥钢筋。建筑设计师并不是一粒沙子一勺水泥一根钢筋自己造房子。比如有个2000万晶体管弄好的部件，这次要用到，就直接拿过来用了。那个部件也是由很多更小的部件组成。最初的小规模集成电路也就几十个晶体管。设计大规模超大规模芯片有辅助设计软件，逐次迭代滚动发展，晶体管数越来越多。看着评论区那么多自以为牛逼的人评论说芯片很好造，和盖楼一样，我就放心了，国家果然还是房地产要发展，科技先放一放吧，没什么希望了。还以为会有些看的清的，还是跟随洪流吧。激光打印机了解下，你个幼儿园的小朋友一笔一划要写多少年啊，光刻机比打印机快万倍

7，各个阶段CPU的晶体管集成数量有多少

CPU是Central Processing Unit（中央微处理器）的缩写，它是计算机中最重要的一个部分，由运算器和控制器组成。如果把计算机比作人，那么CPU就是人的大脑。CPU的发展非常迅速，个人电脑从8088(XT)发展到现在的Pentium 4时代，只经过了不到二十年的时间。从生产技术来说，最初的8088集成了29000个晶体管，而PentiumⅢ的集成度超过了2810万个晶体管；CPU的运行速度，以MIPS(百万个指令每秒)为单位，8088是0.75MIPS，到高能奔腾时已超过了1000MIPS。不管什么样的CPU，其内部结构归纳起来都可以分为控制单元、逻辑单元和存储单元三大部分，这三个部分相互协调，对命令和数据进行分析、判断、运算并控制计算机各部分协调工作。 CPU从最初发展至今已经有二十多年的历史了，这期间，按照其处理信息的字长，CPU可以分为：4位微处理器、8位微处理器、16位微处理器、32位微处理器以及正在酝酿构建的64位微处理器，可以说个人电脑的发展是随着CPU的发展而前进的。 Intel 4004 1971年，英特尔公司推出了世界上第一款微处理器4004，这是第一个可用于微型计算机的四位微处理器，它包含2300个晶体管。随后英特尔又推出了8008，由于运算性能很差，其市场反应十分不理想。1974年，8008发展成8080,成为第二代微处理器。8080作为代替电子逻辑电路的器件被用于各种应用电路和设备中，如果没有微处理器,这些应用就无法实现。由于微处理器可用来完成很多以前需要用较大设备完成的计算任务，价格又便宜，于是各半导体公司开始竞相生产微处理器芯片。Zilog公司生产了8080的增强型Z80，摩托罗拉公司生产了6800，英特尔公司于1976年又生产了增强型8085,但这些芯片基本没有改变8080的基本特点，都属于第二代微处理器。它们均采用NMOS工艺,集成度约9000只晶体管,平均指令执行时间为1μS～2μS,采用汇编语言、BASIC、Fortran编程，使用单用户操作系统。 Intel 8086 1978年英特尔公司生产的8086是第一个16位的微处理器。很快Zilog公司和摩托罗拉公司也宣布计划生产Z8000和68000。这就是第三代微处理器的起点。 8086微处理器最高主频速度为8MHz，具有16位数据通道，内存寻址能力为1MB。同时英特尔还生产出与之相配合的数学协处理器i8087,这两种芯片使用相互兼容的指令集，但i8087指令集中增加了一些专门用于对数、指数和三角函数等数学计算的指令。人们将这些指令集统一称之为 x86指令集。虽然以后英特尔又陆续生产出第二代、第三代等更先进和更快的新型CPU，但都仍然兼容原来的x86指令，而且英特尔在后续CPU的命名上沿用了原先的x86序列，直到后来因商标注册问题，才放弃了继续用阿拉伯数字命名。 1979年，英特尔公司又开发出了8088。8086和8088在芯片内部均采用16位数据传输，所以都称为16位微处理器，但8086每周期能传送或接收16位数据，而8088每周期只采用8位。因为最初的大部分设备和芯片是8位的，而8088的外部8位数据传送、接收能与这些设备相兼容。8088采用40针的DIP封装，工作频率为6.66MHz、7.16MHz或8MHz，微处理器集成了大约29000个晶体管。 8086和8088问世后不久，英特尔公司就开始对他们进行改进，他们将更多功能集成在芯片上，这样就诞生了80186和80188。这两款微处理器内部均以16位工作，在外部输入输出上80186采用16位，而80188和8088一样是采用8位工作。作为全球知名的半导体厂商之一，美国德州仪器(TI)也在486时代异军突起，它自行生产了486 DX系列CPU，尤其在486DX2成为主流后，其DX2－80因较高的性价比成为当时主流产品之一，TI 486最高主频为DX4－100，但其后再也没有进入过CPU市场。 Cyrix 486DLC AMD于1999年2月推出了代号为“Sharptooth”(利齿)的K6－Ⅲ，它是该公司最后一款支持Super 7架构和CPGA封装形式的CPU，采用0.25微米制造工艺、内核面积是135平方毫米，集成了2130万个晶体管，工作电压为2.2V/2.4V。相对于K6－2而言，K6－Ⅲ最大的变化就是内部集成了256KB二级缓存（新赛扬只有128KB），并以CPU的主频速度运行。K6－Ⅲ的这一变化将能够更大限度发挥高主频的优势。

Core 2 DUO 65NM 6亿左右 Core 2 DUO 45NM 8.4亿 Core 2 Quad Q9系列 14亿