芯片的难度实际上是难以制造。制造芯片有多难，为什么制造芯片比制造原子弹要困难得多？虽然它们都是高科技的产物，但芯片是相对于原子弹而言的，先简单说说芯片制造的难点在哪里，首先，只要提到芯片，就不得不提到荷兰阿斯麦公司。今天，华为只解决了芯片设计的问题，制造芯片的方法还不成熟。
更客观地说，制造芯片不仅仅是制造原子弹。芯片是一个完整的产业链，需要多方面的合作。那么，芯片的生产流程是怎样的呢？该公司是全球最大的芯片设计和设备制造商，我们熟悉华为手机中使用的海思麒麟芯片。掩模对准器是芯片制造中的终极神器。制作掩模对准器有多难。其次，芯片的制造也非常困难，因为尺寸太小，而且需要通过紫外光进行加工，俗称光刻机。
芯片产业链分为五个子链，或者说芯片产业分为五大产业。可以说没有掩模对准器就没有芯片。芯片是世界上最难的核心技术之一，也是衡量一个国家科技实力的重要标准之一。芯片产业有其独特的内部结构和产业特征。晶圆，每个晶圆可以分成许多芯片。目前，中国在芯片的研究和生产方面与其他国家存在巨大差距。
然后是资金问题，芯片行业也是资金密集型行业，技术和资金缺一不可。这几年，依靠无数人才的追赶，中国的芯片设计和制造技术，发展得并不慢，世界上最大的芯片设计公司是英国ARM公司，而美国EDA公司在设计软件方面占据垄断地位。Mask光刻机的关键技术物镜制造技术mask光刻机的原理并不难，但生产其零件并不容易，其中最昂贵和复杂的部分是投影物镜。
