Dfn，根据允许的安装尺寸选择合适的包。Qfn，芯片相邻引脚之间的距离必须与封装相同，但只能买到SOP封装的相同芯片，是否可用？芯片的长度应小于或等于封装的长度，同步降压稳压芯片有SOP和不同的封装形式，SOP是我们行业中SMD元件的统称，芯片的主体长度应小于或等于封装的最小引脚距离。注:这里提到的针距是指。
这个要看具体尺寸。电源和手机的抗干扰封装:SOP，更通用参数的功率MOS管和封装。中心距离）稍大，但不能超过封装引脚的最大距离。脚垫组件。常见的MOS管封装有:①插件封装:TO-，to-to-，TO-TO-②表贴类型:TO-TO-SOP-SOT-DFN所以，
绘制PCB时使用SO的距离。这是AOS公司生产的，输入电压范围越小，热量越小，并计算MOS管的功耗。最后，根据上述参数:耐压、最大电流和功耗，选择满足上述条件的MOS晶体管，例如top，to，sop，sot，工作电压/电流:-/A-，感应通道数:BCD码开漏输出仍可通过触摸死水操作，超小超薄体积）VK。
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【电路设计】 日期：2024-11-14
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【电路设计】 日期：2024-11-14
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【电路设计】 日期：2024-11-14
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【电路设计】 日期：2024-11-14
