制造工艺:半导体材料的制备芯片制造的材料是半导体材料，如硅和锗。半导体产业链具体包括上游半导体原材料和设备的供应、中游半导体产品的制造和下游应用，国产芯片发展迅速，半导体设备方面，从近几年的发展来看，我国的芯片技术已经逐渐缩小了与国外的差距，在国家大力支持半导体发展的背景下，芯片产业有望实现国产化。
芯片的制造过程通常包括半导体材料的制备、晶片的制备、光刻技术、蚀刻技术、清洗和测试；该原理基于半导体特性和电子学理论。中国任何一家半导体公司一年的开发费用能达到多少？即芯片制造和封装测试过程中应用的设备。种种迹象表明，国产芯片正在快速发展。简单总结一下，半导体产业链，从最上游的芯片材料和芯片制造设备，到中游的IC设计，到晶圆代工，最后到下游的封装。
芯片低于100米。上面的芯片。半导体材料处于上游供应链中，仅在全球芯片制造领域就位居榜首，这使中国独树一帜。只要中国半导体行业坚定不移地推动国内芯片企业自立自强，他们就永远不会满足于把事情做好。根据制造工艺，它们可以细分为前端制造材料和后端包装材料。制程制造:米其林大厨（台积电、SMIC、华虹、常存）IP/EDA:芯片架构师的食谱（ARM、Synopsys、芯元、华大）EDA是芯片设计的最上游和高端产业，也是国内芯片产业链中最薄弱的环节。
中国芯片正在加速进步。去年，华为发布了首款芯片，但其高端芯片仍依赖进出口，中国集成电路设计能力不足，设计出的芯片无法在高端市场与国外竞争。且不说其他投资，光是钱，中国没有一家半导体公司能投那么多钱，中国已经基本形成了完整的产业链，尽管美国拥有世界上最成熟的半导体产业链。
