组件引脚除锈不良，振动和碰撞导致过热，维修人员焊接技能差。虚焊原因:元器件引脚除锈不严格，电路刚焊接时仍能正常工作，以后氧化层会加重形成虚焊故障，由振动和碰撞引起，运输或碰撞后，焊点锡不足，抗振性差。元件引脚上有氧化物，但没有镀锡，采用合格的部件，焊剂焊接性能不好，改用合格产品，焊接温度控制不好，太高容易脱落，太低容易假焊。手工焊焊接时间不好掌握，时间太短容易白焊。
呵呵，什么是SMD？集成电路？多少英尺？如果CPU之类的芯片下面有泥，就不要玩了。交给专业人士吧。如果像电阻一样，可以考虑自己做。其实也没那么麻烦。让我们首先看看引脚上有多少焊料，如果有更多的话。这里的闪存是指闪存模块（即u盘的存储介质），虚焊是指其焊脚未焊好或松动。闪光虚焊说明其质量不够，u盘容易出问题。
LED的引脚与普通电子元件略有不同。元件的引脚有一些铁成分，然后镀上一层易于焊接的特性，如锡。如果电镀不好，或者电子零件放置时间较长，就会出现此问题。如何验证插脚是否含铁？找一块磁铁，并找到一些LED引脚。你可以仔细观察焊点是否饱满光滑。如果看起来像蜂蜜，则非常虚焊。如果另一个焊点在铜箔的一侧是平的，如果它是球形的，则可能与铜箔虚焊。如果焊点和引脚凹陷，像苹果的柄，可能是虚焊，应该像梨的柄。
如何焊芯片引脚用手指轻轻抵住芯片。不要弯曲销。直接拖就行了。最好用刀刃。如果你拖得太多，你会再次感觉到它。稍微往下拖一点。如果你不能脱下来，你一定是用了太多的锡。用吸锡带吸走就行了，或者用在焊锡丝上更好。首先，用烙铁熔化引脚的焊点，并迅速在桌子上敲打。
然后用带刀尖的恒温烙铁沿烙铁与水平面的夹角方向向四周拖动焊接。需要注意的是，焊接时不需要焊丝，在处理焊盘时应尽可能将锡留在焊盘上。注意它芯片的引脚和焊盘，不要急于焊接。芯片可以通过温度可调的热风枪缓慢加热，待底面的锡融化后即可取下。当它再次焊接时，需要在芯片底面的焊点上编织锡，将焊点与电路板上的焊点对齐，用热风枪加热直到锡熔化，然后可以与电路板焊接，或轻轻搅拌使所有焊点焊接。
当烙铁从上向下滑动时，它会用锡拍打集成引脚的左右两侧，然后方便地将焊球从经过的引脚上移开。在最后两个焊脚处，焊头必须去除多余的焊料，然后返回去吸收最后一个焊脚处多余的锡。这时锡丝也要跟进吸锡，然后再去进行锡焊的操作方法焊完一排插脚。首先，在电路板上的对角焊盘上加锡，将芯片放置到位，确保将其拉直并焊接对角引脚。将锡添加到每一侧的引脚上，使用烙铁完全溶解锡，然后将其拉下。焊接时注意防静电。
焊接集成电路的步骤如下:首先，在PCB上集成电路位置的某个角落的两个引脚焊盘上焊接一个锡球；然后用镊子夹起锡球附近的集成电路，用烙铁熔化锡球，并将集成电路的引脚与焊盘对齐。烙铁离开，锡凝固。用烙铁的尖端接触芯片每个引脚的末端，直到看到焊料流入引脚。焊接时，烙铁尖端应与焊接引脚保持平行，以防止因焊料过多而重叠。焊接所有引脚后，用助焊剂浸泡所有引脚以清洁焊料。必要时吸收多余的焊料。
判断芯片引脚焊接不良一般来说，相应的电源和地的输入要求会在相应的芯片手册中标注，引脚会更直观。例如，DGND和AGND通常分别对应于数字电路接地和模拟电路接地。AVDD模拟电路和数字电路的输入电源。方法1:找到芯片每个引脚的经典电压或经典接地电阻（焊接在电路板上）。如果每个引脚的接地电阻或接地电压与电磁炉数据中的信息不一致，则意味着电磁炉的主板芯片损坏。判断方法二:拆下主板和控制面板的CPU芯片。
然后，测试相应的引脚，并通过比较六引脚芯片的引脚模式来定义每个引脚的相应功能。其次，要测试电源，需要将六针芯片连接到电源上进行测试，并且要根据电源的极性要求正确连接。第三，根据六引脚芯片的用途测试信号输入和输出。在焊接布局中找到多角芯片的焊接位置。焊接布局显示电子元件在电路板上的实际位置和焊接点的位置。确定焊接点的位置和尺寸。焊接多角度芯片引脚时，焊点应足够大以实现良好连接。如果可能的话。
如果测得的电阻很大，很可能是其他端口损坏。您还可以逐个测量其他端口，看看是否有任何端口对地短路。万用表不具备检测IC的能力，一般用万用表检测引脚电压，做出一个大概的判断，并不可靠。焊接前用小刀轻轻刮开引脚，或者可能焊料不够纯。我发现用普通焊料焊接铁片很困难，我买了最贵的一卷焊料，并立即返回锡。建议尝试质量最好的焊料。
