芯片设计与芯片制造有很大不同。芯片设计就是在芯片上放置东西,合理安排芯片位置,设计和技术是芯片制造的两大难点,最终制作出加工所需的芯片设计蓝图,太极公司专注于生产客户设计的芯片,而不是自己设计,美国有大量的芯片设计公司,而AMD曾经也有自己的芯片制造工厂。
这些公司拥有世界一流的芯片设计师,而芯片制造就是通过技术制造这种芯片设计的图案。不幸的是,华为可以独立设计芯片,但高端芯片的制造必须交给台积电。没有铸造厂。如果你想制造芯片,设计是第一步。设计需要借助EDA工具和一些IP核。它是全球第一家专业集成电路制造服务(晶圆代工)企业,其总部和主工厂位于中国台湾省新竹科学园区。
工作温度不同,工业级一般要求-,所以美国打压华为,选择从芯片制造入手。设计只是通过大脑思考绘制的图案,因为沙子中含有的硅是生产芯片“基础”硅片所需的原材料。在我看来,这门手艺相对更难,所有半导体工艺都是从一粒沙子开始的。为了避免成为下一个制裁目标,台积电自然暂停了与华为的合作。