现在它通常被称为LCC。衡量一款芯片先进封装技术的一个重要指标是芯片面积与封装面积的比值,封装经历了以下发展过程:结构:TO-》DIP-》LCC-》QFP-》BGA-》CSP;材质:金属、陶瓷-》陶瓷,因为芯片必须与外界隔离,以防止空气中的杂质腐蚀芯片电路并导致电气性能下降。
QFN:四边无引脚扁平封装。QFN(四面非led封装)是一种四面无引脚的扁平封装,在印刷基板的背面,以显示的形式制作球形凸起以取代引脚。双面引脚扁平封装,BGA型(ballgridarray)球形触点阵列,表面贴装封装之一。