当单板调试完成后，pcb工艺工程师需要能够独立管理和解决铜沉积和电镀工艺中化学品和设备参数的设置和调试，并明确PCB工艺的相关工艺方法。功能系统测试功能测试是最早的自动测试原理，是在生产线的中间阶段和末端使用专用测试设备对电路板功能模块进行全面测试，以确认电路板的质量，工艺要求:板材的材料。
需要调试单板硬件流程，编写单板硬件流程的调试文档。两块电路板，不可能也没必要用自动化设备。印刷电路图有助于在维修时快速找到要测试的组件，因为印刷电路图与印刷电路板上的组件一一对应，并且印有组件的标记符号。项目组应该将单板放在相应的环境中测试单板硬件，并在调试过程中注意更多的记录和总结。
工艺工程师需要现场管理相关工作，生产线效率管理和改善，并协助现场主管解决产品工艺问题。如果手头没有要维修的电子产品原理图，可以找一张电路结构相似的原理图作为参考。焊接是制造电子产品的重要环节之一。没有相应的工艺质量保证，任何设计良好的电子产品都很难达到设计要求。主要缺点是需要测试夹具，编程和调试时间长，夹具制造成本高且难以使用。
丝网印刷的要求（字符）对工艺边缘和拼接的要求足以满足板材以上的一般要求，对于特殊要求，应指定耐压性和耐温性。板的厚度应该重新铸造，PCB设计完成后，编写硬件测试文档。如果PCB测试失败，工作不同，资格也不同，在科研开发、设计试制、技术创新过程中，如果铜箔较厚，需要油墨还是其颜色。
