元件封装要比实体大多少合适，请问下厂家所提供的尺寸ABG是指的建议封装尺寸还是元件的实

来源：整理时间：2022-12-21 05:24:20 编辑：亚灵电子网手机版

1，请问下厂家所提供的尺寸ABG是指的建议封装尺寸还是元件的实

是元件的实际尺寸

搜一下：请问下，厂家所提供的尺寸A,B,G是指的建议封装尺寸，还是元件的实际尺寸

请问下厂家所提供的尺寸ABG是指的建议封装尺寸还是元件的实

2，零件封装是按照实体值还是建议值建立

如果你们有规定的计算方式可以用实体值代进去算，如果么有的话就使用推荐值吧

按推荐值的尺寸建库没有发现焊接不良的情况

零件封装是按照实体值还是建议值建立

3，请问在画元件封装图时是不是要和实际元件的形状和尺寸一样亚不可

如果和实际元件的形状和尺寸不一样，你画他干什么？如果随便画，你就不用画了，随便找一个元件封装图就完事儿了。

查元器件datasheet，然后按照实际尺寸自己画

不可以随便画,实际尺寸或按比例画.

请问在画元件封装图时是不是要和实际元件的形状和尺寸一样亚不可

4，protel在画PCB封装的时候要不要考虑实物的尺寸大小

需要考虑。不仅封装是必须按要求画，同时建议你将原件在PCB上的投影用丝印画出来，这样的话，布局时可以很清楚的分辨大小，免得发生做好PCB回来，发现器件间碰撞就尴尬了。如果是组合版，还要考虑元器件的空间高度等

不用进行设置，制作封装时直接放焊盘，焊盘属性设成这样：孔径 0 （贴片的就这样），层 toplayer；就好了，实际使用时，你若把元件放在底层，他会自动变成蓝色（底层的颜色）

pcb中，封装就是用来放元件的，当然要和实物一样的啊。如果一个元件，1cm大，我要设计的pcb封装，也得参照1cm啊，画出来可能1.1cm左右稍微大一点点。所以1.1cm就是参照1cm设计出来的，如果不论大小，比如设计的封装拳头大小，无用！

5，用protel99中的封装为什么比实际的元件大

不可能每个元件都是对应的，一般画图是先拿到元件，测量实际元件与封装，如果99SE库里带的封装不适合就要自己画一个封装！画多了就有经验了！！

protel99中，分立元件的封装项都是空的，因为分立元件（非集成电路）的大小尺寸各异，相差很大，所以，只能由画图者自己来确定了。填写的封装，不是随便写的。如果真要做板，需要根据实物大小形状尺寸自己画封装，画封装时就要给各种封装起名称，并把这些自己画的封装放在一个封装库里。这样，你自己就知道是什么了。某个元件用什么封装，你自己必须要清楚，那在画原理图时就填写什么封装了。protel99中也带有很多分立元件的封装，找到相应pcb封装库就知道了。但多数都不适合现在的元件。必须自己画。等到了画pcb图时，必须要装载相应的pcb封装库，里面有原理图中填写的封装，根据原理图就自动找到这个封装了。你这才刚画原理图，到画pcb图还早着呢，要学的知识很多很多，慢慢学吧。

