DIP封装技术集成电路有许多不同的封装方法。DIP封装是dualinline-pinpackage的缩写，也称为双列直插封装技术，双列直插封装是DRAM的一种组件封装形式，是以双列直插形式封装的集成电路芯片，封装也可以说是指用于安装半导体集成电路芯片的外壳，集成电路的制造工艺集成电路是通过半导体技术、薄膜技术和厚膜技术精心制造的。
表面贴装封装一般指芯片载体封装、小外形双排封装和四边扁平封装。这种封装的出现无疑是集成电路封装技术的一大进步。指以双列直插形式封装的集成电路芯片。大多数中小型集成电路都采用这种封装形式，引脚数量一般不超过。集成电路封装将具有更多引线。衡量一个芯片封装技术是否先进的一个重要指标就是芯片面积与封装面积的比值。
随着技术的发展，芯片的集成度不断提高，I/O引脚数量急剧增加，功耗也随之增加，对集成电路封装的要求也变得更加严格。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。只要将具有某种功能的电路小型化并封装成特定的电路形式。它是集成电路的核心部件，也是电子产品中最重要的部件之一。因为封装技术的好坏也直接影响到芯片本身的性能以及与之相连的PCB（印刷电路板）的设计和制造，所以非常重要。
DIP封装（DualIn-linePackage）也称为双列直插式封装技术，是最简单的封装方法。BGA封装:纪、封装具有产量高、价格低等优点，因此得到了广泛的应用，BGA封装BGA是英文BallGridArrayPackage的缩写，即球栅阵列封装。DIP封装结构形式包括:多层陶瓷DIP、单层陶瓷DIP、引线框架DIP（包括玻璃陶瓷密封型、塑封结构、陶瓷低熔点玻璃封装型），如图所示。
