芯片可控硅焊接方法如下。将SCR补片放在预定位置，注意不要让补片脱落或变形，使用焊料将SCR贴片粘在基板上，以确保所有焊点的温度达到规定值，三极管焊接，如果要求不高（比如单片机的散热），就不要焊接了。或者先镀锡，把芯片放在上面，然后用热风枪加热，使局部温度高，基本上这样的焊点就可以焊接了，这不是为手工焊接准备的。
上述方法和技术也适用于SMD晶体。将沾有松香的焊头快速放在倾斜的PCB头的焊料部分，并向外拖动SMD引脚上多余的焊料，直到引脚分离，并重复粘松香和向外拖动。然后预热烙铁，补丁通常在。检查焊接是否完成。电烙铁（焊接电路板的专用烙铁）、焊锡丝、镊子、助焊剂和小刷子等辅助工具具有锋利的尖端。如果你不习惯，你可以用尖嘴钳夹住湾，这取决于你的个人习惯。
此外，有必要控制每次焊接的时间并检查焊料是否达到预定温度。也就是说，首先将锡涂在电路板上的一个焊盘上，当热量传递时，焊料熔化并被焊接。也有宽头和厚头的，全凭个人喜好，焊接后，让电路板在室温下自然冷却。焊接一个焊盘后，元件不会移动，镊子可以松开，然后左手拿着镊子将元件固定在安装位置并轻轻紧靠电路板，右手拿着烙铁熔化镀锡焊盘附近的焊料以焊接引脚。