封装最好自己画，这样心里有数，用着放心，protel自带的有些根本不靠谱，即使大小合适，管脚也不一定和实际器件对应。

6，adpcb元器件封装焊盘比实物大多少为宜

对于多引脚的元器件，特别是间距为0.65mm及其以下者，应在其焊盘图形上或其附近增设裸铜基准标志（如在焊盘图形的对角线上，增设两个对称的裸铜的光学定位标志）以供精确贴片时，作为光学校准用。当采用波峰焊接工艺时，插引脚的焊盘上的通孔，一般应比其引脚线径大0.05～0.3mm为宜，其焊盘的直径应不大于孔径的3倍。焊盘内及其边缘处，不允许有通孔（通孔与焊盘两者边缘之间的距离应大于0.6mm），如通孔盘与焊盘互连，可用小于焊盘宽度1/2的连线，如0.3mm～0.4mm加以互连，以避免因焊料流失或热隔差而引发的各种焊接缺陷。凡用于焊接和测试的焊盘内，不允许印有字符与图形等标志符号；标志符号离开焊盘边缘的距离应大于0.5mm。以避免因印料浸染焊盘，引发各种焊接缺陷以及影响检测的正确性。焊盘之间、焊盘与通孔盘之间以及焊盘与大于焊盘宽度的互连线或大面积接地或屏蔽的铜箔之间的连接，应有一段热隔离引线，其线宽度应等于或小于焊盘宽度的二分之一（以其中较小的焊盘为准，一般宽度为0.2mm～0.4mm,而长度应大于0.6mm）；若用阻焊膜加以遮隔，其宽度可以等于焊盘宽度（如与大面积接地或屏蔽铜箔之间的连线）。

7，电子元件的封装有多少

原发布者:126xiaoyang26protel常用元件电气符号和封装形式 1.标准电阻：RES1、RES2；封装：AXIAL-0.3到AXIAL-1.0两端口可变电阻：RES3、RES4；封装：AXIAL-0.3到AXIAL-1.0三端口可变电阻：RESISTORTAPPED，POT1，POT2；封装：VR1-VR52.电容：CAP（无极性电容）、ELECTRO1或ELECTRO2（极性电容）、可变电容CAPVAR封装：无极性电容为RAD-0.1到RAD-0.4，有极性电容为RB.2/.4到RB.5/1.0.3.二极管：DIODE（普通二极管）、DIODESCHOTTKY（肖特基二极管）、DUIDETUNNEL（隧道二极管）DIODEVARCTOR（变容二极管）ZENER1~3（稳压二极管）封装：DIODE0.4和DIODE0.7;（上面已经说了，注意做PCB时别忘了将封装DIODE的端口改为A、K）4.三极管：NPN，NPN1和PNP，PNP1；引脚封装：TO18、TO92A（普通三极管）TO220H（大功率三极管）TO3（大功率达林顿管）以上的封装为三角形结构。T0-226为直线形，我们常用的9013、9014管脚排列是直线型的，所以一般三极管都采用TO-126啦！5、效应管：JFETN（N沟道结型场效应管），JFETP（P沟道结型场效应管）MOSFETN（N沟道增强型管）MOSFETP（P沟道增强型管）引脚封装形式与三极管同。6、电感：INDUCTOR、INDUCTOR1、INDUCTOR2（普通电e79fa5e98193e59b9ee7ad9431333433623739感），INDUCTORVAR、INDUCTOR3、INDUCTOR4（可变电感）8.整流桥原理图中常用的名称为BRIDGE1和BRIDGE2，引脚封装形式为D系列，如D-44，D-37，D-46等。9.单排多针插座原理图中常用的名称为CON系列，从CON1到CON60，引脚封装形式为SIP系列，从SIP-2到SIP-2

你是要电子元件的外形图吧，建议你在百度里输入电子元件的名称再点击图片搜索就能看到你所要的封装图了，要不这么多的电子元件谁能都给你上传上来啊。

DIP：dual in-line package的简称，2113一般称“双5261列直插”SOIC：small out-line integrated circuit的简称4102，也1653称SOP。TO：常见三极管、三端版稳压块等封装权，如TO-220，TO-22等等PLCC：plastic leaded chip carrier的简称

1. 你随便去翻翻仿真软件或者AD等画图软件，你就会发现至copy少有几千种封装，画图时，你更会发现封装想要的很多都没有2. 所有嘛，封装肯定是上万种了，每天元件都在更新，封装也会不断地增加3. 想做百成表格或存入数据库，也是可以的，但是你也得每隔一段时间去更新或维护新数据，需要时间，度精力啊

因为每种元器件都有不同的封装，怎么也有几千种吧？只要你有能力搜集到所有生产商的产品手册，达成你说的目标也不能说完全不可能。